一种底盖校形夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及笔记本底盖校形技术领域，尤其涉及一种底盖校形夹具，包括：下压板，及与所述下压板盖合的上压板，所述上压板包括：上压板主板，设置在所述上压板主板四个端角的第一卡合部，设置在所述上压板主体上的卡合孔，以及设置在所述上压板主板上、呈阵列排布的第一通气孔，所述下压板包括：下压板主板，设置在所述下压板主板四个端角、且一一与所述第一卡合部卡合的第二卡合部，设置在所述下压板主板上、与所述卡合孔卡合的凸起件，以及设置在所述下压板主板上、呈阵列排布的第二通气孔，本实用新型专利技术提高了生产效率、生产质量的稳定性以及降低应力释放所需炉温温度等特点。

A bottom cover calibration fixture

The utility model relates to the technical field of notebook bottom cover calibration, in particular to a bottom cover calibration fixture, which comprises a lower pressure plate and an upper pressure plate covered with the lower pressure plate. The upper pressure plate comprises an upper pressure plate main board, a first clamping part arranged at four end angles of the upper pressure plate main board, a clamping hole arranged on the main body of the upper pressure plate, and an upper pressure plate main board. The first air vent arranged in an array consists of a lower pressure plate main board, a second clamping part clamped with the first clamping part at four end angles of the lower pressure plate main board, a convex part clamped with the clamping hole on the lower pressure plate main board, and a second air vent arranged in an array on the lower pressure plate main board. The new type improves the production efficiency, the stability of production quality and the furnace temperature required for stress release.

【技术实现步骤摘要】
一种底盖校形夹具
本技术涉及笔记本底盖校形
，尤其涉及一种底盖校形夹具。
技术介绍
现有技术中，有些高端笔记本电脑键盘部件采用镁合金压铸以及喷涂工艺，因镁合金压铸成型时装配KB组件区域结构薄，其他区域相对KB组件区域结构较厚实，压铸成型时受热胀冷缩及金属热膨胀原理，KB组件区域容易变形、起鼓影响整机组装。另外，现有技术中制作校形夹具上下压板都是相对一体的，没有通气孔，这种结构的使得加工过程中，炉温升温时间较长、空冷的时间也较长、产品的稳定性比较差，生产效率比较低。为此，有必要提供一种底盖校形夹具来克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术提供了一种底盖校形夹具，提高了生产效率、生产质量的稳定性以及降低应力释放所需炉温温度等特点。为了解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案为：一种底盖校形夹具，包括：下压板，及与所述下压板盖合的上压板，所述上压板包括：上压板主板，设置在所述上压板主板四个端角的第一卡合部，设置在所述上压板主体上的卡合孔，以及设置在所述上压板主板上、呈阵列排布的第一通气孔，所述下压板包括：下压板主板，设置在所述下压板主板四个端角、且一一与所述第一卡合部卡合的第二卡合部，设置在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种底盖校形夹具，包括：下压板，及与所述下压板盖合的上压板，其特征在于，所述上压板包括：上压板主板，设置在所述上压板主板四个端角的第一卡合部，设置在所述上压板主体上的卡合孔，以及设置在所述上压板主板上、呈阵列排布的第一通气孔，所述下压板包括：下压板主板，设置在所述下压板主板四个端角、且一一与所述第一卡合部卡合的第二卡合部，设置在所述下压板主板上、与所述卡合孔卡合的凸起件，以及设置在所述下压板主板上、呈阵列排布的第二通气孔。

【技术特征摘要】
1.一种底盖校形夹具，包括：下压板，及与所述下压板盖合的上压板，其特征在于，所述上压板包括：上压板主板，设置在所述上压板主板四个端角的第一卡合部，设置在所述上压板主体上的卡合孔，以及设置在所述上压板主板上、呈阵列排布的第一通气孔，所述下压板包括：下压板主板，设置在所述下压板主板四个端角、且一一与所述第一卡合部卡合的第二卡合部，设置在所述下压板主板上、与所述卡合孔卡合的凸起件，以及设置在所述下压板主板上、呈阵列排布的第二通气孔。2.如权利要求1所述的底盖校形夹具，其特征在于，每一所述第一通气孔之间的孔距为：25mm～50mm。3.如权利要求1或2所述的底盖校形夹具，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李扬德，曾幸兵，李卫荣，周辉，庞栋，刘芳菲，谭淑芬，刘培玉，杨潘，
申请(专利权)人：东莞宜安科技股份有限公司，东莞市镁安镁业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44