微电子线路板的激光焊锡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了微电子线路板的激光焊锡装置，包括支撑架，所述支撑架内焊接有支撑台，所述支撑台的上端焊接有焊接台，所述支撑台的上端焊接有伸缩气缸，所述伸缩气缸的输出轴焊接有伸缩杆，所述伸缩杆上间隙套接有限位圈，所述限位圈焊接在支撑架上端内壁上，所述伸缩杆的下端焊接有激光发射器。本实用新型专利技术激光发射器进行移动时，滑杆在套管内进行滑动，同时挤压弹簧，套管在固定座上转动，固定圈可随着激光发射器进行移动，提高激光发射器的稳定性；固定圈随着激光发射器进行移动，通过弹簧的弹性作用力，使激光发射器移动时的作用力得到缓冲，提升激光发射器移动的稳定性，防止激光发射器发生晃动，使焊接精度更高。

【技术实现步骤摘要】
微电子线路板的激光焊锡装置
本技术涉及焊接
，尤其涉及微电子线路板的激光焊锡装置。
技术介绍
线路板焊接有波峰焊、自动电铬铁送锡焊、全自动激光送锡焊接等方法，波峰焊是指将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流使预先装有的元件印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间与电气连接的软钎焊，波峰焊效率高,但是锡炉温度高,有些器件无法通过锡炉，电铬铁送锡焊能弥补波峰焊的不足,但由于焊点大,对一些小的焊点及铬铁伸不进的地方无法进行焊接；激光锡焊,采用非接触焊接,能弥补电铬铁焊接的不足,目前,激光焊锡技术还存在焊接精度不高，容易发生焊接错位的问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中激光焊接精度不够高，容易发生焊接错位的问题，而提出的微电子线路板的激光焊锡装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：微电子线路板的激光焊锡装置，包括支撑架，所述支撑架内焊接有支撑台，所述支撑台的上端焊接有焊接台，所述支撑台的上端焊接有伸缩气缸，所述伸缩气缸的输出轴焊接有伸缩杆，所述伸缩杆上间隙套接有限位圈，所述限位圈焊接在支撑架上端内壁上，所述伸缩杆的下端焊接有激光发射器，所述激光发射器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.微电子线路板的激光焊锡装置，包括支撑架(1)，其特征在于，所述支撑架(1)内焊接有支撑台(2)，所述支撑台(2)的上端焊接有焊接台(10)，所述支撑台(2)的上端焊接有伸缩气缸(4)，所述伸缩气缸(4)的输出轴焊接有伸缩杆，所述伸缩杆上间隙套接有限位圈(3)，所述限位圈(3)焊接在支撑架(1)上端内壁上，所述伸缩杆的下端焊接有激光发射器(8)，所述激光发射器(8)的下端固定连接有激光聚焦镜(9)，所述激光发射器(8)上间隙套接有固定圈(7)，所述固定圈(7)上固定连接有固定机构。

【技术特征摘要】
1.微电子线路板的激光焊锡装置，包括支撑架(1)，其特征在于，所述支撑架(1)内焊接有支撑台(2)，所述支撑台(2)的上端焊接有焊接台(10)，所述支撑台(2)的上端焊接有伸缩气缸(4)，所述伸缩气缸(4)的输出轴焊接有伸缩杆，所述伸缩杆上间隙套接有限位圈(3)，所述限位圈(3)焊接在支撑架(1)上端内壁上，所述伸缩杆的下端焊接有激光发射器(8)，所述激光发射器(8)的下端固定连接有激光聚焦镜(9)，所述激光发射器(8)上间隙套接有固定圈(7)，所述固定圈(7)上固定连接有固定机构。2.根据权利要求1所述的微电子线路板的激光焊锡装置，其特征在于，所述固定圈(7)的左右两端均焊接有固定块(11)，所述固定机构包括转动块(12)、弹簧(13)、滑杆(14)、套管(15)和固定座(16)，两个固定块(11)上均通过销轴转动连接有转动块(12)，所述转动块(12)远离固定块(11)的一端固定连接有...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘清权，
申请(专利权)人：深圳市好创好科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44