一种导热填充胶制造技术

本发明专利技术公开了一种导热填充胶，属于高分子材料技术领域。按重量份数计，依次称取：45～55份环氧树脂，5～12份固化剂，15～22份改性石墨烯，10～18份三氯氧磷，10～15份添加剂，40～60份溶剂，3～5份分散剂和5～8份硅烷偶联剂，将环氧树脂与溶剂混合于搅拌机中，并向搅拌机中加入改性石墨烯，三氯氧磷，添加剂，分散剂，硅烷偶联剂和固化剂，于温度为30～45℃，转速为300～350r/min的条件下，搅拌混合20～30min后，得导热填充胶。本发明专利技术技术方案制备的导热填充胶具有优异的绝缘性能和导热性能的特点，在高分子材料技术行业的发展中具有广阔的前景。

【技术实现步骤摘要】
一种导热填充胶
本专利技术公开了一种导热填充胶，属于高分子材料

技术介绍
在一个信息时代，和信息产品息息相关的电子产业已成为了第一大产业，而这对与电子产品关系密切的电子封装材料的发展也起到了巨大的促进作用。电子封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。信息化时代电子封装材料所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的，是一门综合性非常强的新型高科技学科。近年来，新技术和新材料的发展，使得倒装芯片技术不断的转型和发展。为进一步缩减成本、加强封装的可靠性，对用于倒装芯片的可填充材料的研究，逐步成为研究电子封装技术的热点问题，作为电子封装材料的一个重要的组成部分底部填充交联剂可将芯片与基板粘成一体，缩小热循环过程中产生的相对移动、使焊点的疲劳寿命得到增加并且能缓冲和释放焊点上所产生的应力。底部填充胶粘剂分为流动型底部填充胶粘剂和非流动型底部填充胶粘剂，通常用环氧树脂体系为材料，它具有韧性高、耐腐蚀粘性高及绝缘性等优良特点。电子产品是朝着微型化、轻量化、高密集化方向。为了提高产品的使用寿命研究本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热填充胶，其特征在于，是由以下重量份数的原料组成：环氧树脂      45～55份固化剂        5～12份改性石墨烯    15～22份三氯氧磷      10～18份添加剂        10～15份溶剂          40～60份分散剂        3～5份硅烷偶联剂    5～8份所述添加剂的制备方法为：将正硅酸乙酯与氨水按质量比1：1～1：2混合，并加入正硅酸乙酯质量8～12倍的醇溶液，搅拌混合后，离心分离，过滤，洗涤，得滤饼，将滤饼与水按质量比1：12～1：20混合，并加入滤饼质量3～4倍的聚乙烯吡咯烷酮，加热搅拌混合后，得混合物，将混合物与氢氧化钠溶液按质量...

【技术特征摘要】
1.一种导热填充胶，其特征在于，是由以下重量份数的原料组成：环氧树脂45～55份固化剂5～12份改性石墨烯15～22份三氯氧磷10～18份添加剂10～15份溶剂40～60份分散剂3～5份硅烷偶联剂5～8份所述添加剂的制备方法为：将正硅酸乙酯与氨水按质量比1：1～1：2混合，并加入正硅酸乙酯质量8～12倍的醇溶液，搅拌混合后，离心分离，过滤，洗涤，得滤饼，将滤饼与水按质量比1：12～1：20混合，并加入滤饼质量3～4倍的聚乙烯吡咯烷酮，加热搅拌混合后，得混合物，将混合物与氢氧化钠溶液按质量比4：1～8：1混合，过滤，水洗，干燥，煅烧，得添加剂坯料，将添加剂坯料与氯化铁溶液按质量比1：5～1：8混合，并加入添加剂坯料质量0.1～0.2倍的氢氧化钠，搅拌混合后，过滤，干燥，得添加剂；所述改性石墨烯的制备方法为：将石墨烯与乙醇按质量比1：80～1：100混合，并加入预处理石墨烯质量2～3倍的氢氧化钠和预处理石墨烯质量1～2倍的阳离子表面活性剂，超声分散后，搅拌反应，过滤，洗涤至洗...

【专利技术属性】
技术研发人员：裘友玖，刘侠，宋宇星，
申请(专利权)人：佛山皖和新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44