The invention discloses a hybrid acoustic wave resonator, in which an interdigital electrode is arranged in the first area of the piezoelectric film surface, so that the hybrid acoustic wave resonator includes a surface acoustic wave resonator; at least two grooves are arranged in the second area of the piezoelectric film surface, and a bulk acoustic wave propagating part is formed between adjacent grooves, and a bulk acoustic wave electrode is arranged on the side surface of the body acoustic wave propagating part, and a body acoustic wave electrode is arranged on the side surface of the body acoustic wave propaga The air gap is arranged on one side of the back body acoustic wave propagation part of the wave electrode, thus constituting the body acoustic wave resonator, which makes the hybrid acoustic wave resonator have both the surface acoustic wave resonator and the body acoustic wave resonator, thus realizing the integration of different types of resonators. At the same time, the sound wave transmitted in the body acoustic wave propagation part and the sound wave transmitted in the interdigital transducer are all along the horizontal direction. The hybrid acoustic resonator has good performance. The invention also provides a preparation method of a hybrid acoustic resonator, and the prepared hybrid acoustic resonator has the same beneficial effect.
【技术实现步骤摘要】
一种混合声波谐振器及其制备方法
本专利技术涉及谐振器
,特别是涉及一种混合声波谐振器以及一种混合声波谐振器的制备方法。
技术介绍
随着近年来科技不断的进步以及通讯行业的发展,移动终端,例如手机越来越普及。而滤波器作为移动终端中不可缺少的射频器件,也广泛的应用在移动终端中。随着移动通信技术的发展,数据传输速率越来越快,频谱越来越拥挤,此时要求有更多的频带可以供移动通信使用。通信频带的增加,意味着移动终端特别是智能手机中,需要更多的滤波器来保证各个频带之间互不干扰。目前,支持4G通信的旗舰智能手机中,滤波器的数量已超过50个,在不久的将来这一数量还会成倍的增加。滤波器的数量在不断增加,而智能手机中各器件的布图面积不会大幅度增加,因此,要求滤波器必须在保证高性能的前提下进一步实现小型化、模块化。在现阶段,滤波器主要分为声表面波滤波器以及体声波滤波器,其中声表面波主要应用在信号频率小于2GHz的低频范围,而体声波器件主要应用于信号频率大于2GHz的高频范围。随着智能手机中滤波器数量的不断增加,需要进一步缩小滤波器的尺寸。谐振器是构成滤波器的基本单元,因此,为了减小谐振器的面积,如何将不同的谐振器集成在同一衬底上,在能够在满足不同需求的前提下,减小滤波器的面积是本领域技术人员急需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种混合声波谐振器,在同一衬底中集成有多种不同的谐振器结构;本专利技术的另一目的在于提供一种混合声波谐振器的制备方法,所制备而成的混合声波谐振器在同一衬底中集成有多种不同的谐振器结构。为解决上述技术问题,本专利技术提供一种混合声波谐振器,包 ...
【技术保护点】
1.一种混合声波谐振器,其特征在于,包括:衬底;位于所述衬底表面的压电薄膜;位于所述压电薄膜背向所述衬底一侧表面第一区域的叉指电极;位于所述压电薄膜背向所述衬底一侧表面第二区域的至少两个沟槽;其中,相邻所述沟槽之间形成体声波传播部,所述体声波传播部具有相对的两个侧表面;分别位于所述体声波传播部侧表面的体声波电极;其中,所述体声波电极背向所述体声波传播部一侧表面设置有空气间隙。
【技术特征摘要】
1.一种混合声波谐振器,其特征在于,包括:衬底;位于所述衬底表面的压电薄膜;位于所述压电薄膜背向所述衬底一侧表面第一区域的叉指电极;位于所述压电薄膜背向所述衬底一侧表面第二区域的至少两个沟槽;其中,相邻所述沟槽之间形成体声波传播部,所述体声波传播部具有相对的两个侧表面;分别位于所述体声波传播部侧表面的体声波电极;其中,所述体声波电极背向所述体声波传播部一侧表面设置有空气间隙。2.根据权利要求1所述的谐振器,其特征在于,所述压电薄膜为单晶压电薄膜。3.根据权利要求1所述的谐振器,其特征在于,所述沟槽相互平行。4.根据权利要求3所述的谐振器,其特征在于,所述空气间隙的宽度不小于2μm。5.根据权利要求1至4任一项权利要求所述的谐振器,其特征在于,所述谐振器还包括:位于所述衬底与所述压电薄膜之间的具有正频率温度系数的介质层。6.根据权利要求1所述的谐振器,其特征在于,所述谐振器还包括:位于所述压电薄膜背向所述衬底一侧表面的多个第一焊盘和多个第二焊盘;所述第一焊盘与所述叉指电极中的母线电连接;所述第二焊盘与所述体声波电极电连接。7.一种混合声波谐振器的制备方法,其特征在于,包括:在衬底的表面设置压电薄膜;在所述压电薄膜表面的第一区域设置叉指电极;在所述压电...
【专利技术属性】
技术研发人员:李平,胡念楚,贾斌,
申请(专利权)人:开元通信技术厦门有限公司,
类型:发明
国别省市:福建,35
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