一种倒装LED芯片和LED器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种倒装LED芯片和LED器件。其中，一种倒装LED芯片，包括衬底，设于衬底上的发光结构，设于发光结构上的绝缘层，设于绝缘层上的反射层，以及第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘上设有至少一个凹孔。本实用新型专利技术通过在第一焊盘和第二焊盘上设置凹孔来增大第一焊盘和第二焊盘的表面积，进而增加第一焊盘、第二焊盘与锡膏的共晶面积，使第一焊盘和第二焊盘更加牢固地焊接在基板上，防止芯片发生开焊，同时提升焊盘的弹性形变能力，增加焊盘随封装基板形变的能力，进一步提高芯片的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装LED芯片和LED器件
本技术涉及发光二极管
，尤其涉及一种倒装LED芯片和LED器件。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode，发光二极管)是一种利用载流子复合时释放能量形成发光的半导体器件，倒装LED芯片具有耗电低、色度纯、寿命长、体积小、响应时间快、节能环保等诸多优势。随着LED技术的不断成熟，LED的应用范围越来越广泛。LED除了代替传统照明光源以外，也不断应用在VR/AR设备、室内大屏显示器、智能手机、平板等领域。这些领域对LED曲面显像的需求不断增加；同时，LED在制作装饰灯等特殊应用时，也要求将LED制成曲面发光光源。现有的曲面光源和曲面显像LED设备均使用全柔性基板进行封装，即，将全柔性基板在与LED芯片进行焊接封装。现有的全柔性基底在进行反复弯折后不可避免的发生开焊或LED芯片损坏，从而引起LED芯片接触不良或死灯，无法满足曲面显像与曲面照明领域的使用要求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，提供一种倒装LED芯片，在焊盘上设置孔洞，增加焊盘的表面积，增加焊盘与锡膏的共晶面积，同时赋予焊盘一定弹性，可随基板形变而不开焊，提高了芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装LED芯片，其特征在于，包括：衬底；设于衬底上的发光结构，所述发光结构包括设于衬底上的第一半导体层，设于第一半导体层上的有源层和第一电极，设于有源层上的第二半导体层，设于第二半导体层上的透明导电层，以及设于透明导电层上的第二电极；设于发光结构上的绝缘层；设于绝缘层上的反射层；第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘贯穿反射层和绝缘层并与第一电极导电连接，所述第二焊盘贯穿反射层和绝缘层并与第二电极导电连接，所述第一焊盘和第二焊盘上设有至少一个凹孔。

【技术特征摘要】
1.一种倒装LED芯片，其特征在于，包括：衬底；设于衬底上的发光结构，所述发光结构包括设于衬底上的第一半导体层，设于第一半导体层上的有源层和第一电极，设于有源层上的第二半导体层，设于第二半导体层上的透明导电层，以及设于透明导电层上的第二电极；设于发光结构上的绝缘层；设于绝缘层上的反射层；第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘贯穿反射层和绝缘层并与第一电极导电连接，所述第二焊盘贯穿反射层和绝缘层并与第二电极导电连接，所述第一焊盘和第二焊盘上设有至少一个凹孔。2.如权利要求1所述的倒装LED芯片，其特征在于，所述凹孔的直径不大...

【专利技术属性】
技术研发人员：王兵，
申请(专利权)人：佛山市国星半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44