发光二极管组件及制造方法技术

本发明专利技术公开一种发光二极管组件及制造方法，其制造方法包含有：提供一第一载具，其上置放有多个LED芯片；提供一第二载具；使第二载具与多个LED芯片相连；以及，使多个LED芯片与第一载具相分离但仍与第二载具相接。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管组件及制造方法本申请是中国专利技术专利申请(申请号：201410507456.7，申请日：2014年09月28日，专利技术名称：发光二极管组件及制造方法)的分案申请。
专利技术涉及发光二极管(lightemittingdiode；LED)组件的制作方法。
技术介绍
目前生活上已经可以看到各式各样LED商品的应用，例如交通号志、机车尾灯、汽车头灯、路灯、电脑指示灯、手电筒、LED背光源等。这些商品除芯片制作工艺外，几乎都必须再经过封装程序。图1显示传统LED组件的一整个流程。首先提供一蓝宝石基板10。接着，运用外延、薄膜、光刻、蚀刻等半导体制作工艺方法，在蓝宝石基板10上形成多个LED芯片(chip)，如同晶片(wafer)12所示。每个LED芯片中可能有一个或是多个LED单元，每个LED单元有一发光层。在发光层中，因电子空穴重结合(recombine)而发光。每个晶片12会先经过晶片允收测试(waferacceptancetest；WAT)再将合格的晶片12则进行切割，以独立出一个个的LED芯片(chip)。LED芯片也泛称LED管芯(die)。每一个LED芯片也会经过检测，依据其光电特性，像是顺向电压(forwardvoltage)、主波长(dominantwavelength)、发光强度(luminousintensity)等，加以分类。同一类的LED芯片被选取出来后放置于一暂时承载膜，而这个暂时承载膜可以是蓝膜(bluetape)、卷带等具有一可供芯片黏着于上的表面上。图1中的暂时承载膜B1、B2、B3上分别放置三种不同规格的LED芯片。LED封装业者则采购带有LED芯片的暂时承载膜，经过适当的封装，产生LED组件。举例来说，图1中的LED组件14中就有LED芯片16、散热基座18、焊线(bondingwire)20、封装硅胶(silicone)22、以及透镜(lens)24。然而，将暂时承载膜上的LED芯片一个一个的取下，固着在一LED产品的基座中的制作工艺往往非常耗时。
技术实现思路
为解决现有技术存在的问题，本专利技术的实施例公开一种发光二极管组件的制造方法，包含有：提供一第一载具，其上置放有多个LED芯片；提供一第二载具；使第二载具与多个LED芯片相连；以及，使多个LED芯片与第一载具相分离，但仍与第二载具相接。附图说明图1为传统LED组件的制作流程的示意图；图2为本专利技术一实施例的一种LED组件的制造方法的示意图；图3为本专利技术一实施例的一暂时承载膜的示意图；图4为本专利技术另一实施例的一透明承载体的示意图；图5A与图5B为本专利技术一实施例中黏贴前的透明承载体以及暂时承载膜的示意图；图6为本专利技术一实施例中黏贴后的透明承载体以及暂时承载膜的示意图；图7为本专利技术一实施例中一暂时承载膜与LED芯片相分离的示意图；图8为本专利技术一实施例中切割完成后，具有区域C1的一LED组件的示意图；图9为本专利技术一实施例中黏贴前的一透明承载体以及一暂时承载膜的示意图；图10为本专利技术一实施例中黏贴起的透明承载体以及一暂时承载膜的示意图；图11为本专利技术一实施例中一暂时承载膜与LED芯片相分离的示意图；图12为本专利技术一实施例中焊线形成于LED芯片上的示意图。符号说明10蓝宝石基板12晶片14LED组件16LED芯片18散热基座20焊线22封装硅胶24透镜102、104、106、108、110、112、114、116、118步骤120LED芯片130沟槽132各向异性导电膜(异方导电膜)134粘着层136焊线138导电电极板B1、B2、B3暂时承载膜BB1暂时承载膜C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8区域CC透明承载体G1、G2、G3、G4族群PC印刷电路具体实施方式图2为依据本专利技术的一种LED组件的制造方法。步骤102对具有芯片的晶片12进行晶片允收测试(waferacceptancetest，WAT)，来确定其是否合乎规格。步骤104对合格的晶片12进行切割，以独立出一个个的LED芯片(chip)。步骤106对每一个LED芯片检测，依据其光电特性，像是顺向电压(forwardvoltage)、主波长(dominantwavelength)、发光强度(luminousintensity)等，加以分类，并将同一类的LED芯片则放置于一暂时承载膜上，这个暂时承载膜上可以是蓝膜(bluetape)。图3显示依据本专利技术所实施的一暂时承载膜BB1，其上黏着有属于同一类别的LED芯片120。依据位置，暂时承载膜BB1的LED芯片120大致可以分成4个族群G1、G2、G3、G4。每个族群中所有的LED芯片120的所在位置构成了一图案，而每个族群的图案大致都一样，如同图3所示。图2中的步骤108提供一透明承载体，作为一载具的例子，其中透明承载体是相对于LED芯片所发出的光为透明的材料，例如蓝宝石、玻璃或者透明碳化硅片。步骤110在透明承载体上形成一印刷电路。图4显示依据一实施例中的一透明承载体CC，其上形成有印刷电路PC。透明承载体CC上也形成有数个沟槽130，方便之后裁切。沟槽130大致定义了八个区域C1～C8，每个区域中具有相同图案的一印刷电路PC，如同图4所示。图2中的步骤112在印刷电路PC上形成一各向异性导电膜(anisotropicconductivefilm；ACF)。图5A显示还没有黏贴在一起前的透明承载体CC以及暂时承载膜BB1的示意图。如同图5A所示，族群G1中的LED芯片120之后将会贴附在透明承载体CC的区域C1内；而族群G2中的LED芯片120将会贴附在透明承载体CC的区域C2内；以此类推。图5B显示LED芯片120粘着于暂时承载膜BB1上，且透明承载体CC上有印刷电路PC以及各向异性导电膜132。图5B中，LED芯片120还没有与透明承载体CC相接。图2中的步骤114将暂时承载膜BB1上的LED芯片120，粘着于透明承载体CC上，如同图6所示。在图6中，LED芯片120附着于暂时承载膜BB1，而LED芯片120通过各向异性导电膜132附着于透明承载体CC上。图2中的步骤116使暂时承载膜BB1与LED芯片120相分离，如同图7所示。举例来说，可以直接或升温后再撕开暂时承载膜BB1，其中升温的方式可以通过同时烘烤暂时承载膜BB1、LED芯片12与透明承载体CC或者仅于暂时承载膜BB1相对于LED芯片12的一侧加温，都能使暂时承载膜BB1与LED芯片120相分离。在图7中，暂时承载膜BB1与LED芯片120相分离，而LED芯片则保留在透明承载体CC上，被各向异性导电膜132所固着。图3中暂时承载膜BB1有四个族群G1～G4的LED芯片120，分别固着于透明承载体CC中的八个区域中的四个区域(C1～C4)中。在另一实施例中，可以再将另一张与暂时承载膜BB1相同具有多个LED芯片120的暂时承载膜固着于透明承载体CC中的其他四个区域(C5～C8)中。图2中的步骤118可以沿着沟槽130分割透明承载体CC，将八个区域(C1～C8)分别独立出来，成为8个LED组件。图8显示切割完成后，具有区域C1的一LED组件140。如同图8所示，LED组件140具有透明承载体CC中区域C1的部分，其上有印刷电路PC以及族群G1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管组件，其特征在于，包含有：透明承载体，包含数条回旋的导电线路；以及第一LED芯片，以倒装的方式固着于该透明承载体之上。

【技术特征摘要】
2013.10.07 TW 1021361751.一种发光二极管组件，其特征在于，包含有：透明承载体，包含数条回旋的导电线路；以及第一LED芯片，以倒装的方式固着于该透明承载体之上。2.如权利要求1所述的发光二极管组件，还包含各向异性导电膜位于该第一LED芯片与该导电线路之间。3.如权利要求1所述的发光二极管组件，还包含第二LED芯片电连接该导电线路。4.如权利要求1所述的发光二极管组件，还包含第二LED芯片以倒装的方式固着于该透明承载体并且与该导电线路电性绝缘。5.一种发光二极管组件，其特征在于，包含有：透明承载体，包含第一导电线路与第二导电线路；第一L...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑子淇，
申请(专利权)人：晶元光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71