一种半导体封装胶及制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体封装胶及制备工艺，配方包括：银粉、环氧树脂胶黏剂、分散剂，包括如下步骤，步骤一，原料选取及称量；步骤二，搅拌混合；步骤三，加热混合；步骤四，静置；步骤五，过滤；步骤六，蒸馏；按照各组分的质量百分含量分别是：银粉40‑45%、环氧树脂胶黏剂5‑10%、石墨炭黑5‑10%、甲苯1‑5%、消泡剂0.1‑0.4%，水35‑40%，分散剂0.1‑0.4%进行选取，并按照重量百分比之和为1进行称取，该发明专利技术，通过特定的配比，银粉、环氧树脂胶黏剂、石墨炭黑、甲苯、消泡剂、水和分散剂，并且通过原料选取及称量；搅拌混合；加热混合；静置；过滤；蒸馏，使得制作的封装胶的过程更加简单，成型快。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装胶及制备工艺
本专利技术涉及半导体封装胶设备
，具体为一种半导体封装胶及制备工艺。
技术介绍
在半导体元件元件日益微小化进展已到10纳米的制程技术,主动元件晶片后段封装的材料进入空前的挑战。目前高阶的封装材料几乎都是欧美日大厂垄断,且封装材料取得价格相当的高昂,交货期也相当的长,对于全球化日益竞争的封装产业,获利空间逐渐被压缩,着实有需要材料本地化的需求因应而生。早期传统矽晶片经过打线接合或覆晶接合之后,常见的包覆技术是包封胶,这一黑色方块的封胶材料是由环氧树脂、陶瓷粉、炭黑等组成的复合材料,它填充在黄金线、铜线或导线架之间,负责提供绝缘效果。至今经过半导体技术的演变,覆晶技术已经进展到3D立体的结构，所以封装材料的特性需要非常好的机台搭配性，实际点胶作业的最佳化最速化与高稳定性，固化时收缩应力更小,材料固化后的物理特性佳，绝缘性好等。现有的半导体封装胶，制备工艺比较复杂，时间比较长，因此设计一种半导体封装胶及制备工艺。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体封装胶及制备工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装胶，其特征在于：配方包括：银粉、环氧树脂胶黏剂、石墨炭黑、甲苯、消泡剂、水、分散剂，各组分的质量百分含量分别是：银粉40‑45%、环氧树脂胶黏剂5‑10%、石墨炭黑5‑10%、甲苯1‑5%、消泡剂0.1‑0.4%，水35‑40%，分散剂0.1‑0.4%。

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装胶，其特征在于：配方包括：银粉、环氧树脂胶黏剂、石墨炭黑、甲苯、消泡剂、水、分散剂，各组分的质量百分含量分别是：银粉40-45%、环氧树脂胶黏剂5-10%、石墨炭黑5-10%、甲苯1-5%、消泡剂0.1-0.4%，水35-40%，分散剂0.1-0.4%。2.一种半导体封装胶制备工艺，包括如下步骤，步骤一，原料选取及称量；步骤二，搅拌混合；步骤三，加热混合；步骤四，静置；步骤五，过滤；步骤六，蒸馏；其特征在于：其中在上述步骤一中，按照各组分的质量百分含量分别是：银粉40-45%、环氧树脂胶黏剂5-10%、石墨炭黑5-10%、甲苯1-5%、消泡剂0.1-0.4%，水35-40%，分散剂0.1-0.4%进行选取，并按照重量百分比之和为1进行称取；其中在上述步骤二中，将称取的银粉、环氧树脂胶黏剂和石墨炭黑倒入具有搅拌功能的反应釜中，然后将称量的甲苯和水和倒入四口瓶中，混合均匀；其中在上述步骤三中，将甲苯和水的混合液缓慢滴入氯硅烷混合液中，并向氯硅烷中加入称量的消泡剂和分散剂，然后将温度加热到40-50℃进行反应，反应时间为4.5小时，然后再将温度加热到80℃，老化反应2小时；其中在上述步骤四中，将步骤三中反应后的浆体自热降温至室温后，将浆体倒入反应漏斗中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张洪旺，史卫利，黄立夫，郑仲杰，
申请(专利权)人：无锡帝科电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32