一种用于电子产品的回流焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于电子产品的回流焊接装置，包括输送导轨与控制箱，所述输送导轨的一侧固定连接有入口抽风装置，沿着所述输送导轨与回流焊接装置的内部依次设置有升温区、保温区、再流区、冷却区、贴装装置与出口抽风装置，且出口抽风装置的一侧贯穿有抽风管并延伸至入口抽风装置一侧，所述入口抽风装置的一侧设置有报警灯，其中一个急停按钮位于报警灯一侧。本实用新型专利技术所述的一种用于电子产品的回流焊接装置，通过设置冷却区，对升温焊接的电子产品进行降温，达到定型的目的，同时通过贴装装置对冷却完毕的电子产品进行贴装，无须经过二道工序，可实现回流焊接与贴装一体操作，节约生产成本，提高生产效率，带来更好的使用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子产品的回流焊接装置
本技术涉及机械领域，特别涉及一种用于电子产品的回流焊接装置。
技术介绍
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用；现有的回流焊接装置在使用时存在一定的弊端，功能比较单一，仅仅作为电子产品的回流焊接，没有很好地实现焊接与贴装一体操作，给人们的使用过程带来了一定的影响，为此，我们提出一种用于电子产品的回流焊接装置。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种用于电子产品的回流焊接装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种用于电子产品的回流焊接装置，包括输送导轨与控制箱，所述输送导轨的一侧固定连接有入口抽风装置，沿着所述输送导轨与回流焊接装置的内部依次设置有升温区、保温区、再流区、冷却区、贴装装置与出口抽风装置，且出口抽风装置的一侧贯穿有抽风管并延伸至入口抽风装置一侧，所述入口抽风装置的一侧设置有报警灯，其中一个急停按钮位于报警灯一侧，另一个急停按钮位于回流焊接装置边角靠近所述输送导轨的一侧位置处。优选的，所述控制箱位于升温区的一侧，且控制箱通过螺丝固定在所述入口抽风装置外表面上。优选的，所述贴装装置上设有旋转头，该旋转头通过支撑杆与PCB板连接，PCB板沿着所述输送导轨与横轴杆作直线横向运动，并且输送导轨通过固定底座固定。优选的，所述输送导轨内部开设用于放置PCB板的槽口，该槽口的内壁两侧均放置有若干个滑轮。优选的，所述固定底座的数量为两组，且其规格大小一致。优选的，所述升温区的内部具有加热电路。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：该用于电子产品的回流焊接装置，通过设置冷却区，对升温焊接的电子产品进行降温，达到定型的目的，能够有效防止产品发生变形，同时通过贴装装置对冷却完毕的电子产品进行贴装，无须经过二道工序，可实现回流焊接与贴装一体操作，节约生产成本，提高生产效率，带来更好的使用前景，使用的效果相对于传统方式更好。附图说明图1为本技术一种用于电子产品的回流焊接装置的整体结构示意图；图2为本技术一种用于电子产品的回流焊接装置中贴装装置的内部结构图；图3为本技术一种用于电子产品的回流焊接装置中输送导轨的剖视图。图中：1、输送导轨；2、升温区；3、保温区；4、再流区；5、冷却区；6、贴装装置；7、出口抽风装置；8、入口抽风装置；9、抽风管；10、控制箱；11、急停按钮；12、报警灯；13、固定底座；14、横轴杆；15、旋转头；16、PCB板；17、槽口；18、滑轮。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。如图1-3所示，一种用于电子产品的回流焊接装置，包括输送导轨1与控制箱10，所述输送导轨1的一侧固定连接有入口抽风装置8，沿着所述输送导轨1与回流焊接装置的内部依次设置有升温区2、保温区3、再流区4、冷却区5、贴装装置6与出口抽风装置7，且出口抽风装置7的一侧贯穿有抽风管9并延伸至入口抽风装置8一侧，所述入口抽风装置8的一侧设置有报警灯12，其中一个急停按钮11位于报警灯12一侧，另一个急停按钮11位于回流焊接装置边角靠近所述输送导轨1的一侧位置处；控制箱10位于升温区2的一侧，且控制箱10通过螺丝固定在所述入口抽风装置8外表面上；贴装装置6上设有旋转头15，该旋转头15通过支撑杆与PCB板16连接，PCB板16沿着所述输送导轨1与横轴杆14作直线横向运动，并且输送导轨1通过固定底座13固定；输送导轨1内部开设用于放置PCB板16的槽口17，该槽口17的内壁两侧均放置有若干个滑轮18；固定底座13的数量为两组，且其规格大小一致；升温区2的内部具有加热电路，能够对PCB板16和其表面上的元件进行加热，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的PCB板16，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。需要说明的是，本技术为一种用于电子产品的回流焊接装置；如图1所示的电子产品的回流焊接装置的整体结构，当对PCB板16进行回流焊接时，通过控制箱10的操控使回流焊接装置开始运行，PCB板16在输送导轨1上横向移动，从入口抽风装置8输将空气或氮气，经过升温区2加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的PCB板16，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，再经过保温区3对初步加热的PCB板16进行保温处理，能够有效防止PCB板16发生形变，然后经过再流区4对PCB板16进行二次回流焊接，能够进一步对细小焊缝进行回流焊接，有效地保证了PCB板16的每一个部分与元件无缝焊接，提高成品质量，再经过冷却区5的冷却，对半成品进行降温，对其外部进行定型，防止发生形变，在回流焊接装置焊接过程中，抽风管9吸收回流焊接装置工作中产生的有害气体，避免废气废渣渗透到PCB板16上，另外报警灯12能够发出警报声，在回流焊接装置中安装温度传感器，可对高温预警，当超出一定温度时，经过处理器处理，将电信号传输至报警灯12上发出警报声，并且该回流焊接装置设有急停按钮11，数量为四组，设置在回流焊接装置的四个边角处，同时按住两个急停按钮11即可使设备停止运行；图2为回流焊接装置中贴装装置，对已经焊接好的PCB板16进行贴装，贴装装置6上设有旋转头15，该旋转头15通过支撑杆与PCB板16连接，在旋转头15上灌注焊膏，而PCB板16可沿着输送导轨1与横轴杆14作直线横向运动，并且输送导轨1通过固定底座13固定，PCB板16一边横向移动，旋转头15一边有频率地向PCB板16上灌注焊膏，无须经过二道工序，可实现回流焊接与贴装一体操作，节约生产成本，提高生产效率，带来更好的使用前景；图3为本技术一种用于电子产品的回流焊接装置中输送导轨剖面结构，输送导轨1内部开设用于放置PCB板16的槽口17，该槽口17的内壁两侧均放置若干个滑轮18，能够使PCB板16沿着槽口17在滑轮18上移动而实现回流焊接与贴装。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子产品的回流焊接装置，包括输送导轨（1）与控制箱（10），其特征在于：所述输送导轨（1）的一侧固定连接有入口抽风装置（8），沿着所述输送导轨（1）与回流焊接装置的内部依次设置有升温区（2）、保温区（3）、再流区（4）、冷却区（5）、贴装装置（6）与出口抽风装置（7），且出口抽风装置（7）的一侧贯穿有抽风管（9）并延伸至入口抽风装置（8）一侧，所述入口抽风装置（8）的一侧设置有报警灯（12），其中一个急停按钮（11）位于报警灯（12）一侧，另一个急停按钮（11）位于回流焊接装置边角靠近所述输送导轨（1）的一侧位置处。

【技术特征摘要】
1.一种用于电子产品的回流焊接装置，包括输送导轨（1）与控制箱（10），其特征在于：所述输送导轨（1）的一侧固定连接有入口抽风装置（8），沿着所述输送导轨（1）与回流焊接装置的内部依次设置有升温区（2）、保温区（3）、再流区（4）、冷却区（5）、贴装装置（6）与出口抽风装置（7），且出口抽风装置（7）的一侧贯穿有抽风管（9）并延伸至入口抽风装置（8）一侧，所述入口抽风装置（8）的一侧设置有报警灯（12），其中一个急停按钮（11）位于报警灯（12）一侧，另一个急停按钮（11）位于回流焊接装置边角靠近所述输送导轨（1）的一侧位置处。2.根据权利要求1所述的一种用于电子产品的回流焊接装置，其特征在于：所述控制箱（10）位于升温区（2）的一侧，且控制箱（10）通过螺丝固定在所述入口抽风装置（8）...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟惠欣，
申请(专利权)人：湖州正直数码科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33