一种平面半导体气体传感器芯片及其制备方法技术

本发明专利技术涉及气敏元件的制备，更涉及一种平面半导体气体传感器芯片及其制备方法。所述方法是将介孔Pd‑SnO2复合材料悬浊液滴加到叉指电极上，进行煅烧，再经冷却后即得。本发明专利技术提供的半导体气体传感器电阻下降至1M以下，气敏响应上升至90％以上；同一批次样品同一煅烧温度下气敏元件电阻相差不大，满足后续仪器仪表要求的一致性，节约时间、成本等；所述气体传感器芯片对H2有较好的稳定性；增强了芯片表面材料的稳固性，使其在后续仪器仪表组装、封装过程中气敏材料不容易掉落；所述气体传感器芯片真空无氧煅烧后电极钝化，使其不受外界环境影响。

【技术实现步骤摘要】
一种平面半导体气体传感器芯片及其制备方法
本专利技术涉及气敏元件的制备，更具体地，涉及一种平面半导体气体传感器芯片及其制备方法。
技术介绍
氢气是一种常见可燃气体，相较于其他可燃气体，氢气具有更宽的爆炸范围为(4-75％)和更低的着火能(0.019mJ)。同时，由于氢气的分子结构小，且气体密度轻，使其在实际生产生活中的泄漏可能性更高。因此，为防止氢气泄漏与爆炸事故的发生，对于各类应用环境中氢气浓度的实时准确检测与报警便尤为的重要。在气敏传感设备的领域，尽管国内传感终端产品占据了一定的低端市场份额，但在高端传感器元件与检测设备方面，仍处于落后地位，而要想在传感器市场与技术上实现打破发达国家垄断，就要从技术源头入手。现有的气体检测终端设备，其核心在于传感元件，而传感元件的核心即是传感材料，但是，其中大多数的新型材料存在以下问题：(1)材料本身电阻大，对Au叉指电极要求高，成本高；(2)材料气敏响应低，传感性能差；(3)材料与元件稳固性差，使其在后续仪器仪表组装、封装过程中气敏材料容易掉落。而存在的这一系列问题使相关技术成果止步于实验室阶段，进而导致其很难被大规模量产并最终应用于产品投放市本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种气体传感器芯片的制备方法，其特征在于，将介孔Pd‑SnO2复合材料悬浊液滴加到叉指电极上，进行煅烧，再经冷却后即得。

【技术特征摘要】
1.一种气体传感器芯片的制备方法，其特征在于，将介孔Pd-SnO2复合材料悬浊液滴加到叉指电极上，进行煅烧，再经冷却后即得。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述煅烧的煅烧温度为500-550℃，煅烧时间为3-5h；优选地，所述煅烧温度为500℃。3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，煅烧时需无氧环境并于真空低压下煅烧，条件为3.8±0.5×10-1Pa；优选地，通入惰性气体，流速为60±5sccm/s。4.根据权利要求1-3任一项所述的制备方法，其特征在于，所述介孔Pd-SnO2复合材料中，Pd和Sn的摩尔比为(0.03-0.05):100；优选地，所述介孔Pd-SnO2复合材料悬浊液是按照质量体积比为(0.5-1)mg/(0.1-0.3)mL将所述介孔Pd-SnO2复合材料分散于蒸馏水得到的；更优选，所述分散为在20±5KHz的频率，清洗温度为40±5℃，超声时间1-3min。5.根据权利要求1-4任一项所述的制备方法，其特征在于，所述介孔Pd-SnO2复合材料悬浊液以如下方法制备得到：1)向氯化亚锡的乙醇溶液中依次加入氯钯酸溶液和介孔分子筛，混匀后干燥，得Pd...

【专利技术属性】
技术研发人员：周姣，田陆，
申请(专利权)人：北京镭硼科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京,11