一种复合型石墨散热片结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种复合型石墨散热片结构，包括上层石墨片和下层石墨片；所述上层石墨片和下层石墨片之间设有铜箔层；所述上层石墨片的上面设有贴膜层；所述下层石墨片的下面设有绝缘层；所述绝缘层的下面设有离形层；所述贴膜层、上层石墨片、铜箔层、下层石墨片、绝缘层和离形层之间分别通过导热粘胶层粘接；所述上层石墨片的上表面设有多条内凹的槽沟。本实用新型专利技术设置双层石墨片，中间加设铜箔层提高韧性，在上层石墨片上设有槽沟，增加散热面积，有效的解决了现有技术的石墨散热片存在使用不方便的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种复合型石墨散热片结构
本技术属于散热材料
，涉及一种复合型石墨散热片结构。
技术介绍
随着电子行业的快速发展，电子产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大，这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的散热要求越来越高。以前采用的风扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰，所以越来越多的采用石墨散热片散热。石墨材料具有广泛的特殊性能，包括高度透明性、高导电性、高导热性、高强度等，但是石墨片也有不足之处，在于高导热石墨片虽有一定的耐折性，但材料之间的强度弱，可以轻易被撕裂，或者因为所粘附部件的位移而发生破损现象，表层物质脱落等，从而导致电路的短路。石墨散热片呈片状结构，还存在散热面积小的技术问题，使用起来十分不方便。
技术实现思路
本技术的目的是解决现有技术的石墨散热片存在使用不方便的技术问题，提供一种复合型石墨散热片结构。为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种复合型石墨散热片结构，包括上层石墨片和下层石墨片；所述上层石墨片和下层石墨片之间设有铜箔层；所述上层石墨片的上面设有贴膜层；所述下层石墨片的下面设有绝缘层；所述绝缘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合型石墨散热片结构，包括上层石墨片和下层石墨片；其特征在于，所述上层石墨片和下层石墨片之间设有铜箔层；所述上层石墨片的上面设有贴膜层；所述下层石墨片的下面设有绝缘层；所述绝缘层的下面设有离形层；所述贴膜层、上层石墨片、铜箔层、下层石墨片、绝缘层和离形层之间分别通过导热粘胶层粘接；所述上层石墨片的上表面设有多条内凹的槽沟。

【技术特征摘要】
1.一种复合型石墨散热片结构，包括上层石墨片和下层石墨片；其特征在于，所述上层石墨片和下层石墨片之间设有铜箔层；所述上层石墨片的上面设有贴膜层；所述下层石墨片的下面设有绝缘层；所述绝缘层的下面设有离形层；所述贴膜层、上层石墨片、铜箔层、下层石墨片、绝缘层和离形层之间分别通过导热粘胶层粘接；所述上层石墨片的上表面设有多条内凹的槽沟。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张浩东，周迎春，
申请(专利权)人：深圳垒石热管理技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44