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微电子线路板的激光焊锡装置制造方法及图纸
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下载微电子线路板的激光焊锡装置的技术资料
文档序号:20199102
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本实用新型公开了微电子线路板的激光焊锡装置,包括支撑架,所述支撑架内焊接有支撑台,所述支撑台的上端焊接有焊接台,所述支撑台的上端焊接有伸缩气缸,所述伸缩气缸的输出轴焊接有伸缩杆,所述伸缩杆上间隙套接有限位圈,所述限位圈焊接在支撑架上端内壁上...
该专利属于深圳市好创好科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市好创好科技有限公司授权不得商用。
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