【技术实现步骤摘要】
一种邦定机的精准旋转对位预压执行机构
本专利技术属于电子通讯技术制造领域,特别涉及一种全自动邦定机中的自动对位预压执行机构。
技术介绍
在电子通讯
,IC芯片(IntegratedCircuit集成电路)是将大量的微电子元器件集成在一块塑基上,做成一块芯片。液晶显示器(LCD)的英文全称为LiquidCrystalDisplay,是一种采用了液晶控制透光度技术来实现色彩的显示器。帮定COG是chiponglass的缩写,即将IC芯片直接邦定在液晶显示屏上。COG邦定机是用于制造手机、PDA、MP3等高档电子液晶显示模块的关键设备,该设备采用机器视觉对位技术和精密运动控制技术,通过热压,来实现精细间距的IC芯片与液晶显示屏的电气和机械的互联;在邦定过程中,需要将IC芯片与液晶显示屏精准对位后才能准确邦定,现有的邦定设备是通过分别旋转控制吸附有IC芯片的预压头和放置有液晶显示屏的工作台来实现对位的,由于两旋转机构不在同一定位中心上,造成旋转定位精度低,邦定质量不高。在现有的COG邦定机中,吸附有IC芯片的预压头是执行邦定动作的主动执行机构,该机构的高精度旋转定位 ...
【技术保护点】
1.一种邦定机的精准旋转对位预压执行机构,包括邦定预压工作台(1),在邦定预压工作台(1)的后侧固定设置有机架立板(18),在邦定预压工作台(1)上放置有被邦定的液晶显示屏,在被邦定的液晶显示屏正上方设置有旋转轴承安装支架(5),在旋转轴承安装支架(5)上设置有旋转轴承(4),在机架立板(18)上设置有升降丝杠模组(17),在升降丝杠模组(17)的升降滑块上固定设置有倒L形安装板(19),其特征在于,在旋转轴承(4)内活动设置有下压旋转花键轴(3),在旋转轴承(4)下方的下压旋转花键轴(3)的下端设置有吸附头机构(2),在吸附头机构(2)上吸附有被邦定IC芯片,旋转轴承(4 ...
【技术特征摘要】
1.一种邦定机的精准旋转对位预压执行机构,包括邦定预压工作台(1),在邦定预压工作台(1)的后侧固定设置有机架立板(18),在邦定预压工作台(1)上放置有被邦定的液晶显示屏,在被邦定的液晶显示屏正上方设置有旋转轴承安装支架(5),在旋转轴承安装支架(5)上设置有旋转轴承(4),在机架立板(18)上设置有升降丝杠模组(17),在升降丝杠模组(17)的升降滑块上固定设置有倒L形安装板(19),其特征在于,在旋转轴承(4)内活动设置有下压旋转花键轴(3),在旋转轴承(4)下方的下压旋转花键轴(3)的下端设置有吸附头机构(2),在吸附头机构(2)上吸附有被邦定IC芯片,旋转轴承(4)上方的下压旋转花键轴(3)的上端与输出轴可旋转的预压气缸(16)的输出轴连接在一起,预压气缸(16)的缸体固定设置在倒L形安装板(19)的顶板下底面上,在倒L形安装板(19)的...
【专利技术属性】
技术研发人员:程永胜,冯志祥,周宏艳,刘建功,张鹏,仉振,白杨,李春燕,武杰,李铁,张丁,段跃伟,
申请(专利权)人:中电科风华信息装备股份有限公司,
类型:新型
国别省市:山西,14
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