压印结构及其制造方法、压印模板技术

本发明专利技术公开了一种压印结构及其制造方法、压印模板，属于显示与传感技术领域。方法包括：提供具有第一电极层和多个第一凸部的第一衬底基板；依次在第二衬底基板上形成第二电极层和第一压印图形层，第一压印图形层远离第二衬底基板的表面具有多个第二凸部，多个第二凸部的位置与多个第一凸部的位置一一对应；将第一衬底基板与形成有第一压印图形层的第二衬底基板相对放置，使多个第一凸部与多个第二凸部位置对应放置，且对应的第一凸部与第二凸部存在间隙；向第一电极层和第二电极层分别加载电信号，使第一压印图形层在电信号形成的电场作用下流变成型，得到形成在第二衬底基板上的压印结构。本发明专利技术提高了制造的压印结构的尺寸精度。

Stamping structure, manufacturing method and stencil

The invention discloses an embossing structure, a manufacturing method and an embossing template, belonging to the field of display and sensing technology. The method includes: providing a first substrate with a first electrode layer and a plurality of first convex parts; forming a second electrode layer and a first impression graphic layer on the second substrate in turn; having a plurality of second convex parts far from the surface of the second substrate substrate, the positions of the plurality of second convex parts correspond to the positions of the plurality of first convex parts; and matching the first substrate with the formation of the first substrate. The second substrate with the first impression pattern layer is positioned relative to each other, so that the first convex part and the second convex part are positioned corresponding to each other, and the corresponding first convex part and the second convex part have gaps. Electric signals are loaded to the first and second electrode layers respectively, so that the first impression pattern layer can be rheologically formed under the electric field formed by the electric signal, and the first impression pattern layer can be formed on the second substrate. Impression structure. The invention improves the dimensional accuracy of the stamping structure manufactured.

【技术实现步骤摘要】
压印结构及其制造方法、压印模板
本专利技术涉及显示与传感
，特别涉及一种压印结构及其制造方法、压印模板。
技术介绍
由于纳米压印技术具有高精度、高产量、高保真度及低成本等优点，其在显示领域具有广泛的应用。例如，在显示领域中，可以采用纳米压印技术制造显示面板中的膜层。但是，在采用纳米压印技术前，需要先制造压印结构。相关技术中，制造压印结构的过程可以包括：在衬底基板上涂覆压印胶，得到压印薄膜层，然后将母模板压入该压印薄膜层，接着对该压印薄膜层进行固化处理，待压印薄膜层固化后，去除母模板，便得到压印结构。但是，由于在将母模板压入压印薄膜层的过程中，母模板与压印薄膜层之间可能残留有空气，使压印胶无法完全填充至母模板中，导致制成的压印结构的尺寸精度较低。
技术实现思路
本专利技术提供了一种压印结构及其制造方法、压印模板，可以解决相关技术中压印结构的尺寸精度较低的问题。所述技术方案如下：第一方面，提供了一种压印结构的制造方法，所述方法包括：提供具有第一电极层和多个第一凸部的第一衬底基板；依次在第二衬底基板上形成第二电极层和第一压印图形层，所述第一压印图形层远离所述第二衬底基板的表面具有多个第二凸部，所述多个第二凸部的位置与所述多个第一凸部的位置一一对应；将所述第一衬底基板与形成有所述第一压印图形层的第二衬底基板相对放置，使所述多个第一凸部与所述多个第二凸部位置对应放置，且对应的第一凸部与第二凸部存在间隙；向所述第一电极层和所述第二电极层分别加载电信号，使所述第一压印图形层在所述电信号形成的电场作用下流变成型，得到形成在所述第二衬底基板上的压印结构。可选地，所述向所述第一电极层和所述第二电极层分别加载电信号，使所述第一压印图形层在所述电信号形成的电场作用下流变成型，得到形成在所述第二衬底基板上的压印结构，包括：向所述第一电极层和所述第二电极层分别加载电信号，使每个所述第二凸部在所述电场作用下流变，直至每个所述第二凸部与对应的第一凸部接触，停止加载电信号，得到所述压印结构。可选地，所述依次在第二衬底基板上形成第二电极层和第一压印图形层，包括：在所述第二衬底基板上形成所述第二电极层；在形成有所述第二电极层的第二衬底基板上涂覆压印材料；采用压印或直接成型方式，对所述压印材料进行处理，得到所述第一压印图形层。可选地，在所述在形成有所述第二电极层的第二衬底基板上涂覆压印材料之前，所述方法还包括：在形成有所述第二电极层的第二衬底基板上形成第一基底层，所述第一基底层用于增加所述第二电极层与所述第一压印图形层之间的粘附性；所述在形成有所述第二电极层的第二衬底基板上涂覆压印材料，包括：在形成有所述第一基底层的第二衬底基板上涂覆所述压印材料。可选地，所述提供具有第一电极层和多个第一凸部的第一衬底基板，包括：提供第一衬底基板；依次在所述第一衬底基板上形成所述第一电极层和介电图形层，所述介电图形层远离所述第一衬底基板的表面具有所述多个第一凸部。可选地，所述依次在所述第一衬底基板上形成所述第一电极层和介电图形层，包括：在所述第一衬底基板上形成所述第一电极层；在形成有所述第一电极层的第一衬底基板上形成介电薄膜层；在形成有所述介电薄膜层的第一衬底基板上形成第一压印薄膜层；采用压印方式，在所述第一压印薄膜层上形成多个第三凸部，得到第二压印图形层，所述多个第三凸部与所述多个第一凸部一一对应；以所述第二压印图形层为掩膜版，对所述介电薄膜层进行图形化处理，得到所述介电图形层；去除所述第二压印图形层。可选地，所述采用压印方式，在所述第一压印薄膜层上形成多个第三凸部，得到第二压印图形层，包括：将压制模具压入所述第一压印薄膜层，使得所述第一压印薄膜层上形成所述多个第三凸部；对压制后的第一压印薄膜层进行固化处理；去除所述压制模具，得到所述第二压印图形层。可选地，在所述在形成有所述介电薄膜层的第一衬底基板上形成第一压印薄膜层之前，所述依次在所述第一衬底基板上形成所述第一电极层和介电图形层，还包括：在形成有所述介电薄膜层的第一衬底基板上形成第二基底层，所述第二基底层用于增加所述介电薄膜层与所述第一压印薄膜层之间的粘附性；所述在形成有所述介电薄膜层的第一衬底基板上形成第一压印薄膜层，包括：在形成有所述第二基底层的第一衬底基板上形成所述第一压印薄膜层。可选地，在所述去除所述第二压印图形层之后，所述依次在所述第一衬底基板上形成所述第一电极层和介电图形层，还包括：去除所述第二基底层。可选地，所述第一电极层包括：多个第一电极块，所述多个第一电极块的位置与所述多个第二凸部的位置一一对应。可选地，所述第一压印图形层的制造材料包括：压印胶，所述压印胶中含有导电材料。可选地，所述导电材料包括：光引发剂。可选地，所述光引发剂的浓度范围为：0.3％至1％。第二方面，提供了一种压印结构，所述压印结构采用第一方面任一所述的压印结构的制造方法制成。第三方面，提供了一种压印模板，所述压印模板包括第一电极层和多个第一凸部，所述多个第一凸部的位置与待形成的压印结构的多个第二凸部的位置一一对应。本专利技术提供的技术方案带来的有益效果是：通过将具有第一电极层和多个第一凸部的第一衬底基板与形成有第二电极层和第一压印图形层的第二衬底基板相对放置，使多个第一凸部的位置与多个第二凸部的位置对应放置，且对应的第一凸部与第二凸部存在间隙，并向第一电极层和第二电极层分别加载电信号，使第一压印图形层在电信号形成的电场作用下流变成型，得到形成在第二衬底基板上的压印结构，相较于相关技术，由于压印结构上的图形是通过流变成型得到的，使得形成的压印结构的尺寸不受限于与母模板的贴合程度，因此，减小了制成的压印结构的尺寸受母模板尺寸的影响程度，提高了压印结构的尺寸精度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种压印结构的制造方法的流程图图；图2是本专利技术实施例提供的另一种压印结构的制造方法的流程图；图3是本专利技术实施例提供的一种依次在第一衬底基板上形成第一电极层和介电图形层的方法流程图；图4是本专利技术实施例提供的一种在第一衬底基板上形成第一压印薄膜层后的结构示意图；图5是本专利技术实施例提供的一种形成第二压印图形层的方法流程图；图6是本专利技术实施例提供的一种形成第二压印图形层后的结构示意图；图7是本专利技术实施例提供的一种形成介电图形层后的结构示意图；图8是本专利技术实施例提供的另一种依次在第一衬底基板上形成第一电极层和介电图形层的方法流程图；图9是本专利技术实施例提供的一种形成第一压印图形层后的结构示意图；图10是本专利技术实施例提供的一种将第一衬底基板与形成有第一压印图形层的第二衬底基板相对放置，并开始向第一电极层和第二电极层分别加载电信号时的示意图；图11是本专利技术实施例提供的另一种将第一衬底基板与形成有第一压印图形层的第二衬底基板相对放置，并开始向第一电极层和第二电极层分别加载电信号时的示意图；图12是本专利技术实施例提供的再一种将第一衬底基板与形成有第一压印图形层的第二衬底基板相对放置，并开始向第一电极层和第二电极层分别加载本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压印结构的制造方法，其特征在于，所述方法包括：提供具有第一电极层和多个第一凸部的第一衬底基板；依次在第二衬底基板上形成第二电极层和第一压印图形层，所述第一压印图形层远离所述第二衬底基板的表面具有多个第二凸部，所述多个第二凸部的位置与所述多个第一凸部的位置一一对应；将所述第一衬底基板与形成有所述第一压印图形层的第二衬底基板相对放置，使所述多个第一凸部与所述多个第二凸部位置对应放置，且对应的第一凸部与第二凸部存在间隙；向所述第一电极层和所述第二电极层分别加载电信号，使所述第一压印图形层在所述电信号形成的电场作用下流变成型，得到形成在所述第二衬底基板上的压印结构。

【技术特征摘要】
1.一种压印结构的制造方法，其特征在于，所述方法包括：提供具有第一电极层和多个第一凸部的第一衬底基板；依次在第二衬底基板上形成第二电极层和第一压印图形层，所述第一压印图形层远离所述第二衬底基板的表面具有多个第二凸部，所述多个第二凸部的位置与所述多个第一凸部的位置一一对应；将所述第一衬底基板与形成有所述第一压印图形层的第二衬底基板相对放置，使所述多个第一凸部与所述多个第二凸部位置对应放置，且对应的第一凸部与第二凸部存在间隙；向所述第一电极层和所述第二电极层分别加载电信号，使所述第一压印图形层在所述电信号形成的电场作用下流变成型，得到形成在所述第二衬底基板上的压印结构。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述向所述第一电极层和所述第二电极层分别加载电信号，使所述第一压印图形层在所述电信号形成的电场作用下流变成型，得到形成在所述第二衬底基板上的压印结构，包括：向所述第一电极层和所述第二电极层分别加载电信号，使每个所述第二凸部在所述电场作用下流变，直至每个所述第二凸部与对应的第一凸部接触，停止加载电信号，得到所述压印结构。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述依次在第二衬底基板上形成第二电极层和第一压印图形层，包括：在所述第二衬底基板上形成所述第二电极层；在形成有所述第二电极层的第二衬底基板上涂覆压印材料；采用压印或直接成型方式，对所述压印材料进行处理，得到所述第一压印图形层。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述在形成有所述第二电极层的第二衬底基板上涂覆压印材料之前，所述方法还包括：在形成有所述第二电极层的第二衬底基板上形成第一基底层，所述第一基底层用于增加所述第二电极层与所述第一压印图形层之间的粘附性；所述在形成有所述第二电极层的第二衬底基板上涂覆压印材料，包括：在形成有所述第一基底层的第二衬底基板上涂覆所述压印材料。5.根据权利要求1至4任一所述的方法，其特征在于，所述提供具有第一电极层和多个第一凸部的第一衬底基板，包括：提供第一衬底基板；依次在所述第一衬底基板上形成所述第一电极层和介电图形层，所述介电图形层远离所述第一衬底基板的表面具有所述多个第一凸部。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述依次在所述第一衬底基板上形成所述第一电极层和介电图形层，包括：在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭伟，谷新，郭康，刘震，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11