温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种倒装LED芯片和LED器件。其中，一种倒装LED芯片，包括衬底，设于衬底上的发光结构，设于发光结构上的绝缘层，设于绝缘层上的反射层，以及第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘上设有至少一个凹孔。本实用新型通过在第一焊...
该专利属于佛山市国星半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市国星半导体技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。