一种智能控制的均热板散热装置制造方法及图纸

本方案可通过温度传感器的检测结果，进而控制风机向翅片体吹风的转速，均热板接触待散热电子产品，保证了散热效果的同时，避免了风机因长期高负荷高速旋转工作而产生热量影响装置的散热效果，减小热量产生，并提高风机使用寿命。本方案的智能控制的均热板散热装置，可适应有高热流密度散热要求的场合，热量快速扩散，可有效提高电子元器件抗热冲击的能力。

【技术实现步骤摘要】
一种智能控制的均热板散热装置
本技术涉及电子元器件散热
，具体的说，是涉及一种智能控制的均热板散热装置。
技术介绍
随着21世纪进入便携式和微型化年代，人们在期望获得高效的处理速度外，还希望产品变得轻薄，以满足高速，便携，移动工作的要求。为此电子处理芯片的集成度越来越高，体积却越变越小，由此而引发的是高热流密度的散热问题，大量电子设备的故障形式是由于过热损坏。目前常用的解决方式是采用铜片或者热管加翅片和风扇的组合搭配。由于热管与热源接触面积受限，铜片热阻过大等原因，该技术难以满足需求。为保证散热效果，风冷散热器的风扇需要进行高速旋转，但是长时间的高速旋转产生的热量又会影响CPU的散热且消耗过多的电量。因此，如何克服现有的热管或者铜片与翅片和风扇的散热技术难以满足散热需求的缺陷，提供一种适应有高热流密度散热要求的场合、热量快速扩散、可有效提高电子元器件抗热冲击的能力的散热装置，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种智能控制的均热板散热装置，适应有高热流密度散热要求的场合，热量快速扩散，可有效提高电子元器件抗热冲击的能力。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种智能控制的均热板散热装置，包括：风机；设置于所述风机出风口下方的翅片体；设置于所述翅片体底部的均热板；用于检测所述翅片体温度的温度传感器；电连接所述温度传感器和所述风机的控制器，所述控制器根据所述温度传感器的检测结果控制所述风机的吹风转速。优选地，在上述均热板散热装置中，所述风机为风扇或等离子风机。优选地，在上述均热板散热装置中，所述翅片体底部开设有与所述均热板上表面配合的翅片体底部凹槽。优选地，在上述均热板散热装置中，所述温度传感器固定于所述翅片体基板上表面。优选地，在上述均热板散热装置中，所述翅片体为开有凹槽的开槽翅片。优选地，在上述均热板散热装置中，所述凹槽槽口的宽度与所述翅片体厚度相等。优选地，在上述均热板散热装置中，所述翅片体基板的上表面为圆锥曲面。优选地，在上述均热板散热装置中，所述均热板在与待散热电子设备的接触位置上设置导热硅脂。经由上述的技术方案可知，本方案可通过温度传感器的检测结果，进而控制风机向翅片体吹风的转速，均热板接触待散热电子产品，保证了散热效果的同时，避免了风机因长期高负荷高速旋转工作而产生热量影响装置的散热效果，减小热量产生，并提高风机使用寿命。本方案的智能控制的均热板散热装置，可适应有高热流密度散热要求的场合，热量快速扩散，可有效提高电子元器件抗热冲击的能力。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的智能控制的均热板散热装置的结构示意图；图2是本技术实施例提供的翅片体的局部放大图；图3是本技术实施例提供的翅片体的底部示意图；图4是本技术实施例提供的翅片体和温度传感器的结构示意图；图5是本技术实施例提供的翅片体基板的剖面图。图中：1均热板，2翅片体，2-1开槽翅片，2-2翅片体底部凹槽，2-3翅片体基板上表面结构，3风机，4控制器，5温度传感器。具体实施方式本技术的核心是提供一种智能控制的均热板散热装置，适应有高热流密度散热要求的场合，热量快速扩散，可有效提高电子元器件抗热冲击的能力。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1-图5所示，为了解决现有热管等散热技术不能满足当前散热需求的缺陷，本技术公开了一种智能控制的均热板散热装置包括风机3、翅片体2、均热板1、温度传感器5以及控制器4。其中，翅片体2设置于风机3出风口下方，风机3向翅片体2吹风。均热板1设置于翅片体2底部。由于均热板具有快速散热特点，适于需小体积或需快速散高热的电子产品。温度传感器5用于检测翅片体2温度，控制器4电连接温度传感器5和风机3，控制器4根据温度传感器5的检测结果控制风机3的吹风转速。具体地，温度传感器5通过信号线接入控制器4，控制器4通过信号线接入风机3。本方案中风机3对翅片体2的风道吹风，强化翅片体与空气的对流速度，增强散热效果，并且通过温度传感器5的检测结果，进而控制风机3向翅片体2吹风的转速，均热板接触待散热电子产品进行热交换，因而在保证了散热效果的同时，避免了风机3因长期高负荷高速旋转工作而产生热量影响装置的散热效果，减小热量产生，并提高风机使用寿命。本方案的智能控制的均热板散热装置，可适应有高热流密度散热要求的场合，热量快速扩散，可有效提高电子元器件抗热冲击的能力。风机3可为风扇或等离子风机。特别的，等离子风机具有送风功能的同时还具备良好的除静电性能。为了便于连接设置均热板1和翅片体2，翅片体2底部开设有与均热板1上表面配合的翅片体底部凹槽2-2。翅片体底部凹槽2-2的大小与深度与均热板1的大小与厚度相配合，使散热片底部平整。温度传感器5固定于翅片体2基板上表面，即，如图4所示的翅片体基板上表面结构2-3上，可更好的检测翅片体2的温度。作为优选方案，翅片体2为开有凹槽的开槽翅片2-1，有利于提高散热效果。特别的，凹槽槽口的宽度与翅片体2厚度相等，即开槽后的翅片体2表面积与开槽前的翅片体2表面积相等，可减小翅片体的重量，且，在保证表面积不变的情况下，开槽口可以切断气体边界层的连续发展，增加流体中的扰动，从而强化对流传热。作为优选方案，翅片体2基板的上表面为圆锥曲面。优选地，圆锥曲面中间最高，向四周逐渐降低。该结构可以加快对流空气在翅片体2基板上的流动速度，强化散热效率，同时，该结构可增大基板的散热面积。均热板1在与待散热电子设备的接触位置上设置导热硅脂，对产生热的电子元件提供了极佳的导热效果。导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃-+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能控制的均热板散热装置，其特征在于，包括：风机(3)；设置于所述风机(3)出风口下方的翅片体(2)；设置于所述翅片体(2)底部的均热板(1)；用于检测所述翅片体(2)温度的温度传感器(5)；电连接所述温度传感器(5)和所述风机(3)的控制器(4)，所述控制器(4)根据所述温度传感器(5)的检测结果控制所述风机(3)的吹风转速。

【技术特征摘要】
1.一种智能控制的均热板散热装置，其特征在于，包括：风机(3)；设置于所述风机(3)出风口下方的翅片体(2)；设置于所述翅片体(2)底部的均热板(1)；用于检测所述翅片体(2)温度的温度传感器(5)；电连接所述温度传感器(5)和所述风机(3)的控制器(4)，所述控制器(4)根据所述温度传感器(5)的检测结果控制所述风机(3)的吹风转速。2.根据权利要求1所述的均热板散热装置，其特征在于，所述风机(3)为风扇或等离子风机。3.根据权利要求1所述的均热板散热装置，其特征在于，所述翅片体(2)底部开设有与所述均热板(1)上表面配合的翅片体...

【专利技术属性】
技术研发人员：马瑞鑫，赵雨亭，黄浩东，王长宏，马佳燕，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：新型
国别省市：广东,44