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本发明提供树脂组合物及树脂片、预浸料坯、层叠板、金属基板、印刷配线板和功率半导体装置。本发明的树脂组合物，其包含：第一填料，所述第一填料在使用激光衍射法测定的粒径分布中、在大于或等于1nm且小于500nm的范围内具有峰，并且包含α‑氧化铝；...
该专利属于日立化成株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成株式会社授权不得商用。

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