激光显微切割仪及其工作方法技术

技术编号:20171821 阅读:48 留言:0更新日期:2019-01-22 22:26
本发明专利技术提供了一种激光显微切割仪及其工作方法,激光显微切割仪包括激光器、物镜单元;物镜单元包括:壳体内具有沿着壳体中心轴线的光学通道;激光器设置在壳体内,出射的破膜光的波长为λ1,

Laser Microcutting Instrument and Its Working Method

The invention provides a laser micro-cutting instrument and its working method. The laser micro-cutting instrument includes a laser and an objective lens unit. The objective lens unit includes: an optical channel along the central axis of the shell is arranged in the shell; the laser is arranged in the shell, and the wavelength of the burst film light emitted is lambda 1.

【技术实现步骤摘要】
激光显微切割仪及其工作方法
本专利技术涉及胚胎培养,特别涉及激光显微切割仪及其工作方法。
技术介绍
激光显微切割仪是一种通过发射脉冲激光束对胚胎进行扫描切割操作的设备。激光破膜技术中,对激光和指示光的设计是一项十分关键的工作。由于激光通常为红外光,人眼不可见,指示光的设计可以帮助操作人员对激光束的位置进行准确定位,如果指示光和激光的位置关系处理不好,则会使激光能量束打到其他位置,对胚胎造成损伤。目前已有的方案主要为:第一种方案:将激光和指示光分别放在物镜两侧,在物镜中间放一面反射镜与物镜的中心轴线成一定的夹角固定,激光器发出的激光,入射在反射镜的正面反射后入射到物镜,引导光入射到反射镜的反面反射后入射到目镜。引导光和激光都在物镜的中心轴线上,方向相反。该方法的不足在于:1.需要用到两个光源变量,在调整的过程当中会增大调整的难度和误差,不易控制。2.只能进行激光的单点射击,如果要实现切割必须通过手动移动载物台的方式,无法实现自动扫描切割。第二种方案:将扫描系统安装在倒置显微镜的荧光通道上,不足在于:占用荧光功能使用,非常不方便。
技术实现思路
为解决上述现有技术方案中的不足,本专利技术提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光显微切割仪,所述激光显微切割仪包括激光器、物镜单元;其特征在于:所述物镜单元包括:壳体,所述壳体内具有沿着所述壳体中心轴线的光学通道;所述激光器设置在壳体内,出射的破膜光的波长为λ1,

【技术特征摘要】
2018.03.26 CN 201810249142X1.一种激光显微切割仪,所述激光显微切割仪包括激光器、物镜单元;其特征在于:所述物镜单元包括:壳体,所述壳体内具有沿着所述壳体中心轴线的光学通道;所述激光器设置在壳体内,出射的破膜光的波长为λ1,所述激光器在所述光学通道的垂直于所述中心轴线上的截面上的投影面积为0;波长转换部件,所述波长转换部件设置在所述壳体内,且处于所述激光器的出射光光路上;所述波长转换部件根据需要地转换破膜光的波长,转换光的波长λ2∈[380nm,780nm];滤光开关,所述滤光开关用于根据需要地阻止波长为λ1的破膜光射向胚胎;二维扫描镜单元,所述二维扫描镜单元将破膜光和/或转换光反射到反光镜;所述二维扫描镜单元和波长转换部件在所述截面上的投影面积为0;反光镜,所述反光镜设置在所述光学通道内;反光镜上的反射光在所述光学通道内传输。2.根据权利要求1所述的激光显微切割仪,其特征在于:所述反光镜对所述破膜光的反射率大于90%,该发射率大于对所述转换光的反射率。3.根据权利要求2所述的激光显微切割仪,其特征在于:所述反光镜对波长λ3的光的反射率小于1%,λ3∈[380nm,λ2)∪(λ2,780nm]。4.根据权利要求1所述的激光显微切割仪,其特征在于:所述物镜单元进一步包括:反射镜单元,所述反射镜单元设置在所述壳体内,将所述转换光反射到二维扫描镜单元;所述反射镜单元在所述截面上的投影面积为0。...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡舜迪闻路红甘剑勤郭荣洪欢欢陈腊
申请(专利权)人:宁波华仪宁创智能科技有限公司
类型:发明
国别省市:浙江,33

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