PCB板灌封装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种PCB板灌封装置，包括PCB板、U型板、单板、隔板和灌封层，U型板包括三个面板和托盘，U型板与单板通过相互锁合结构相连形成壳体，PCB板设置在壳体内，由托盘支撑，PCB板的引脚通过单板的侧面上的引脚通孔伸出，U型板和单板的中间部分均有两条竖直方向的长燕尾槽，两个隔板的两端分别与U型板、单板的两条长燕尾槽相配合，安装有隔板时，灌封层将PCB板上的电气隔离带及附近电路局部封装，不使用隔板时，灌封层将整个PCB板进行整体封装，通过上述灌封层，能减小PCB板尺寸，降低其成本与重量，同时保证电子器件的稳定性，提高PCB板的防水防潮、防尘、绝缘和防腐蚀性能。

【技术实现步骤摘要】
PCB板灌封装置
本技术涉及PCB板
，具体涉及一种PCB板灌封装置。
技术介绍
PCB即PrintedCircuitBoard，印制电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体，应用极为广泛，在电力电子领域，IEC(InternationalElectrotechnicalCommission，国际电工委员会)技术标准与中华人民共和国能源行业标准，对PCB安规电气间隙与爬电距离都有明确的规定，如NB/T32004-2013标准规定，对于电压1500VDC、过电压等级Ⅱ、污染等级2和绝缘材料组别Ⅲa的系统，该系统要求的基本绝缘最小电气间隙为5.5mm，最小爬电距离为15mm，为满足以上要求，设计PCB板常用的方法包括设计较宽的电气隔离带，使用体积较大电气隔离器件或进行PCB开槽。但是较宽的电气隔离带、体积大的电气隔离器件会使PCB尺寸增加，结构件尺寸也增大，成本和重量增加，同时PCB布局松散，影响美观，而PCB板开槽会降低PCB强度，降低可靠性。而随着国内外PCB生产制造技术不断向高可靠、高密度、细间距、轻量和薄型方向发展，如何在满足安规标准要求和保证PCB板可靠性的基础上，减小电子元件间距，降低PCB板的成本和重量是亟需进行解决。
技术实现思路
针对上述技术问题，本技术提供一种PCB板灌封装置，利用绝缘材料将隔离带中的器件灌封，或者将整个PCB板灌封，灌封后的结构其爬电距离会降低，从而减小电气隔离带距离与电气隔离器件体积，进而减小PCB尺寸，降低成本。本技术采用的技术方案是，一种PCB板灌封装置，包括；PCB板、U型板、单板、隔板和灌封层，所述U型板包括三个面板和托盘，所述U型板的两端设有燕尾槽，所述单板的两端设有燕尾块，所述单板的燕尾块能插入到所述U型板的燕尾槽相互锁合结构，从而使所述U型板与所述单板通过所述相互锁合结构形成壳体，所述PCB板设置在壳体内，由所述托盘支撑，所述灌封层将所述PCB板上表面的电子元件封装，所述PCB板设有引脚，所述单板的侧面上设有引脚通孔，所述PCB板的引脚穿过所述单板的引脚通孔；所述U型板的中间面板有两条长燕尾槽，方向沿竖直方向，所述单板的中间部分有两条长燕尾槽，方向沿竖直方向，所述U型板的两条长燕尾槽与所述单板的两条长燕尾槽具有相同结构；所述隔板的两端为梯形，截面尺寸与所述长燕尾槽的截面尺寸相同，所述隔板的第一端与所述U型板的长燕尾槽相配合，所述隔板的第二端与所述单板的长燕尾槽相配合；所述PCB板连接有电子元件，所述电子元件包括第一部分电路、第二部分电路和多个电气隔离器件，所述多个电气隔离器件组成电气隔离带，所述第一部分电路与第二部分电路位于所述电气隔离带两侧；所述灌封层包括整体灌封层和局部灌封层，所述整体灌封层封装整个PCB板；所述U型板的两条长燕尾槽中安装所述隔板后，在所述隔板内部进行局部灌封，局部灌封层封装电气隔离带及电路；所述电气隔离器件包含隔离变压器、隔离光电耦合器、隔离模块电源或隔离IC集成电路。本技术能达到以下有益效果：1.在不改变原电路设计前提下，满足安规标准要求和保证PCB板可靠性的基础上，能减小PCB板尺寸，降低其重量与成本；2.将PCB板进行灌封，能有效保护PCB板不受恶劣工作环境影响，保证电子器件的电气性能和稳定性，能有效提高PCB板的防水防潮、防尘、绝缘和防腐蚀性能。附图说明图1为本技术灌封装置的爆炸图；图2为本技术整体灌封层结构图；图3为本技术局部灌封层结构图；主要附图标记：PCB板1；第一部分电路11；第二部分电路12；电气隔离带13；引脚14；U型板2；燕尾槽21；托盘22；单板3；燕尾块31；引脚通孔32；隔板4；灌封层5；长燕尾槽6；具体实施方式为详尽本技术之
技术实现思路
、结构特征、所达成目的及功效，以下将结合说明书附图进行详细说明。如图1所示，本技术提供一种PCB板灌封装置，主要包括PCB板1、U型板2、单板3、隔板4和灌封层5。PCB板1设有一系列引脚14，单板3的侧面上设有一系列引脚通孔32，引脚14与引脚通孔32数量、位置及尺寸一致，将PCB板1的引脚通过单板3的侧面上的引脚通孔32伸出；U型板2包括三个竖直面板和底部的托盘22，U型板2两端各设有一个燕尾槽21，单板3两端各设有一个燕尾块31，燕尾槽21和燕尾块31位置及尺寸一致，单板3的燕尾块31能插入到U型板2的燕尾槽21，形成相互锁合结构，将单板3与U型板2通过锁合结构相连形成壳体，同时将PCB板1放置于壳体底部的托盘22上，托盘22同时着支撑单板3；PCB板1连接有若干电子元件，可分为第一部分电路11、第二部分电路12和多个电气隔离器件，多个电气隔离器件组成电气隔离带13，第一部分电路11与第二部分电路12位于电气隔离带13两侧；灌封层5能将PCB板1上表面的电子元件全部封装或部分封装。U型板2的中间面板有两条长燕尾槽6，方向沿竖直方向，单板3的中间部分有两条长燕尾槽6，方向沿竖直方向，U型板2的两条长燕尾槽6与单板3的两条长燕尾槽6位置相对、尺寸相同，隔板4的两端为梯形，截面尺寸与长燕尾槽的截面尺寸相同，隔板4的第一端与U型板2的长燕尾槽6相配合，隔板4的第二端与单板3的长燕尾槽6相配合，隔板4可沿长燕尾槽6上下滑动，隔板4有2块，同时使用。U型板2的三个竖直面板为一体，托盘22由四条边框组成，三个竖直面板与托盘22的三条边框无缝相接，在U型板2与单板3连接的同时，PCB板1的四个侧面分别与U型板2三个竖直面板的内侧面及单板3的内侧面相贴合，PCB板1的底面与托盘22的第四条边框无缝相接。再将灌胶灌入壳体，沿PCB板1的上表面分布均匀，冷却形成整体灌封层5，整体灌封层5覆盖于在PCB板1的上表面之上，将各电子元件封装，如图2。优选地，灌装材料可以选择硅橡胶、环氧树脂和聚氨酯中的一种。除以上整体灌封外，还可以对电气隔离带13进行局部灌封，将两块隔板4沿长燕尾槽6滑至最低处，隔板4的下表面与PCB板1的上表面贴合，两块隔板4、U型板2中间面板和单板形成一个小壳体，将灌胶灌入小壳体，沿小壳体的上表面分布均匀，将电气隔离带13及其附近电路进行封装，冷却后形成局部灌封层5，如图3。电气隔离器件包含隔离变压器、隔离光电耦合器、隔离模块电源或隔离IC集成电路。优选地，封装层内的绝缘设计可按照固体绝缘进行设计或按污染等级1进行设计。以上所述是本申请的优选实施方式，不以此限定本技术的保护范围，应当指出，对于该
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板灌封装置，包括PCB板、U型板、单板、隔板和灌封层，其特征在于，所述U型板包括三个面板和托盘，所述U型板的两端设有燕尾槽，所述单板的两端设有燕尾块，所述单板的燕尾块能插入到所述U型板的燕尾槽相互锁合结构，从而使所述U型板与所述单板通过所述相互锁合结构形成壳体，所述PCB板设置在壳体内，由所述托盘支撑，所述灌封层将所述PCB板上表面的电子元件封装，所述PCB板设有引脚，所述单板的侧面上设有引脚通孔，所述PCB板的引脚穿过所述单板的引脚通孔；所述U型板的中间面板有两条长燕尾槽，方向沿竖直方向，所述单板的中间部分有两条长燕尾槽，方向沿竖直方向，所述U型板的两条长燕尾槽与所述单板的两条长燕尾槽具有相同结构；所述隔板的两端为梯形，截面尺寸与所述长燕尾槽的截面尺寸相同，所述隔板的第一端与所述U型板的长燕尾槽相配合，所述隔板的第二端与所述单板的长燕尾槽相配合。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板灌封装置，包括PCB板、U型板、单板、隔板和灌封层，其特征在于，所述U型板包括三个面板和托盘，所述U型板的两端设有燕尾槽，所述单板的两端设有燕尾块，所述单板的燕尾块能插入到所述U型板的燕尾槽相互锁合结构，从而使所述U型板与所述单板通过所述相互锁合结构形成壳体，所述PCB板设置在壳体内，由所述托盘支撑，所述灌封层将所述PCB板上表面的电子元件封装，所述PCB板设有引脚，所述单板的侧面上设有引脚通孔，所述PCB板的引脚穿过所述单板的引脚通孔；所述U型板的中间面板有两条长燕尾槽，方向沿竖直方向，所述单板的中间部分有两条长燕尾槽，方向沿竖直方向，所述U型板的两条长燕尾槽与所述单板的两条长燕尾槽具有相同结构；所述隔板的两端为梯形，截面尺寸与所述长燕尾槽的截面尺寸相同，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王芊霖，
申请(专利权)人：王芊霖，
类型：新型
国别省市：北京,11