用于线切割的高频振荡电源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于线切割的高频振荡电源，包括：第一整流电路、高频振荡电路、第二整流电路和至少一组高频功率放大电路；其中，所述第一整流电路与所述高频振荡电路的电源输入端相连，用于为高频振荡电路供电；所述高频振荡电路的输出端与所述至少一组高频功率放大电路的信号输入端相连，所述第二整流电路的输出端与所述至少一组高频功率放大电路的电源输入端相连，从而能够有效降低线切割过程中电极的损耗，提高生产加工的效率，提高产品加工光洁度。

High Frequency Oscillating Power Supply for Wire Cutting

The utility model discloses a high-frequency oscillation power supply for wire cutting, which comprises a first rectifier circuit, a high-frequency oscillation circuit, a second rectifier circuit and at least one set of high-frequency power amplifier circuits, wherein the first rectifier circuit is connected with the power input end of the high-frequency oscillation circuit for power supply to the high-frequency oscillation circuit, and the output end of the high-frequency oscillation circuit is said to be said. The output end of the second rectifier circuit is connected with the input end of the power supply of the at least one set of high frequency power amplifier circuits, thereby effectively reducing the loss of electrodes in the process of wire cutting, improving the efficiency of production and processing, and improving the finish of product processing.

【技术实现步骤摘要】
用于线切割的高频振荡电源
本技术涉及电路
，特别涉及一种用于线切割的高频振荡电源。
技术介绍
相关技术中的线切割高频电源在机床加工电极(钼丝)和被加工电极(工件)间产生高温电火花放电腐蚀而达到切割工件的目的。但是，相关技术中存在的问题是，钼丝电极损耗较大，工件加工效率低，工件光洁度低等问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种用于线切割的高频振荡电源，有效降低电极损耗。为解决上述问题，本技术的第一方面提供了一种用于线切割的高频振荡电源，包括：第一整流电路、高频振荡电路、第二整流电路和至少一组高频功率放大电路；其中，所述第一整流电路与所述高频振荡电路的电源输入端相连，用于为高频振荡电路供电；所述高频振荡电路的输出端与所述至少一组高频功率放大电路的信号输入端相连，所述第二整流电路的输出端与所述至少一组高频功率放大电路的电源输入端相连。进一步地，脉冲产生电路、至少一个脉冲功率放大电路、全波输出电路；其中，脉冲产生电路通过所述至少一个脉冲功率放大电路，与所述全波输出电路相连。进一步地，所述脉冲产生电路包括脉冲宽度调整电位器和脉冲间距调整电位器。进一步地，当所述至少一个脉冲功率放大电路为两个时，第二脉冲功率放大电路用于输出全波信号。进一步地，所述高频功率放大电路为7组。进一步地，所述第一整流电路为12V整流电路，所述第二整流电路为100V整流电路。进一步地，所述产生电路和所述至少一个脉冲功率放大电路均采用型号为日立1755的芯片。本技术实施例的高频振荡电源，通过第一整流电路向高频振荡电路供电，第二整流电路向至少一组高频功率放大电路供电，以使至少一组高频功率放大电路将高频振荡电路发送的全波信号进行输出，从而能够有效降低电极损耗，提高生产加工的效率，提高产品加工光洁度，其中，有效降低电极损耗30％，提高加工效率和光洁度各达到30％。附图说明图1为根据本技术实施例的用于线切割的高频振荡电源的方框示意图；图2为本技术实施例中的高频振荡电路的方框示意图；图3为本技术实施例中的高频振荡电路的电路原理图；图4为本技术实施例中的第一整流电路的电路原理图；图5为本技术实施例中的第二整流电路和一组高频功率放大电路的电路原理图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本技术进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本技术的概念。在附图中示出了根据本技术实施例的层结构示意图。这些图并非是按比例绘制的，其中为了清楚的目的，放大了某些细节，并且可能省略了某些细节。图中所示出的各种区域、层的形状以及它们之间的相对大小、位置关系仅是示例性的，实际中可能由于制造公差或技术限制而有所偏差，并且本领域技术人员根据实际所需可以另外设计具有不同形状、大小、相对位置的区域/层。显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。以下将参照附图更详细地描述本技术。在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。在下文中描述了本技术的许多特定的细节，例如器件的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术，以便更清楚地理解本技术。但正如本领域的技术人员能够理解的那样，可以不按照这些特定的细节来实现本技术。除非在下文中特别指出，半导体器件中的各个部分可以由本领域的技术人员公知的材料构成。在本申请中，术语“半导体结构”指在制造半导体器件的各个步骤中形成的整个半导体结构的统称，包括半导体衬底和在半导体衬底上已经形成的所有层或区域。下面结合附图来描述本技术实施例的用于线切割的高频振荡电源。图1为根据本技术实施例的用于线切割的高频振荡电源的方框示意图。如图1所示，本技术实施例的用于线切割的高频振荡电源100，包括：第一整流电路10、高频振荡电路20、第二整流电路30和至少一组高频功率放大电路40。其中，第一整流电路10与高频振荡电路20的电源输入端相连，用于为高频振荡电路20供电，高频振荡电路20的输出端与至少一组高频功率放大电路40的信号输入端相连，第二整流电路30的输出端与至少一组高频功率放大电路40的电源输入端相连。进一步地，如图4所示，第一整流电路10为12V，以将交流电转换为12V的直流电，并向高频振荡电路20供电，以使高频振荡电路20能够正常运行。进一步地，如图5所示，第二整流电路30为100V整流电路，第二整流电路30与至少一组高频功率放大电路40相连，以为至少一组高频功率放大电路40供电。其中，至少一组高频功率放大电路40的输出端为钼丝电极。也就是说，在本技术实施例中，第一整流电路10将交流电转换为12V的直流电并向高频振荡电路20供电，高频振荡电路20将高频信号输出至少一组高频功率放大电路40，至少一组高频功率放大电路40在第二整流电路30的供电作用下，将高频振荡电路20发送的高频信号进行功率放大并进行输出。其中，高频功率放大电路40输出为G+和G-，优选地，高频功率放大电路40可设置为5-12组，更优选地，高频功率放大电路40可设置为7组。进一步地，如图2和图3所示，高频振荡电路20还可包括脉冲产生电路21、至少一个脉冲功率放大电路22和全波输出电路23，其中，图3中脉冲功率放大电路22为两个，即包括第一脉冲功率放大电路和第二脉冲功率放大电路。其中，当脉冲功率放大电路22包括第一脉冲功率放大电路和第二脉冲功率放大电路时，第二脉冲放大电路可用于输出全波信号。具体地，脉冲产生电路21的输出端与第一脉冲功率放大电路的输入端相连，第一脉冲功率放大电路的输出端与第二脉冲功率放大电路的输入端相连，第二脉冲功率电路的输出端与全波输出电路23相连。其中，如图3所示，脉冲产生电路21包括脉冲宽度调整电位器和脉冲间距调整电位器W1，其中，脉冲宽度调整电位器包括第一脉冲宽度调整电位器PA和第二脉冲宽度调整电位器PB，第一脉冲宽度调整电位器PA和第二脉冲宽度调整电位器PB为一体电位器。也就是说，脉冲产生电路21通过脉冲宽度调整电位器和脉冲间距调整电位器W1的调节产生脉冲信号，并将脉冲信号发送至至少一个脉冲功率放大电路22，至少一个脉冲功率放大电路22将脉冲信号进行放大，再输入至全波输出电路23，全波输出电路23向至少一组高频功率放大电路40输入全波信号。综上所述，本技术实施例的高频振荡电源，通过第一整流电路向高频振荡电路供电，第二整流电路向至少一组高频功率放大电路供电，以使至少一组高频功率放大电路将高频振荡电路发送的全波信号进行输出，从而能够有效降低在线切割过程中电极的损耗，提高生产加工的效率，提高产品加工光洁度，其中，有效降低电极损本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于线切割的高频振荡电源，其特征在于，包括：第一整流电路、高频振荡电路、第二整流电路和至少一组高频功率放大电路；其中，所述第一整流电路与所述高频振荡电路的电源输入端相连，用于为高频振荡电路供电；所述高频振荡电路的输出端与所述至少一组高频功率放大电路的信号输入端相连，所述第二整流电路的输出端与所述至少一组高频功率放大电路的电源输入端相连。

【技术特征摘要】
1.一种用于线切割的高频振荡电源，其特征在于，包括：第一整流电路、高频振荡电路、第二整流电路和至少一组高频功率放大电路；其中，所述第一整流电路与所述高频振荡电路的电源输入端相连，用于为高频振荡电路供电；所述高频振荡电路的输出端与所述至少一组高频功率放大电路的信号输入端相连，所述第二整流电路的输出端与所述至少一组高频功率放大电路的电源输入端相连。2.根据权利要求1所述的用于线切割的高频振荡电源，其特征在于，所述高频振荡电路，还包括：脉冲产生电路、至少一个脉冲功率放大电路、全波输出电路；其中，脉冲产生电路通过所述至少一个脉冲功率放大电路，与所述全波输出电路相连。3.根据权利要求2所述的用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘昭武，杨海源，陈良颖，
申请(专利权)人：中山市锐锋数控设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44