树脂组合物及树脂片、预浸料坯、层叠板、金属基板、印刷配线板和功率半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供树脂组合物及树脂片、预浸料坯、层叠板、金属基板、印刷配线板和功率半导体装置。本发明专利技术的树脂组合物，其包含：第一填料，所述第一填料在使用激光衍射法测定的粒径分布中、在大于或等于1nm且小于500nm的范围内具有峰，并且包含α‑氧化铝；第二填料，所述第二填料在使用激光衍射法测定的粒径分布中、在1μm～100μm的范围内具有峰；以及在分子内具有介晶基团的热固性树脂。

Resin compositions and resin sheets, preprepreg blanks, laminates, metal substrates, printed wiring boards and power semiconductor devices

The invention provides resin compositions, resin sheets, preprepreg blanks, laminates, metal substrates, printed wiring boards and power semiconductor devices. The resin composition of the present invention includes: the first filler has a peak in the particle size distribution determined by laser diffraction method, in the range greater than or equal to 1 nm and less than 500 nm, and contains alpha alumina; the second filler has a peak in the particle size distribution determined by laser diffraction method, in the range of 1 to 100 micron; and the second filler has a peak in the range of 1 to 100 micron; Thermosetting resin with mesomorphic group in molecule.

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物及树脂片、预浸料坯、层叠板、金属基板、印刷配线板和功率半导体装置本专利技术是申请号为201280053424.3(国际申请号为PCT/JP2012/078222)、申请日为2012年10月31日、专利技术名称为“树脂组合物、以及使用该树脂组合物的树脂片、预浸料坯、层叠板、金属基板、印刷配线板和功率半导体装置”的专利技术申请的分案申请。
本专利技术涉及树脂组合物、以及使用该树脂组合物的树脂片、预浸料坯、层叠板、金属基板、印刷配线板和功率半导体装置。
技术介绍
从马达、发电机至印刷配线板、IC芯片的电子、电气设备大都包含用于通电的导体和绝缘材料而构成。近年来，伴随着这些设备的小型化，发热量增大，因此绝缘材料如何散热成为重要的课题。作为这些设备中使用的绝缘材料，从绝缘性、耐热性等观点考虑，广泛使用由树脂组合物构成的树脂固化物。但是，通常树脂固化物的热传导率低，这成为妨碍散热的较大的主要因素，因此希望开发具有高热传导性的树脂固化物。作为实现树脂固化物的高热传导化的方法，有在树脂组合物中填充由高热传导性陶瓷构成的热传导性填料而制成复合材料的方法。作为高热传导性陶瓷，已知氮化硼、氧化铝本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其包含：第一填料，所述第一填料在使用激光衍射法测定的粒径分布中、在大于或等于1nm且小于500nm的范围内具有峰，并且包含α‑氧化铝；第二填料，所述第二填料在使用激光衍射法测定的粒径分布中、在1μm～100μm的范围内具有峰；以及在分子内具有介晶基团的热固性树脂。

【技术特征摘要】
2011.11.02 JP PCT/JP2011/075345;2012.04.11 JP 20121.一种树脂组合物，其包含：第一填料，所述第一填料在使用激光衍射法测定的粒径分布中、在大于或等于1nm且小于500nm的范围内具有峰，并且包含α-氧化铝；第二填料，所述第二填料在使用激光衍射法测定的粒径分布中、在1μm～100μm的范围内具有峰；以及在分子内具有介晶基团的热固性树脂。2.一种树脂组合物，其包含：第一填料，所述第一填料从重量累积粒度分布的小粒径侧起累积50％所对应的平均粒径D50大于或等于1nm且小于500nm，并且包含α-氧化铝；第二填料，所述第二填料从重量累积粒度分布的小粒径侧起累积50％所对应的平均粒径D50为1μm～100μm；以及在分子内具有介晶基团的热固性树脂。3.根据权利要求1或权利要求2所述的树脂组合物，所述第一填料的含有率为总体积中的0.1体积％～10体积％。4.根据权利要求1～权利要求3中的任一项所述的树脂组合物，所述第二填料包含氮化物填料。5.根据权利要求4所述的树脂组合物，所述氮化物填料包含选自由氮化硼和氮化铝组成的组中的至少1种。6.根据权利要求1～权利要求5中的任一项所述的树脂组合物，所述第二填料的含有率为总体积中的55体积％～85体积％。7.根据权利要求1～权利要求6中的任一项所述的树脂组合物，所述热固性树脂为环氧树脂。8.根据权利要求1～权利要求7中的任一项所述的树脂组合物，所述介晶基团具有3个以上的六元环基团以直链状连接的结构。9.根据权利要求7所述的树脂组合物，所述环氧树脂由下述通式(III)或者(IV)表示，通式(III)中，Ar1、Ar2和Ar3各自相同或不同，表示下述通式中的任一个所表示的任意一个二价基团，R1、R2、R3、R4、R5和R6各自相同或不同，表示氢原子或者碳数1～18的烷基，Q1和Q2各自相同或不同，表示碳数1～9的直链状亚烷基，构成该直链状亚烷基的亚甲基可以被碳数1～18的亚烷基取代，此外也可以在该亚甲基之间插入有-O-或者-N(R7)-，在此，R7表示氢原子或碳数1～18的烷基，在此，R各自独立地表示氢原子或者碳数1～18的烷基，a表示1～8的整数，b、e和g表示1～6的整数，c表示1～7的整数，d和h表示1～4的整数，f表示1～5的整数，此外，上述二价基团中，当R为多个时，全部的R可以表示相同的基团，也可以表示不...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田优香，竹泽由高，宫崎靖夫，高桥裕之，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP