发光装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种发光装置(100)，包含容纳在壳体(1)中的电路板(10)、至少一个安装在电路板(10)的第一区域(11)上的发光二极管(2)以及安装在电路板(10)的第二区域(12)上的驱动电子装置(3)，其中，第一区域(11)与第二区域(12)通过与第一区域(11)和第二区域(12)一件式构造的、电路板(10)的变形区域(14)相连，其中，第一区域(11)和第二区域(12)通过变形区域(14)彼此电接触，本发明专利技术还涉及一种用于制造发光装置(100)的方法。

Luminescent Device and Its Manufacturing Method

The present invention relates to a light-emitting device (100) comprising a circuit board (10) contained in a housing (1), at least one light-emitting diode (2) mounted on the first area (11) of a circuit board (10) and a driving electronic device (3) mounted on the second area (12) of a circuit board (10), wherein the first area (11) and the second area (12) are constructed in one form with the first area (11) and the second area (12). The deformed area (14) of the circuit board (10) is connected, in which the first area (11) and the second area (12) are electrically contacted with each other through the deformed area (14). The invention also relates to a method for manufacturing a light emitting device (100).

【技术实现步骤摘要】
发光装置及其制造方法
本专利技术涉及一种发光装置，尤其一种具有至少一个发光二极管的发光装置，以及涉及一种用于制造发光装置的方法。
技术介绍
已知为发光装置、例如改装灯设置一个或多个与电子驱动装置电连接的发光元件、例如发光二极管。为了实现节约空间的构造，一个或多个发光元件例如布置在发光元件电路板上，即所谓的“光引擎(lightengine)”。发光元件电路板上的发光元件与驱动电子装置所在的电路板或印刷电路板借助接触销或导体丝导电连接。通过发光元件电路板与驱动电子装置电路板的分开构造，二者基本彼此隔热，从而两个电路板其中一个的变热不会分别引起另一电路板的变热。此外，由此针对发光装置的结构而言实现了高度的设计自由性。但是，将发光元件设置在一个电路板上、驱动电子装置设置在另一电路板上导致发光装置的结构复杂以及较高的制造费用，因为必须制造两个单独的电路板并将其通过用于电接触的手段相连。除了发光装置结构的复杂性以外，多个部分及其连接也使得其总重量上升。为了克服前述缺点，已知一种发光装置，其中，发光元件和驱动电子装置设置在同一电路板上，即所谓的“驱动光引擎(driverlightengine)”。在此，发光元件通常布置在电路板的第一面上，驱动电子装置布置在电路板的相对的一面上。WO2016005069A1示出了呈半导体灯具形式的一种此种发光装置。在发光装置中设置“驱动光引擎”尽管相对于具有单独的发光元件电路板和驱动电子装置电路板的发光装置而言降低了部件数量并由此降低了发光装置的结构复杂度。但是，仍旧存在高的制造费用，因为电路板两面都要设置元件。此外，由于将分开的电路板合并为同一电路板，发光元件与驱动电子装置之间存在热力耦合。因此，发光元件与驱动电子装置彼此加热。为了承受此增长的变热，需要设置构造复杂的更大的散热器或者说散热器组合体，其增加了发光装置的复杂度和重量及其制造费用。
技术实现思路
由现有技术出发，本专利技术的目的在于，提供一种改善的发光装置，以及一种用于制造此种发光装置的相应方法。此目的通过具有独立权利要求的特征的一种发光装置和一种用于制造发光装置的方法实现。有利的扩展方案由从属权利要求、说明书以及附图给出。相应地，提出一种发光装置，包含容纳在壳体中的电路板，至少一个安装在电路板的第一区域上的发光二极管以及安装在电路板的第二区域上的电子驱动装置。根据本专利技术，第一区域与第二区域通过与第一区域和第二区域一件式构造的电路板变形区域相连，其中，第一区域和第二区域通过变形区域彼此电接触。通过使第一区域与第二区域通过与第一区域和第二区域一件式构造的电路板变形区域相连，其中，第一区域和第二区域通过变形区域彼此电接触，发光装置能够以简单的构造和低制造费用提供。因为在至少一个发光二极管与驱动电子装置之间的电接触通过连接区域提供，所以不需要额外的用于提供电接触的部件。此外，第一区域和第二区域通过连接区域至少部分地彼此热力解耦，从而能够降低或甚至完全避免至少一个发光二极管与电子驱动装置的相互加热。为了通过变形区域使第一区域与第二区域电接触，优选在变形区域上布置导体电路。导体电路优选在电路板贯穿的表面上延伸，此表面通过第一区域、变形区域和第二区域延伸。至少一个发光二极管和驱动电子装置在此优选借助焊点与导体电路导电连接。变形区域优选构造得使第二区域与第一区域的相对位置能够通过变形区域的变形改变。换而言之，设置柔性的电路板。变形区域可构造为一件式电路板本身的、在第一区域与第二区域之间的区域，或者至少部分地在第一区域和/或第二区域中延伸。根据一种扩展方案，变形区域基本延伸经过整个电路板范围。根据一种优选的实施形式，第二区域定位在壳体内的一个安装位置处，使得第二区域和第一区域构成大于0°小于360°的夹角，优选大于0°小于270°的夹角，尤其优选大于0°小于180°的夹角。由此，仅需要为电路板设置小的结构空间。此外，发光装置由径向与发光装置的纵向延伸的方向观察可小型地实施。根据另一优选的实施形式，在将电路板展开到虚拟的平面上时，至少一个发光二极管与驱动电子装置位于电路板的同一面上。换而言之，至少一个发光二极管与驱动电子装置位于电路板的一个表面上，其中，电路板通过两个表面与一个壁厚定义。由此，在制造发光装置时能够从同一侧将至少一个发光二极管与驱动电子装置装配到电路板上。电路板由此相对于传统的“驱动光引擎”而言不需要从双侧装配，在传统的“驱动光引擎”中，发光二极管与驱动件位于电路板相反的两面上。由此，可省却之前为此所需的电路板的转动或者实现电路板双面装配的复杂设备的设置。替代地，可将驱动电子装置的至少部分布置在电路板的另一面上。优选可通过变形区域的变形定位第二区域，从而最优地利用发光装置内部的结构空间。在此，概念“展开”理解为将表面铺平到一个平面中。由此，电路板的展开理解为，由电路板一面上的一个点开始将此面或者表面铺平到一个虚拟的平面上。例如，导体电路可由在第一区域的一面上的一个点开始通过变形区域和第二区域铺平到虚拟的平面上。导体电路在展开状态下具有平面的、基本二维的延伸。根据另一优选的实施形式，通过变形区域的弯曲和/或伸直能够改变第二区域相对于第一区域的位置。由此，针对发光装置的结构或者单个部件在壳体内的布置可获得更大的设计灵活性。尤其驱动电子装置相对于至少一个发光二极管的位置或方向可设置得使在壳体内仅需要少量的结构空间。如果根据另一优选的实施形式，使得第二区域能够通过变形区域的变形而相对于第一区域摆动，则能够获得一种尤其有利的设计方案和发光装置简单的组装。根据另一有利的实施形式，第一区域和第二区域可由于变形区域的变形构成大于0°小于360°的、优选大于0°小于270°的、尤其优选大于0°小于180°的夹角。由此，可以将驱动电子装置定位在壳体内基本每个任意的方向，其中，具有发光二极管的第一区域可保持在一个位置处，在此位置处，发光二极管在发光装置的照射区域方面最优地定位。在一种有利的扩展方案中，为了组装发光装置，通过将第二区域由平面平行于第一区域的一个位置摆动到一个摆动后的安装位置处而摆动驱动电子装置，其中，驱动电子装置在安装位置处优选定位在发光二极管下方，从而以背离至少一个发光二极管的面的指向定位。在另一优选的实施形式中，第二区域能够通过变形区域的变形相对于第一区域偏移/推移，优选平行地偏移。为了在尤其低的制造费用的条件下获得电路板尤其柔性的设计方案，根据另一优选的实施形式可使变形区域的壁厚小于第一区域的壁厚和/或小于第二区域的壁厚，其中，变形区域相比于第一区域和/或第二区域优选更薄壁地构造，其中，变形区域优选构造为薄膜接头。在此，概念“薄壁”理解为描述为“薄壁”的区段具有比对比区段的壁厚小数倍的壁厚。优选描述为“薄壁”的区段具有小于对比区段的壁厚的2分之一、3分之一、4分之一、6分之一、8分之一、10分之一、十二分之一或二十分之一的壁厚。由此能够避免至少一个发光二极管和驱动电子装置在发光装置运行时例如由于发光装置通过第一区域到第二区域并到驱动电子装置的导热而彼此加热，根据另一优选的实施形式，变形区域可在第一区域和第二区域之间至少部分地提供热力隔离。如果根据另一优选的实施形式，将第二区域布置得避免驱动电子装置遮蔽至少一个发光二极管，发光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.发光装置(100)，所述发光装置包含容纳在壳体(1)中的电路板(10)、至少一个安装在所述电路板(10)的第一区域(11)上的发光二极管(2)以及安装在所述电路板(10)的第二区域(12)上的驱动电子装置(3)，其特征在于，所述第一区域(11)与所述第二区域(12)通过所述电路板(10)的变形区域(14)相连，所述变形区域与所述第一区域(11)和所述第二区域(12)一件式地构造，其中，所述第一区域(11)和所述第二区域(12)通过所述变形区域(14)彼此电接触。

【技术特征摘要】
2017.07.26 DE 102017116924.51.发光装置(100)，所述发光装置包含容纳在壳体(1)中的电路板(10)、至少一个安装在所述电路板(10)的第一区域(11)上的发光二极管(2)以及安装在所述电路板(10)的第二区域(12)上的驱动电子装置(3)，其特征在于，所述第一区域(11)与所述第二区域(12)通过所述电路板(10)的变形区域(14)相连，所述变形区域与所述第一区域(11)和所述第二区域(12)一件式地构造，其中，所述第一区域(11)和所述第二区域(12)通过所述变形区域(14)彼此电接触。2.根据权利要求1所述的发光装置(100)，其中，所述第二区域(12)定位在所述壳体(1)内的安装位置处，使得所述第二区域(12)和所述第一区域构成大于0°小于360°的夹角。3.根据权利要求1或2所述的发光装置(100)，其中，在所述电路板(10)展开到一个虚拟平面上的情况下，至少一个的所述发光二极管(2)和所述驱动电子装置(3)位于所述电路板(10)的同一面(18,19)上和/或所述驱动电子装置(3)的至少部分位于所述电路板(10)的另一面(19,18)上。4.根据权利要求1或2所述的发光装置(100)，其中，通过所述变形区域(14)的弯曲和/或伸直能够改变所述第二区域(12)相对于所述第一区域(11)的位置。5.根据权利要求1或2所述的发光装置(100)，其中，所述第二区域(12)通过所述变形区域(14)的变形能够相对于所述第一区域(11)摆动。6.根据权利要求1或2所述的发光装置(100)，其中，所述第一区域(11)和所述第二区域(12)能够由于所述变形区域(14)的变形构成大于0°小于360°的夹角(17)。7.根据权利要求1或2所述的发光装置(100)，其中，所述第二区域(12)通过所述变形区域(14)的变形能够相对于所述第一区域(11)偏移/推移。8.根据权利要求7所述的发光装置(100)，其中，所述第二区域(12)通过所述变形区域(14)的变形能够相对于所述第一区域(11)平行地偏移。9.根据权利要求1或2所述的发光装置(100)，其中，所述变形区域(14)具有的壁厚小于所述第一区域(11)的壁厚和/或第二区域(12)的壁厚。10.根据权利要求9所述的发光装置(100)，其中，所述变形区域(14)相比于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：诺瓦克·克里斯蒂安，
申请(专利权)人：朗德万斯公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE