一种多维度锡膏测厚用照射装置制造方法及图纸

技术编号:20194356 阅读:33 留言:0更新日期:2019-01-23 10:37
本实用新型专利技术公开了一种多维度锡膏侧厚用照射装置,包括摄像机、基座、激光发射器和连接机构;所述的摄像机位于所述的基座的下方与所述的基座固定连接;所述的激光发射器位于所述的基座的一侧,与所述的基座相连接;所述的连接机构位于所述的基座上,与所述的基座相配合连接,同时连接检测设备。本实用新型专利技术提供的一种多维度锡膏侧厚用照射装置,使用齿条和主轴相配合,使得基座在移动座上自由移动,可以实现摄像机的位置微调,提高摄像精度,在利用可旋转的激光发射器来满足不同尺寸的锡膏,提高检测的准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种多维度锡膏测厚用照射装置
本技术涉及一种多维度锡膏测厚用照射装置。
技术介绍
目前市场上的电子产品的主板封装密度越来越大,焊接引脚的间隙越来越小,所以为了保证主板的质量,锡膏的厚度检测显得尤为重要;传统的测厚方法采用摄像机摄像机和激光器获取图签,再进行计算机比对,从而完成检测,但是由于摄像机的位置固定,对于不同厚度锡膏的产品无法采用不同的角度和高度进行照射,从而导致测量的不准确,而传统的照射装置又无法满足现有的测量技术。
技术实现思路
本技术旨在解决传统的照射装置无法多维度旋转的问题,同时可以自由移动改变照射位置,利用齿条和滑块保证移动位置的准确度,提高设备的检测精度。为解决上述问题,本技术提供的一种多维度锡膏测厚用照射装置采用了如下技术方案:一种多维度锡膏测厚用照射装置,包括摄像机、基座、激光发射器和连接机构;所述的摄像机位于所述的基座的下方与所述的基座固定连接;所述的激光发射器位于所述的基座的一侧,与所述的基座相连接;所述的连接机构位于所述的基座上,与所述的基座相配合连接,同时连接检测设备;所述的连接机构包括移动座、升降主轴、连接燕尾槽、燕尾滑块和微调齿条;所述的升降主轴贯穿所述的移动座,与所述的移动座相配合连接;所述的连接燕尾槽位于所述的移动座的一侧,与所述的移动座相连接;所述的燕尾滑块位于所述的基座的一侧,与所述的基座固定连接,同时与所述的移动座相配合;所述的微调齿条位于所述的燕尾滑块上,与所述的燕尾滑块固定连接,同时与所述的升降主轴相配合。进一步的,所述的激光发射器上设置有固定座,所述的固定座与所述的基座固定连接。进一步的,所述的固定座上设置有旋转轴,所述的旋转轴与所述的固定座固定连接,贯穿所述的激光发射器和固定座。进一步的,所述的移动座上设置有安装槽,所述的安装槽位于所述的移动座的一侧,与检测设备相配合。本技术的有益效果在于:本技术提供的一种多维度锡膏测厚用照射装置,使用齿条和主轴相配合,使得基座在移动座上自由移动,可以实现摄像机的位置微调,提高摄像精度,在利用可旋转的激光发射器来满足不同尺寸的锡膏,提高检测的准确性。附图说明附图1为本技术优选实施例的主视图。附图2为本技术优选实施例的俯视图。其中:1.摄像机、2.基座、3.激光发射器、4.连接机构、5.移动座、6.升降主轴、7.连接燕尾槽、8.燕尾滑块、9.微调齿条、10.固定座、11.旋转轴、12.安装槽。具体实施方式为了更清楚的了解本技术提供的技术方案,下面结合附图和具体的实施例对本技术做进一步的说明。如附图所示,为本技术提供的一种多维度锡膏测厚用照射装置,包括摄像机1、基座2、激光发射器3和连接机构4;所述的摄像机1位于所述的基座2的下方与所述的基座2固定连接;所述的激光发射器3位于所述的基座2的一侧,与所述的基座2相连接;所述的连接机构4位于所述的基座2上,与所述的基座2相配合连接,同时连接检测设备;所述的连接机构4包括移动座5、升降主轴6、连接燕尾槽7、燕尾滑块8和微调齿条9;所述的升降主轴6贯穿所述的移动座5,与所述的移动座5相配合连接;所述的连接燕尾槽7位于所述的移动座5的一侧,与所述的移动座5相连接;所述的燕尾滑块8位于所述的基座2的一侧,与所述的基座2固定连接,同时与所述的移动座5相配合;所述的微调齿条9位于所述的燕尾滑块8上,与所述的燕尾滑块8固定连接,同时与所述的升降主轴6相配合。进一步的,所述的激光发射器3上设置有固定座10,所述的固定座10与所述的基座2固定连接。进一步的,所述的固定座10上设置有旋转轴11,所述的旋转轴11与所述的固定座10固定连接,贯穿所述的激光发射器3和固定座10。进一步的,所述的移动座5上设置有安装槽12,所述的安装槽12位于所述的移动座5的一侧,与检测设备相配合。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多维度锡膏测厚用照射装置,其特征在于,包括摄像机、基座、激光发射器和连接机构;所述的摄像机位于所述的基座的下方与所述的基座固定连接;所述的激光发射器位于所述的基座的一侧,与所述的基座相连接;所述的连接机构位于所述的基座上,与所述的基座相配合连接,同时连接检测设备;所述的连接机构包括移动座、升降主轴、连接燕尾槽、燕尾滑块和微调齿条;所述的升降主轴贯穿所述的移动座,与所述的移动座相配合连接;所述的连接燕尾槽位于所述的移动座的一侧,与所述的移动座相连接;所述的燕尾滑块位于所述的基座的一侧,与所述的基座固定连接,同时与所述的移动座相配合;所述的微调齿条位于所述的燕尾滑块上,与所述的燕尾滑块固定连接,同时与所述的升降主轴相配合。

【技术特征摘要】
1.一种多维度锡膏测厚用照射装置,其特征在于,包括摄像机、基座、激光发射器和连接机构;所述的摄像机位于所述的基座的下方与所述的基座固定连接;所述的激光发射器位于所述的基座的一侧,与所述的基座相连接;所述的连接机构位于所述的基座上,与所述的基座相配合连接,同时连接检测设备;所述的连接机构包括移动座、升降主轴、连接燕尾槽、燕尾滑块和微调齿条;所述的升降主轴贯穿所述的移动座,与所述的移动座相配合连接;所述的连接燕尾槽位于所述的移动座的一侧,与所述的移动座相连接;所述的燕尾滑块位于所述的基座的一侧,与所述的基座固定连接,同时与所述的移动座...

【专利技术属性】
技术研发人员:张元勇
申请(专利权)人:苏州申奇电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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