空调器和功率器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种空调器和功率器件，其中，功率器件包括：基板；覆盖于基板之上的绝缘层；形成于绝缘层之上的布线层；形成在布线层之上的器件层，其中，器件层包括至少一个功率模块和至少一个控制器件；覆盖基板、绝缘层、布线层和器件层的封装体，其中，基板凸出于封装体。由此，通过将基板凸出于封装体之外，从而增加基板与外界接触面积，提高功率器件的散热能力，避免散热能力在使用过程中降低，提升功率器件的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
空调器和功率器件
本技术涉及电子电路
，特别涉及一种功率器件和一种空调器。
技术介绍
发热是空调器失效的一种常见失效形式。相关技术中，空调器的功率器件例如智能功率模块通常配有散热器，从而降低模块的运行温度，并且在散热器和功率器件之间设有导热膏。但相关技术的问题在于，导热膏厚度仅设置为几十微米，在使用过程中，导热膏会随着时间的推移产生风化现象，导热性降低，影响功率器件的可靠运行。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种功率器件，确保功率器件的散热能力，避免散热能力在使用过程中降低。本技术的第二个目的在于提出一种空调器。为达到上述目的，本技术第一方面提出的一种功率器件包括：基板；覆盖于所述基板之上的绝缘层；形成于所述绝缘层之上的布线层；形成在所述布线层之上的器件层，其中，所述器件层包括至少一个功率模块和至少一个控制器件；覆盖所述基板、绝缘层、布线层和器件层的封装体，其中，所述基板凸出于所述封装体。根据本技术提出的功率器件，通过将基板凸出于封装体之外，从而增加基板与外界接触面积，提高功率器件的散热能力，避免散热能力在使用过程中降低，提升功率器件的可靠性。另外，根据本技术上述提出的功率器件还可以具有如下附加的技术特征：在一些示例中，所述功率器件还包括：设置在所述基板之下的散热器。在一些示例中，所述功率器件还包括：设置在所述散热器和基板之间的导热片。在一些示例中，所述导热片为可塑性导热片。在一些示例中，所述基板为金属基板。在一些示例中，所述至少一个功率模块包括整流桥、PFC模块、压缩机驱动模块和风机驱动模块。在一些示例中，所述至少一个控制器件包括压缩机控制芯片和风机控制芯片。为达到上述目的，本技术第二方面提出了一种空调器，其包括上述功率器件。根据本技术提出的空调器，采用上述功率器件，通过将基板凸出于封装体之外，从而增加基板与外界接触面积，提高功率器件的散热能力，避免散热能力在使用过程中降低，提升功率器件的可靠性。本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中，图1为根据本技术实施例的功率器件的方框示意图；图2为根据本技术一个具体实施例的功率器件的结构示意图；图3为根据本技术一个实施例的功率器件的方框示意图；图4为根据本技术另一个实施例的功率器件的方框示意图；图5为根据本技术另一个具体实施例的功率器件的结构示意图；图6为根据本技术实施例的空调器的方框示意图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。下面结合附图来描述本技术实施例的空调器和功率器件。图1为根据本技术实施例的功率器件的方框示意图。如图1所示，功率器件100包括：基板1、绝缘层2、布线层3、器件层4和封装体5。具体地，如图2所示，绝缘层2覆盖于基板1之上；布线层3形成于绝缘层2之上；器件层4形成在布线层3之上，其中，器件层4包括至少一个功率模块41和至少一个控制器件42；封装体5覆盖基板1、绝缘层2、布线层3和器件层4，其中，基板1凸出于封装体5。进一步地，如图2所示，至少一个功率模块41和至少一个控制器件42可通过金属绑线a相连，可选地，还可从布线层3引出多个引脚b。可以理解的是，可通过将基板1凸出于封装体5之外，增加基板1与外界接触面积，提高功率器件100的散热能力，从而提升功率器件100的可靠性。进一步地，如图3所示，功率器件100还包括：设置在基板1之下的散热器6。也就是说，可将散热器6设置在基板1之下，从而提高功率器件100的散热能力，提升功率器件的可靠性。进一步地，如图4所示，功率器件100还包括：设置在散热器6和基板1之间的导热片7。也就是说，散热器6和基板1之间可通过导热片7进行连接，即将功率器件100工作期间产生的热量从基板1通过导热片7导热至散热器6，进一步提高功率器件100的散热能力，提升功率器件100的可靠性。进一步地，导热片7为可塑性导热片。具体而言，当基板1通过散热器6进行散热时，可通过具备可塑性特征的导热片7将基板1和散热器6实现如图5所示的无缝连接，提高基板1与散热器6的结合紧密度，进而提高功率器件100的散热能力，提升功率器件100的可靠性。另外，在功率器件100正常工作过程中会产生热量，将导热片7变为固化状态，从而延长导热片7的使用寿命，提升功率器件100的可靠性。具体而言，本技术实施例的功率器件100的基板1凸出于封装体5，即功率器件100的底部为非平面，当通过散热器6为功率器件100散热时，可通过导热片7提高散热器6和功率器件100的结合度，从而提升功率器件100的散热性能，同时，由于导热片7为可塑性导热片，当功率器件100第一次进行电控工作时，可将导热片7进行固化，使导热片7不易产生风化现象，提升导热片7的寿命，进而提升功率器件100的可靠性。进一步地，基板1为金属基板。也就是说，可将基板1设置为高热导率的金属基板，使基板1上的热量可更好的通过导热片7导热至散热器6，从而提高功率器件100的散热能力，提升功率器件100的可靠性。进一步地，至少一个功率模块41包括整流桥、PFC模块、压缩机驱动模块和风机驱动模块。可以理解的是，整流桥、PFC模块、压缩机驱动模块和风机驱动模块可构成功率器件100的功率模块区域。其中，整流桥与PFC模块相连，具体地，PFC模块可根据整流桥整流后的电流进行功率因数校正。进一步地，至少一个控制器件42包括压缩机控制芯片和风机控制芯片。可以理解的是，压缩机控制芯片和风机控制芯片可构成功率器件100的控制模块区域。其中，压缩机控制芯片与压缩机驱动模块相连，风机控制芯片与风机驱动模块相连，具体地，压缩机控制芯片控制压缩机驱动模块以驱动压缩机，风机控制芯片控制风机驱动模块以驱动风机。综上，根据本技术实施例提出的功率器件，通过将基板凸出于封装体之外，从而增加基板与外界接触面积，提高功率器件的散热能力，避免散热能力在使用过程中降低，提升功率器件的可靠性。图6是根据技术实施例的空调器的方框示意图。如图6所示，该空调器1000包括上述实施例的功率器件100。根据本技术提出的空调器，采用上述功率器件，通过将基板凸出于封装体之外，从而增加基板与外界接触面积，提高功率器件的散热能力，避免散热能力在使用过程中降低，提升功率器件的可靠性。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率器件，其特征在于，包括：基板；覆盖于所述基板之上的绝缘层；形成于所述绝缘层之上的布线层；形成在所述布线层之上的器件层，其中，所述器件层包括至少一个功率模块和至少一个控制器件；覆盖所述基板、绝缘层、布线层和器件层的封装体，其中，所述基板凸出于所述封装体。

【技术特征摘要】
1.一种功率器件，其特征在于，包括：基板；覆盖于所述基板之上的绝缘层；形成于所述绝缘层之上的布线层；形成在所述布线层之上的器件层，其中，所述器件层包括至少一个功率模块和至少一个控制器件；覆盖所述基板、绝缘层、布线层和器件层的封装体，其中，所述基板凸出于所述封装体。2.如权利要求1所述的功率器件，其特征在于，还包括：设置在所述基板之下的散热器。3.如权利要求2所述的功率器件，其特征在于，还包括：设置在所述散热器和基板之间的导...

【专利技术属性】
技术研发人员：李媛媛，冯宇翔，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44