石墨膜及其制造工艺制造技术

本发明专利技术公开一种石墨膜及其制造工艺，其中，所述石墨膜包括：石墨层，所述石墨层由石墨材质制成，所述石墨层包括相对设置的第一层面和第二层面，所述第一层面的边缘向所述第二层面的边缘倾斜设置，以使得所述石墨层的侧壁面为倾斜面；单面胶层，所述单面胶层贴附在所述第一层面的表面；第一双面胶层，所述第一双面胶层贴附在所述第二层面的表面；所述单面胶层沿所述倾斜面贴附并与所述第一双面胶层贴合；和/或，所述第一双面胶层沿所述倾斜面贴附并与所述单面胶层贴合。本发明专利技术技术方案有利于提高石墨膜的包边区域平整性。高石墨膜的包边区域平整性。高石墨膜的包边区域平整性。

【技术实现步骤摘要】
石墨膜及其制造工艺


[0001]本专利技术涉及石墨膜
，特别涉及一种石墨膜及其制造工艺。

技术介绍

[0002]随着通讯设备的发展，尤其是5G的发展，通讯和消费电子产品功耗越来越高，使用于电子产品中的导热石墨膜和石墨烯膜的厚度由原来的最厚0.1mm慢慢增加到0.2甚至1.0mm。通过增加厚度来增加导热性能的方式带来石墨膜和石墨烯膜外观不良、包边气泡和分层缺陷。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提供一种石墨膜，旨在提高石墨膜外观的平整度，避免形成气泡。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出的石墨膜，包括：
[0005]石墨层，所述石墨层由石墨材质制成，所述石墨层包括相对设置的第一层面和第二层面，所述第一层面的边缘向所述第二层面的边缘倾斜设置，以使得所述石墨层的侧壁面为倾斜面；
[0006]单面胶层，所述单面胶层贴附在所述第一层面的表面；
[0007]第一双面胶层，所述第一双面胶层贴附在所述第二层面的表面；
[0008]所述单面胶层沿所述倾斜面贴附并与所述第一双面胶层贴合；和/或，
[0009]所述第一双面胶层沿所述倾斜面贴附并与所述单面胶层贴合。
[0010]可选地，所述第一层面的面积小于所述第二层面的面积，并位于第二层面的中部，所述倾斜面自中部的第一层面的边缘，向周围的第二层面的边缘延伸。
[0011]可选地，所述石墨层的侧壁面与所述第一层面的连接处通过弧形过渡连接，该弧形为凸弧。
[0012]可选地，所述石墨层包括多个石墨子层，多个石墨子层层叠设置，相邻的两所述石墨子层之间设置有第二双面胶层。
[0013]可选地，所述倾斜面包括圆弧面、曲面和平直面中的一种或多种。
[0014]可选地，所述倾斜面与所述第二层面之间的夹角为10
°
～45
°
。
[0015]可选地，所述石墨层的侧壁面与所述第二层面的连接处通过弧形过渡连接，该弧形为凹弧。
[0016]本专利技术还提出一种墨层成型冲头，该墨层成型冲头用于制造石墨膜的石墨层，石墨层成型冲头包括成型端和安装段，所述成型端的端部具有成型面，所述成型面包括水平冲压面和与所述水平冲压面倾斜设置的成型挤压面。
[0017]可选地，所述水平冲压面和成型挤压面之间通过圆弧面过渡连接。
[0018]本专利技术还提出一种电子产品，该电子产品包括石墨膜；
[0019]其中，石墨膜包括：
[0020]石墨层，所述石墨层由石墨材质制成，所述石墨层包括相对设置的第一层面和第二层面，所述第一层面的边缘向所述第二层面的边缘倾斜设置，以使得所述石墨层的侧壁面为倾斜面；
[0021]单面胶层，所述单面胶层贴附在所述第一层面的表面；
[0022]第一双面胶层，所述第一双面胶层贴附在所述第二层面的表面；
[0023]所述单面胶层沿所述倾斜面贴附并与所述第一双面胶层贴合；和/或，
[0024]所述第一双面胶层沿所述倾斜面贴附并与所述单面胶层贴合。
[0025]本专利技术还提出一种石墨膜的制造工艺，包括如下步骤：
[0026]制作侧壁面倾斜设置的石墨层，所述石墨层包括相对设置的第一层面和第二层面，所述第一层面的边缘向所述第二层面的边缘倾斜设置，以使得所述石墨层的侧壁面为倾斜面；
[0027]获取单面胶层，并将单面胶层贴附于所述第一层面的表面；
[0028]获取第一双面胶层，并将第一双面胶层贴附于所述第二层面的表面；
[0029]将单面胶层沿所述倾斜面贴附并与所述第一双面胶层贴合；和/或，
[0030]将第一双面胶层沿所述倾斜面贴附并与所述单面胶层贴合。
[0031]可选地，制作侧壁面倾斜设置的石墨层的步骤包括：
[0032]使用单锋刀模切石墨材料的整体外形；
[0033]使用石墨层成型冲头对石墨材料进行挤压，以使切割后的石墨层的边缘形成倾斜面；或者，
[0034]使用石墨层成型冲头对石墨材料进行挤压，以使石墨层的边缘形成倾斜面；
[0035]使用单锋刀模切石墨材料的整体外形。
[0036]可选地，在所述使用单锋刀模切石墨材料的整体外形的步骤和在使用石墨层成型冲头对石墨材料进行挤压，以使石墨层的边缘形成倾斜面的步骤之前，还包括：
[0037]石墨层包括多个石墨子层，将多个石墨子层通过第二双面胶层层叠设置。
[0038]本专利技术技术方案中，通过将石墨层的侧壁设置为相较于第一层面和第二层面倾斜设置，使得单面胶层或者第一双面胶层在贴附之前，可以完全的覆盖倾斜设置的侧壁，从而，即使在石墨层厚度大幅增加的情况下，单面胶层或者第一双面胶层也可以完全的覆盖侧壁，避免在单面胶层与侧壁之间，或者第一双面胶层与侧壁之间形成气泡，有利于提高石墨膜的整体性，使得石墨膜的包边区域平整，避免石墨层分层，有利于提高上下材料的贴合紧密度，有利于精准的安装至电子产品中，有利于提高石墨膜的装配精度，以及提高电子产品的安装精度和工作稳定性；同时，相较于现有的方案，相当于在原来气泡的位置填充了石墨层材料(石墨或者石墨烯)，增加了石墨材料的表面积，有利于提高石墨膜的散热效率，有利于电子产品更好的散热，有利于提高电子产品工作的稳定性和可靠性。
附图说明
[0039]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0040]图1为本专利技术石墨膜一实施例的结构示意图；
[0041]图2为图1中A-A处的剖面结构示意图；
[0042]图3为本专利技术石墨膜的石墨层一实施例的结构示意图；
[0043]图4为图3中B-B处的剖面结构示意图；
[0044]图5为图4中E处的局部放大图；
[0045]图6为本专利技术成型冲头一实施例的结构示意图；
[0046]图7为图6中C-C处的剖面结构示意图；
[0047]图8为图7中F处的局部放大图；
[0048]图9为本专利技术石墨膜的石墨层另一实施例的结构示意图；
[0049]图10为本专利技术石墨膜的制造工艺的流程示意图。
[0050]附图标号说明：
[0051]标号名称标号名称10石墨膜100单面胶层200石墨层300双面胶层210第一层面220第二层面230倾斜面250、260弧形过渡面500成型冲头510冲压平面520挤压斜面530圆弧过渡面270石墨子层
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[0052]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0053]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种石墨膜，其特征在于，包括：石墨层，所述石墨层由石墨材质制成，所述石墨层包括相对设置的第一层面和第二层面，所述第一层面的边缘向所述第二层面的边缘倾斜设置，以使得所述石墨层的侧壁面为倾斜面；单面胶层，所述单面胶层贴附在所述第一层面的表面；第一双面胶层，所述第一双面胶层贴附在所述第二层面的表面；所述单面胶层沿所述倾斜面贴附并与所述第一双面胶层贴合；和/或，所述第一双面胶层沿所述倾斜面贴附并与所述单面胶层贴合。2.如权利要求1所述的石墨膜，其特征在于，所述第一层面的面积小于所述第二层面的面积，并位于第二层面的中部，所述倾斜面自中部的第一层面的边缘，向周围的第二层面的边缘延伸。3.如权利要求1所述的石墨膜，其特征在于，所述石墨层的侧壁面与所述第一层面的连接处通过弧形过渡连接，该弧形为凸弧。4.如权利要求1所述的石墨膜，其特征在于，所述石墨层包括多个石墨子层，多个石墨子层层叠设置，相邻的两所述石墨子层之间设置有第二双面胶层。5.如权利要求1所述的石墨膜，其特征在于，所述倾斜面包括圆弧面、曲面和平直面中的一种或多种。6.如权利要求1所述的石墨膜，其特征在于，所述倾斜面与所述第二层面之间的夹角为10
°
～45
°
。7.如权利要求1至6中任意一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜庄蔚，
申请(专利权)人：深圳垒石热管理技术有限公司，
类型：发明
国别省市：