显卡水冷散热器及显卡组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种显卡水冷散热器及显卡组件。显卡水冷散热器包括导热底座、与导热底座可拆卸连接的显卡、以及设于导热底座的导热组件；导热组件包括导热盒体、以及设于导热盒体上的进水口和出水口；导热底座上开设有用于安装导热盒体的安装通孔，导热底座上设有用于与显卡上的元器件热传导接触的导热介质，导热介质与导热盒体热传导接触。安装于安装通孔内贯穿导热底座的导热盒体直接与显卡上的最主要的发热元器件GPU及其余元器件直接接触，再利用导热介质将显卡上的未与导热盒体直接接触的元器件通过导热介质与导热底座热传导接触，有效提升了显卡水冷散热器的导热及散热效果。

【技术实现步骤摘要】
显卡水冷散热器及显卡组件
本技术涉及显卡散热设备领域，尤其涉及一种显卡水冷散热器及显卡组件。
技术介绍
显卡全称显示接口卡，又称显示适配器，是计算机最基本配置、最重要的配件之一。显卡作为电脑主机里的一个重要组成部分，是电脑进行数模信号转换的设备，承担输出显示图形的任务。显卡接在电脑主板上，它将电脑的数字信号转换成模拟信号让显示器显示出来，同时显卡还是有图像处理能力，可协助CPU工作，提高整体的运行速度。由于显卡承担输出显示图形的任务，因此其发热量极大，需要为显卡单独设置散热设备，但现有的显卡散热设备的散热效果均较差。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提供一种显卡水冷散热器，旨在解决现有技术中，显卡散热设备的散热效果较差的问题。为达此目的，本技术采用以下技术方案：显卡水冷散热器，包括用于安装显卡的导热底座、以及设于所述导热底座的导热组件；所述导热组件包括具有进水口和出水口的导热盒体；所述导热底座上开设有用于安装所述导热盒体的安装通孔，所述导热盒体贯穿所述安装通孔并与所述显卡上的元器件热传导接触，所述导热底座上设有用于与所述显卡上的元器件热传导接触的导热介质。进一步地，所述导热盒体包括设有所述进水口和所述出水口的上盖体、以及与所述显卡上的元器件热传导接触的吸热下盖体，所述吸热下盖体与所述上盖体之间形成用于容纳导热液的容纳腔。进一步地，所述吸热下盖体远离所述显卡的一侧设有散热鳍片；或者，所述吸热下盖体远离所述显卡的一侧开设有散热凹槽。进一步地，所述导热组件还包括与所述进水口相连的进水管、以及与所述出水口相连的出水管；所述进水管远离所述进水口的一端设有进水接头，所述出水管远离所述出水口的一端设有出水接头。进一步地，所述导热底座上设有若干第一安装座和若干第二安装座，所述第一安装座开设有与所述进水管相配合的第一安装槽，所述第二安装座开设有与所述出水管相配合的第二安装槽。进一步地，所述进水管围绕所述导热盒体设置。进一步地，所述进水接头的轴线与所述进水管的轴线垂直，所述出水接头的轴线与所述出水管的轴线垂直；或者，所述进水接头的轴线与所述进水管的轴线共线，所述出水接头的轴线与所述出水管的轴线共线。进一步地，所述导热底座开设有用于与所述显卡相连的螺纹孔，所述导热底座与所述显卡之间为螺钉连接。进一步地，所述导热组件与所述导热底座之间为焊接相连。进一步地，所述导热介质为导热硅脂或导热胶垫。进一步地，所述导热盒体为铜盒体，所述进水管及所述出水管均为铜管，所述进水接头及所述出水接头均为铜接头；或者，所述导热盒体为铝盒体，所述进水管及所述出水管均为铝管，所述进水接头及所述出水接头均为铝接头。本技术的另一个目的在于提供一种显卡组件，包括显卡、及上述的显卡水冷散热器，所述显卡可拆卸地连接于所述导热底座本技术的有益效果：安装于安装通孔内贯穿导热底座的导热盒体直接与显卡上的最主要的发热元器件GPU及其余元器件直接接触实现热传导，再利用导热介质将显卡上的未与导热盒体直接接触的元器件通过导热介质与导热底座热传导接触，有效提升了显卡水冷散热器的导热及散热效果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的显卡水冷散热器的分解图；图2为本技术的实施例中导热底座的分解图；图3为本技术的实施例中导热底座的第一视角的结构示意图；图4为本技术的其中一个实施例中导热组件的分解图；图5为图4中的导热组件的整体结构示意图；图6为本技术的另一个实施例中导热组件的整体结构示意图；图7为本技术的实施例中导热底座的第二视角的结构示意图；图中：1、导热底座；11、安装通孔；12、导热介质；13、第一安装座；131、第一安装槽；14、第二安装座；141、第二安装槽；15、散热柱；2、显卡；3、导热组件；31、导热盒体；311、上盖体；312、吸热下盖体；3121、散热鳍片；32、进水口；33、出水口；34、进水管；341、进水接头；35、出水管；351、出水接头。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元器件被称为“固定于”或“设置于”另一个元器件，它可以直接在另一个元器件上或者间接在该另一个元器件上。当一个元器件被称为是“连接于”另一个元器件，它可以是直接连接到另一个元器件或间接连接至该另一个元器件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元器件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。以下结合具体实施例对本技术的实现进行详细的描述。如图1-图7所示，本技术实施例提出了一种显卡水冷散热器，包括导热底座1、与导热底座1可拆卸连接的显卡2、以及设于导热底座1的导热组件3；导热组件3包括导热盒体31、以及设于导热盒体31上的进水口32和出水口33；导热底座1上开设有用于安装导热盒体31的安装通孔11，导热盒体31贯穿安装通孔11与显卡2上的元器件热传导接触，导热底座1上设有用于与显卡2上的元器件热传导接触的导热介质12。在本技术的实施例中，显卡2上具有GPU(GraphicsProcessingUnit，图形处理器)、MOS管(metaloxidesemiconductor)、显存、电感、以及电容等发热元器件；导热底座1与显卡2连接后实现导热底座1与显卡2上的发热元器件热传导接触；具体地，由于导热盒体31安装于安装通孔11内，因此显卡2上的最主要的发热元器件GPU直接与贯穿导热底座1安装的导热盒体31热传导接触，从进水口32进入导热盒体31的导热液直接吸收GPU产生的热量；显卡2上的其余元器件通过导热介质12与导热底座1热传导接触；同时在导热底座1上设置有若干散热柱15，显卡2传递至导热底座1的热量被导热组件3带走之外还通过设置在导热底座1上的散热柱15向外扩散，提升了显卡水冷散热器的散热效果。于本实施例中，安装于安装通孔11内贯穿导热底座1的导热盒体31直接与显卡2上的最主要的发热元器件GPU及其他部分元器件直接接触，再利用导热介质12将显卡2上的未与导热盒体31直接接触的元器件通过导热介质12与导热底座1热传导，有效提升了显卡水冷散热器的导热及散热效果。同时，导热底座1与导热组件3的各部位采本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.显卡水冷散热器，其特征在于，包括用于安装显卡的导热底座、以及设于所述导热底座的导热组件；所述导热组件包括具有进水口和出水口的导热盒体；所述导热底座上开设有用于安装所述导热盒体的安装通孔，所述导热盒体贯穿所述安装通孔并与所述显卡上的元器件热传导接触，所述导热底座上设有用于与所述显卡上的元器件热传导接触的导热介质。

【技术特征摘要】
1.显卡水冷散热器，其特征在于，包括用于安装显卡的导热底座、以及设于所述导热底座的导热组件；所述导热组件包括具有进水口和出水口的导热盒体；所述导热底座上开设有用于安装所述导热盒体的安装通孔，所述导热盒体贯穿所述安装通孔并与所述显卡上的元器件热传导接触，所述导热底座上设有用于与所述显卡上的元器件热传导接触的导热介质。2.根据权利要求1所述的显卡水冷散热器，其特征在于，所述导热盒体包括设有所述进水口和所述出水口的上盖体、以及与所述显卡上的元器件热传导接触的吸热下盖体，所述吸热下盖体与所述上盖体之间形成用于容纳导热液的容纳腔。3.根据权利要求2所述的显卡水冷散热器，其特征在于，所述吸热下盖体远离所述显卡的一侧设有散热鳍片；或者，所述吸热下盖体远离所述显卡的一侧开设有散热凹槽。4.根据权利要求1所述的显卡水冷散热器，其特征在于，所述导热组件还包括与所述进水口相连的进水管、以及与所述出水口相连的出水管；所述进水管远离所述进水口的一端设有进水接头，所述出水管远离所述出水口...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄银辉，
申请(专利权)人：深圳市佰镒科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44