压印模板和压印方法技术

本公开提供了一种压印模板，包括：衬底基板、压印用图形层和可形变层；其中，所述可形变层设置于所述压印用图形层背向衬底基板一侧的表面，且所述可形变层背向所述衬底基板一侧表面形状与所述压印用图形层背向所述衬底基板一侧表面形状相同；所述可形变层配置为在外部刺激下其厚度可变。本公开还提供了一种压印方法。本公开的技术方案可避免脱模过程中发生压印胶脱落、压印出的图形扭曲变形的问题，提升纳米压印工艺的保真度。

【技术实现步骤摘要】
压印模板和压印方法
本公开涉及纳米压印
，特别涉及压印模板和压印方法。
技术介绍
脱模是纳米压印技术的核心工艺之一，将固化后的压印胶结构与压印模板顺利分离，且保证压印胶结构无损坏，是纳米压印技术的最基本要求。在实际压印过程中，由于压印模板的复杂性等问题，导致脱模时容易发生压印胶脱落、压印出的图形扭曲变形，纳米压印工艺的保真度差。
技术实现思路
本公开旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种压印模板和压印方法。第一方面，本公开实施例提供了一种压印模板，包括：衬底基板、压印用图形层和可形变层；其中，所述可形变层设置于所述压印用图形层背向衬底基板一侧的表面，且所述可形变层背向所述衬底基板一侧表面形状与所述压印用图形层背向所述衬底基板一侧表面形状相同；所述可形变层配置为在外部刺激下其厚度可变。在一些实施例中，所述可形变层包括：第一电极层、第二电极层和位于两者之间的中间层；所述第一电极层和所述第二电极层用于在两者被施加有不同电压时形成电场，在所述电场的作用下所述可形变层的厚度增大。在一些实施例中，所述中间层包括：电解质层，所述电解质层用于在所述电场作用下其内部的阴离子和阳离子分别向两个电极层运动；所述第一电极层和/或所述第二电极层为离子嵌入层，所述离子嵌入层可供离子嵌入以使得自身厚度增大。在一些实施例中，所述离子嵌入层包括：至少两层石墨烯。在一些实施例中，所述电解质层包括：离子液体。在一些实施例中，所述中间层包括：电致形变层；所述电致形变层用于在所述电场作用下沿厚度方向发生膨胀形变。在一些实施例中，所述可形变层背向所述衬底基板一侧表面轮廓，与所述压印用图形层背向所述衬底基板一侧表面轮廓的一个外扩轮廓，两者一致。在一些实施例中，所述衬底基板与所述压印用图形层一体成型。在一些实施例中，还包括：封装层；所述封装层位于所述可形变层背向所述衬底基板的一侧，且所述封装层背向所述衬底基板一侧表面形状与所述压印用图形层背向所述衬底基板一侧表面形状相同。在一些实施例中，所述封装层背向所述衬底基板一侧表面轮廓，与所述压印用图形层背向所述衬底基板一侧表面轮廓的一个外扩轮廓，两者一致。第二方面，本公开实施例提供了一种压印方法，所述压印方法基于上述压印模板，所述压印方法包括：向可形变层施加外部刺激，以使得可形变层的厚度增大；使用压印模板对待处理基板上的压印胶进行压印，以在压印胶上形成图形；对所述压印胶进行固化处理；撤去外部刺激，所述可形变层的厚度恢复初始状态，所述压印模板与所述压印胶之间初步分离；进行脱模处理。在一些实施例中，当所述压印模板中的中间层包括电解质层，所述第一电极层和/或所述第二电极层为离子嵌入层时，所述向可形变层施加外部刺激的步骤包括：向所述第一电极层和所述第二电极层施加不同电压，所述第一电极层和所述第二电极层之间形成电场，所述电解质层中的阴离子和/或阳离子嵌入至所述离子嵌入层中，所述离子嵌入层的厚度增大；所述撤去外部刺激的步骤包括：停止向所述第一电极层和所述第二电极层施加电压，所述第一电极层和所述第二电极层之间的电场消失，所述离子嵌入层内所嵌入的离子返回至所述电解质层中，所述离子嵌入层的厚度减小。在一些实施例中，当所述压印模板中的所述中间层包括：电致形变层时，所述向可形变层施加外部刺激的步骤包括：向所述第一电极层和所述第二电极层施加不同电压，所述第一电极层和所述第二电极层之间形成电场，所述电致形变层在电场作用下沿厚度方向发生膨胀形变；所述撤去外部刺激的步骤包括：停止向所述第一电极层和所述第二电极层施加电压，所述第一电极层和所述第二电极层之间的电场消失，电致形变层的厚度减小。附图说明图1为本公开实施例提供的一种压印模板的截面示意图；图2为本公开实施例提供的一种压印方法的流程图；图3为利用本公开中施加有外部刺激的压印模板压印待处理基板时的截面示意图；图4为本公开中撤去外部刺激的压印模板与待处理基板初步分离时的截面示意图；图5为本公开中压印模板与待处理基板完全分离时的截面示意图；图6为本公开中可形变层的一种具体结构示意图；图7为图6所示可形变层中的第一电极层和第二电极层在被施加有不同电压的前后对比示意图；图8为本公开实施例提供的另一种压印方法的流程图；图9为本公开中可形变层的一种具体结构示意图；图10为图9所示可形变层中的第一电极层和第二电极层在被施加有不同电压的前后对比示意图；图11为本公开实施例提供的又一种压印方法的流程图。具体实施方式为使本领域的技术人员更好地理解本公开的技术方案，下面结合附图对本公开提供的压印模板和压印方法进行详细描述。在下文中将参考附图更充分地描述示例实施例，但是所述示例实施例可以以不同形式来体现且不应当被解释为限于本文阐述的实施例。反之，提供这些实施例的目的在于使本公开透彻和完整，并将使本领域技术人员充分理解本公开的范围。本文所使用的术语仅用于描述特定实施例，且不意欲限制本公开。如本文所使用的，单数形式“一个”和“该”也意欲包括复数形式，除非上下文另外清楚指出。还将理解的是，当本说明书中使用术语“包括”和/或“由……制成”时，指定存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其群组。将理解的是，虽然本文可以使用术语第一、第二等来描述各种元件，但这些元件不应当受限于这些术语。这些术语仅用于区分一个元件和另一元件。因此，在不背离本公开的指教的情况下，下文讨论的第一元件、第一组件或第一部件可称为第二元件、第二组件或第二部件。本文所述实施例可借助本公开的理想示意图而参考平面图和/或截面图进行描述。因此，可根据制造技术和/或容限来修改示例图示。因此，实施例不限于附图中所示的实施例，而是包括基于制造工艺而形成的配置的修改。因此，附图中例示的区具有示意性属性，并且图中所示区的形状例示了元件的区的具体形状，但并不旨在是限制性的。除非另外限定，否则本文所用的所有术语(包括技术和科学术语)的含义与本领域普通技术人员通常理解的含义相同。还将理解，诸如那些在常用字典中限定的那些术语应当被解释为具有与其在相关技术以及本公开的背景下的含义一致的含义，且将不解释为具有理想化或过度形式上的含义，除非本文明确如此限定。图1为本公开实施例提供的一种压印模板的截面示意图，如图1所示，该压印模板包括：衬底基板1、压印用图形层2和可形变层3。其中，衬底基板1可采用硬性基板或柔性基板，本公开对衬底基板1的材料、形状等属性均不作限定。压印用图形层2设置于衬底基板1上，其背向衬底基板1的一侧(即压印面)形成有设定图形，用于在压印过程中对待处理基板上的压印胶进行图形化。在本公开中，压印用图形层2的材料可以与衬底基板1的材料相同，两者一体成型；当然，也可以是先提供一衬底基板1，然后在衬底基板1上形成压印用图形层2，衬底基板1和压印用图形层2为两个独立结构。可形变层3设置于压印用图形层2背向衬底基板1一侧的表面，且可形变层3背向衬底基板1一侧表面形状与压印用图形层2背向衬底基板1一侧表面形状相同；可形变层3配置为在外部刺激下其厚度可变。需要说明的是，上述“可形变层背向衬底基板一侧表面形状与压印用图形层背向衬底基板一侧表面形状相同”具体是指：在压印面上形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压印模板，其特征在于，包括：衬底基板、压印用图形层和可形变层；其中，所述可形变层设置于所述压印用图形层背向衬底基板一侧的表面，且所述可形变层背向所述衬底基板一侧表面形状与所述压印用图形层背向所述衬底基板一侧表面形状相同；所述可形变层配置为在外部刺激下其厚度可变。

【技术特征摘要】
1.一种压印模板，其特征在于，包括：衬底基板、压印用图形层和可形变层；其中，所述可形变层设置于所述压印用图形层背向衬底基板一侧的表面，且所述可形变层背向所述衬底基板一侧表面形状与所述压印用图形层背向所述衬底基板一侧表面形状相同；所述可形变层配置为在外部刺激下其厚度可变。2.根据权利要求1所述的压印模板，其特征在于，所述可形变层包括：第一电极层、第二电极层和位于两者之间的中间层；所述第一电极层和所述第二电极层用于在两者被施加有不同电压时形成电场，在所述电场的作用下所述可形变层的厚度增大。3.根据权利要求2所述的压印模板，其特征在于，所述中间层包括：电解质层，所述电解质层用于在所述电场作用下其内部的阴离子和阳离子分别向两个电极层运动；所述第一电极层和/或所述第二电极层为离子嵌入层，所述离子嵌入层可供离子嵌入以使得自身厚度增大。4.根据权利要求3所述的压印模板，其特征在于，所述离子嵌入层包括：至少两层石墨烯。5.根据权利要求3所述的压印模板，其特征在于，所述电解质层包括：离子液体。6.根据权利要求2所述的压印模板，其特征在于，所述中间层包括：电致形变层；所述电致形变层用于在所述电场作用下沿厚度方向发生膨胀形变。7.根据权利要求1所述的压印模板，其特征在于，所述可形变层背向所述衬底基板一侧表面轮廓，与所述压印用图形层背向所述衬底基板一侧表面轮廓的一个外扩轮廓，两者一致。8.根据权利要求1所述的压印模板，其特征在于，所述衬底基板与所述压印用图形层一体成型。9.根据权利要求1-8中任一所述的压印模板，其特征在于，还包括：封装层；所述封装层位于所述可形变层背向所述衬底基板的一侧，且所述封装层背向所述衬底基板一侧表面形状与所述压印用图形层背向所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭康，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11