【技术实现步骤摘要】
一种显示装置的绑定方法、显示面板和显示装置
本专利技术涉及液晶显示
,特别涉及一种显示装置的绑定方法、显示面板和显示装置。
技术介绍
目前,在显示面板的生产工艺过程中,为了提高生产效率,很多产品在工艺设计上采用导电球(Auball,一般是在塑料材料外部包裹镍(Ni)和金(Au)层)的技术,导电球可以代替传统的导电银胶工艺,在起到导通彩膜公共电极与阵列基板公共电极作用的同时,还能减少工艺步骤,提高生产效率。在一般工艺设计过程中,导电球直接掺杂在作为封框胶的主体材料的各项异性导电胶(AnisotropicConductiveFilm,ACF)中涂布,导电球在封框胶中形成分散粒子,在阵列基板与彩膜基板组装成盒过程中,导电球粒子受到挤压,形成导通电极,类似于一般成盒工艺中的银胶导电电极,导电电极的作用是导通彩膜公共电极与阵列基板公共电极。ACF中按照一定密度添加导电球,玻璃基板外围电极与电子元件结合过程中以一定的概率捕捉导电粒子,需达到预设捕捉率才会实现导通。而由于导电球在ACF中形成分散粒子,玻璃基板外围电极的导电粒子不一定能达到预设捕捉率,从而导致玻璃基板外围电 ...
【技术保护点】
1.一种显示装置的绑定方法,其特征在于,包括:在第一电路板的接线端子上制作导电凸起;在所述导电凸起上涂覆第一胶层;将第二电路板上的接线端子与所述第一电路板上的接线端子对位,并通过热压工艺将所述第一电路板的接线端子和所述第二电路板的接线端子采用所述导电凸起导通。
【技术特征摘要】
1.一种显示装置的绑定方法,其特征在于,包括:在第一电路板的接线端子上制作导电凸起;在所述导电凸起上涂覆第一胶层;将第二电路板上的接线端子与所述第一电路板上的接线端子对位,并通过热压工艺将所述第一电路板的接线端子和所述第二电路板的接线端子采用所述导电凸起导通。2.如权利要求1所诉的绑定方法,其特征在于,所述第一胶层为防氧化层。3.如权利要求1所述的绑定方法,其特征在于,在所述导电凸起上涂覆第一胶层之后,还包括:在所述第一胶层上铺设防氧化层。4.如权利要求3所述的绑定方法,其特征在于,还包括:在所述防氧化膜上涂覆第二胶层。5.一种显示面板,其特征在于,包括:第一电路板,所述第一电路板的接线端子表面具有导电凸起;所述第二电路板,所述第二电路板的接线端子与所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员:王玉亮,汪洋,龚增超,段春雨,王俊,李明,
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司,绵阳京东方光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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