BGA焊盘焊接机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种BGA焊盘焊接机。所述BGA焊盘焊接机，包括安装座、电火花焊接头及驱动装置，所述安装座上设有用于供BGA模块安装的安装位，所述电火花焊接头与所述安装位对应设置，所述驱动装置与所述电火花焊接头驱动连接，所述驱动装置用于驱动所述电火花焊接头朝靠近或远离所述安装位的方向移动。该BGA焊盘焊接机具有更高的焊接效率和成功率，有利于提高BGA焊盘的焊接质量。

【技术实现步骤摘要】
BGA焊盘焊接机
本技术涉及电路板生产
，特别是涉及一种BGA焊盘焊接机。
技术介绍
BGA封装技术又称为焊球阵列封装技术，它是通过焊料与BGA模块上按阵列形式分布的球形焊盘焊接实现封装体与基板互连的一种封装技术，目前主要应用于高端器件的封装。然而，对于BGA模块上较小的焊盘，由于最小的特尖烙铁头也比它们大得多，导致在使用电烙铁进行焊接时只能依靠手感，难以在焊接过程中注意到焊锡的变化，容易出现假焊、冷焊、吃锡不足等缺陷，影响BGA焊盘的焊接质量。
技术实现思路
基于此，本技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种BGA焊盘焊接机及BGA焊盘焊接方法，能够保证BGA焊盘的焊接质量。一种BGA焊盘焊接机，包括安装座、电火花焊接头及驱动装置，所述安装座上设有用于供BGA模块安装的安装位，所述电火花焊接头与所述安装位对应设置，所述驱动装置与所述电火花焊接头驱动连接，所述驱动装置用于驱动所述电火花焊接头朝靠近或远离所述安装位的方向移动。上述BGA焊盘焊接机，使用时首先将BGA模块安装在安装位上，使得待焊接的BGA焊盘与电火花焊接头对位，然后在待焊接的BGA焊盘上放置焊材，接着利用驱动装置驱动电火花焊接头朝靠近安装位的方向移动，此时通过电火花焊接头可以将BGA焊盘与焊材焊接在一起，最后利用驱动装置驱动电火花焊接头朝远离安装位的方向移动，再从安装位上取下BGA模块即可。该BGA焊盘焊接机具有更高的焊接效率和成功率，有利于提高BGA焊盘的焊接质量。在其中一个实施例中，所述安装位为设置在所述安装座上的安装槽。安装槽能够很好地限定BGA模块的位置，避免BGA模块在焊接过程中移动影响焊接质量。在其中一个实施例中，所述安装座包括固定块及拼接块，所述固定块上设有滑动槽，所述拼接块可滑动地安装在所述滑动槽内，所述拼接块上设有让位槽，所述滑动槽的内壁与所述让位槽的内壁配合形成所述安装槽。拼接块可滑动地安装在固定块的滑动槽内，在安装BGA模块前先将拼接块拉出，待放入BGA模块后再将拼接块推回，滑动槽的内壁与让位槽的内壁配合形成安装槽以限定BGA模块的位置，如此能够适应不同大小的BGA模块，便于BGA模块的安装。在其中一个实施例中，所述BGA焊盘焊接机还包括基座及悬空座，所述基座上设有支撑垫，所述悬空座的一端为固定端，所述悬空座的另一端为悬空端，所述固定端安装在所述支撑垫上，所述安装座安装在所述悬空端上。悬空座的固定端安装在支撑垫上，支撑垫起到支撑悬空座的作用。在进行焊接的过程中，电火花焊接头会与线材接触进而使得BGA模块受到一定的压力，安装座安装在悬空座的悬空端上，悬空端在电火花焊接头的压力作用下可以带动安装座发生微小的位移，从而减小BGA模块受到的压力，防止BGA焊盘受损。在其中一个实施例中，所述BGA焊盘焊接机还包括支撑柱，所述支撑柱安装在所述基座上，所述驱动装置安装在所述支撑柱上，所述电火花焊接头位于所述安装位的上方。驱动装置通过支撑柱安装在基座上，使得电火花焊接头位于安装位的上方，便于驱动装置驱动电火花焊接头与BGA模块对位。在其中一个实施例中，所述基座上还设有减振脚。利用减振脚减小焊接过程中产生的振动，有利于提高BGA焊盘的焊接精度。在其中一个实施例中，所述BGA焊盘焊接机还包括电子放大镜及显示装置，所述电子放大镜与所述安装位对应设置，所述显示装置用于显示所述电子放大镜传送的图像。利用电子放大镜对安装位上的BGA模块进行放大并通过显示装置将图像显示出来，便于操作者完成BGA焊盘焊接作业。在其中一个实施例中，所述电子放大镜角度可调地安装在所述基座上。如此能够根据BGA模块的实际位置随时调整电子放大镜的角度，使用方便。在其中一个实施例中，所述BGA焊盘焊接机还包括第一夹持块及第二夹持块，所述第一夹持块与所述第二夹持块间隔设置并安装在所述驱动装置上，所述第一夹持块与所述第二夹持块配合夹持所述电火花焊接头。通过第一夹持块与第二夹持块配合夹持电火花焊接头并安装在驱动装置上，实现电火花焊接头的可靠安装，保证驱动装置能够顺利驱动电火花焊接头移动。在其中一个实施例中，所述BGA焊盘焊接机还包括操控踏板，所述操控踏板用于操控所述驱动装置驱动所述电火花焊接头朝靠近或远离所述安装位的方向移动。操作者可以通过踩踏操控踏板的方式操控驱动装置驱动电火花焊接头朝靠近或远离安装位的方向移动，从而提高BGA焊盘的焊接效率。本技术还提供一种应用上述BGA焊盘焊接机的BGA焊盘焊接方法，包括以下步骤：将BGA模块安装在安装位上，使得待焊接的BGA焊盘与电火花焊接头对位；在待焊接的BGA焊盘上放置焊材；利用驱动装置驱动电火花焊接头朝靠近安装位的方向移动，通过电火花焊接头将BGA焊盘与焊材焊接在一起；利用驱动装置驱动电火花焊接头朝远离安装位的方向移动，从安装位上取下BGA模块。上述BGA焊盘焊接方法，使用时首先将BGA模块安装在安装位上，使得待焊接的BGA焊盘与电火花焊接头对位，然后在待焊接的BGA焊盘上放置焊材，接着利用驱动装置驱动电火花焊接头朝靠近安装位的方向移动，此时通过电火花焊接头可以将BGA焊盘与焊材焊接在一起，最后利用驱动装置驱动电火花焊接头朝远离安装位的方向移动，再从安装位上取下BGA模块即可。该BGA焊盘焊接方法具有更高的焊接效率和成功率，有利于提高BGA焊盘的焊接质量。附图说明图1为本技术实施例所述的BGA焊盘焊接机的结构示意图；图2为图1中A处的放大示意图；图3为本技术实施例所述的BGA焊盘焊接机的侧视示意图。附图标记说明：10、安装座，11、固定块，12、拼接块，100、安装位，110、滑动槽，120、让位槽，20、电火花焊接头，30、驱动装置，31、第一夹持块，32、第二夹持块，40、基座，41、支撑垫，42、支撑柱，43、减振脚，50、悬空座，60、防护壳，70、电子放大镜，80、显示装置，90、BGA模块，91、焊材。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。结合图1-2所示，在一实施例中提供一种BGA焊盘焊接机，包括安装座10、电火花焊接头20及驱动装置30，所述安装座10上设有用于供BGA模块90安装的安装位100，所述电火花焊接头20与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种BGA焊盘焊接机，其特征在于，包括安装座、电火花焊接头及驱动装置，所述安装座上设有用于供BGA模块安装的安装位，所述电火花焊接头与所述安装位对应设置，所述驱动装置与所述电火花焊接头驱动连接，所述驱动装置用于驱动所述电火花焊接头朝靠近或远离所述安装位的方向移动。

【技术特征摘要】
1.一种BGA焊盘焊接机，其特征在于，包括安装座、电火花焊接头及驱动装置，所述安装座上设有用于供BGA模块安装的安装位，所述电火花焊接头与所述安装位对应设置，所述驱动装置与所述电火花焊接头驱动连接，所述驱动装置用于驱动所述电火花焊接头朝靠近或远离所述安装位的方向移动。2.根据权利要求1所述的BGA焊盘焊接机，其特征在于，所述安装位为设置在所述安装座上的安装槽。3.根据权利要求2所述的BGA焊盘焊接机，其特征在于，所述安装座包括固定块及拼接块，所述固定块上设有滑动槽，所述拼接块可滑动地安装在所述滑动槽内，所述拼接块上设有让位槽，所述滑动槽的内壁与所述让位槽的内壁配合形成所述安装槽。4.根据权利要求1所述的BGA焊盘焊接机，其特征在于，还包括基座及悬空座，所述基座上设有支撑垫，所述悬空座的一端为固定端，所述悬空座的另一端为悬空端，所述固定端安装在所述支撑垫上，所述安装座安装在所述悬空端上。5.根据权利要求4所述的BGA焊盘焊接机，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：易锋，黎静，曹后平，赵森，匡利兵，
申请(专利权)人：广州瑞派医疗器械有限责任公司，
类型：新型
国别省市：广东,44