封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器制造技术

本实用新型专利技术公开一种封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器。其中，该封装体包括封装外壳，该封装外壳设有容腔；内部PCB板，该内部PCB板设于所述容腔内；以及，引针；该引针的一端电连接至所述内部PCB板，另一端贯穿所述封装外壳的贯穿部位，用于与外部PCB板电连接，所述引针与所述封装外壳的贯穿部位成型为一体。本实用新型专利技术技术方案通过将引针与封装外壳成型为一体，以保证引针的间距。即，内部PCB板设置于封装外壳内，元器件电连接于内部PCB板，内部PCB板连接有引针，引针贯穿该封装外壳与外部PCB板电连接，引针贯穿封装外壳且与封装外壳成型为一体，封装外壳对引针限位固定，避免了引针从一端至另一端由于悬空距离过长而发生位置的变化。

【技术实现步骤摘要】
封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器
本技术涉及电子元器件封装
，特别涉及一种封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器。
技术介绍
封装体将各分立元器件进行模块化封装，从而形成体积更小、功率密度更高的模块。例如，封装体内设有内部PCB板，元器件焊接至内部PCB板上，内部PCB通过引针电连接至外部PCB板，与外部电路进行电连接，但是现有技术中的封装体的引针不便于焊接至外部PCB板中。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种封装体，旨在解决现有技术中封装体的引针不便于焊接至外部PCB板的问题。为实现上述目的，本技术公开了一种封装体，所述封装体包括：封装外壳，所述封装外壳设有容腔；内部PCB板，所述内部PCB板设于所述容腔内；以及，引针，所述引针的一端电连接至所述内部PCB板，另一端贯穿所述封装外壳的贯穿部位，用于与外部PCB板电连接，所述引针与所述封装外壳的贯穿部位成型为一体结构。可选地，所述封装外壳包括端板和罩体，所述容腔设于所述罩体内，所述罩体设有敞口，所述敞口与所述容腔连通，所述端板设于所述敞口以封堵所述容腔，所述端板为所述封装外壳的贯穿部位；所述内部PCB板设于所述容腔内，所述引针贯穿所述端板且与所述端板成型为一体结构，用于与外部PCB板电连接。可选地，所述引针与所述容腔对应的部位包覆有绝缘层。可选地，所述引针和所述绝缘层成型为一体结构。可选地，所述引针与所述容腔对应的部位包覆有绝缘层，所述绝缘层与所述端板成型为一体结构。可选地，所述绝缘层包括本体部和与所述本体部连接的台阶部，所述本体部和所述台阶部成型为一体结构并包覆所述引针，所述台阶部与所述端板成型为一体结构；所述台阶部沿所述引针的径向的尺寸大于所述本体部沿所述引针的径向的尺寸。可选地，所述绝缘层由绝缘材料制备而成；或，所述绝缘层由绝缘材料制备而成，所述绝缘材料为塑料、橡胶或绝缘涂料。可选地，所述封装体还包括元器件，所述元器件设于所述容腔内，且电连接至所述内部PCB板。本技术还公开了一种开关电源模块，所述开关电源模块包括如上所述的封装体。本技术还公开了一种PCB模块，所述PCB模块包括外部PCB板以及电连接于外部PCB板上的开关电源模块，所述开关电源模块为如上所述的开关电源模块。本技术还公开了一种PCB模块，所述PCB模块包括外部PCB板以及电连接于外部PCB板上的开关电源模块，所述开关电源模块为如上所述的开关电源模块。本技术技术方案通过将引针与封装外壳成型为一体结构，以保证引针的间距。具体为，内部PCB板设置于封装外壳内，元器件电连接于内部PCB板上，内部PCB板连接有引针，引针贯穿该封装外壳与外部PCB板电连接，引针贯穿封装外壳且与封装外壳成型为一体结构，封装外壳对引针形成限位固定，保证了各引针之间的距离，避免了引针从一端至另一端由于悬空距离过长而发生位置的变化。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为封装体安装于外部PCB板结构示意图；图2为封装体立体图；图3为封装体立体图(另一视角)；图4为封装体主视图；图5为封装体结构示意图；图6为封装体分解图；图7为封装体分解图；图8为引针、绝缘层和端板结构示意图；图9为罩体立体图；图10为罩体主视图。附图标号说明：标号名称标号名称1封装体122第二凸出件2外部PCB板130端板100封装外壳140绝缘层110罩体141本体部111敞口142台阶部112容腔210引针120凸出部220内部PCB板121第一凸出件230元器件本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种封装体。如图1至图10所示，在本实施例中，所述封装体1包括：封装外壳100，所述封装外壳100设有容腔112；内部PCB板220，所述内部PCB板220设于所述容腔112内；以及，引针210，所述引针210的一端电连接至所述内部PCB板220，另一端贯穿所述封装外壳100的贯穿部位，用于与外部PCB板2电连接，所述引针210与所述封装外壳100的贯穿部位成型为一体结构。在本实施例中，所述封装体1通过封装外壳100将内部PCB板220封装起来，该封装外壳100起到安装、固定、密封、保护等作用。所述内部PCB板用于电连接各元器件230，内部PCB板220电连接有引针210，该引针210贯穿所述封装外壳100，用于电连接至外部PCB板2，实现封装体1内部的电路和外部的电路的连接。现有技术中，引针210直接从封装外壳100露出，因此引针210的一端(与内部PCB板220电连接的端部)至另一端(与外部PCB板2电连接的端部)的悬空距离过长，各引针210容易受到触碰而发生相对位置的变化，如此的封装体在安装至外部PCB板2时，引针210并不能很好对准外部PCB板2的焊接区域，导致焊接困难。因此本实施例中，将引针210贯穿所述封装外壳100，且引针210与封装外壳100的贯穿部位成型为一体结构，因此该贯穿部位能固定各引针210的相对位置，防止由于悬空距离过大而导致各引针210之间的相对位置发生变化，以方便封装体1焊接至外部PCB板2中。所述的贯穿部位即为与引针220结合的结构，可以单独从封装外壳100分离出来，以方便于容腔112内放置内部PCB板220，便于生产。该封装体1在工作时，封装体1内部会发出热量，因此该封装外壳100的材料可选为高导热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装体，其特征在于，所述封装体包括：封装外壳，所述封装外壳设有容腔；内部PCB板，所述内部PCB板设于所述容腔内；以及，引针，所述引针的一端电连接至所述内部PCB板，另一端贯穿所述封装外壳的贯穿部位，用于与外部PCB板电连接，所述引针与所述封装外壳的贯穿部位成型为一体结构。

【技术特征摘要】
1.一种封装体，其特征在于，所述封装体包括：封装外壳，所述封装外壳设有容腔；内部PCB板，所述内部PCB板设于所述容腔内；以及，引针，所述引针的一端电连接至所述内部PCB板，另一端贯穿所述封装外壳的贯穿部位，用于与外部PCB板电连接，所述引针与所述封装外壳的贯穿部位成型为一体结构。2.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述封装外壳包括端板和罩体，所述容腔设于所述罩体内，所述罩体设有敞口，所述敞口与所述容腔连通，所述端板设于所述敞口以封堵所述容腔，所述端板为所述封装外壳的贯穿部位；所述内部PCB板设于所述容腔内，所述引针贯穿所述端板且与所述端板成型为一体结构，用于与外部PCB板电连接。3.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述引针与所述容腔对应的部位包覆有绝缘层。4.如权利要求3所述的封装体，其特征在于，所述引针和所述绝缘层成型为一体结构。5.如权利要求2所述的封装体，其特征在于，所述引针与所述容腔对应的部位包覆有绝缘层，所述绝缘层与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：麦智炜，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44