【技术实现步骤摘要】
一种芯片烧录设备的芯片上料装置
本专利技术涉及一种芯片烧录设备，具体涉及一种芯片烧录设备的芯片上料装置。
技术介绍
随着科学技术的进步，越来越多的电子产品出现在人们的眼前，而芯片是大部分电子产品中的重要组成部分，其存有大量的数据。芯片在出厂前均需要通过烧录设备将相应的数据先行烧录在芯片上，因此烧录设备对于芯片的加工非常重要。在现有的芯片烧录设备中，芯片的上料一般都是以芯片带卷释放的方式将芯片依次输送到上料工位处，接着再通过搬运机构将芯片带上的芯片搬运到烧录设备的处理工位上；另外，还需要设置一个收料机构将空余的芯片带进行回收，以便后续的处理，但存在以下不足：1、由于芯片带卷以及收料机构均需要采用转动的方式来实现芯片带的释放和收集，因此整个供给装置无法与芯片烧录设备的处理工位距离太近，需要相隔一定距离才能实现转动释放芯片带和收集芯片带，导致整个设备体积过大，不够紧凑。2、芯片带的材质较软，搬运机构对上料工位上的芯片进行搬运时，难以将芯片带上的芯片准确吸起，影响生产效率。3、通过控制芯片带卷的转动来控制芯片带向上料工位移动，导致芯片的位置精度差，不利于后续的芯片搬运；同...
【技术保护点】
1.一种芯片烧录设备的芯片上料装置，其特征在于，包括料盘发出模块、料盘输送模块以及芯片搬运模块；其中，所述料盘发出模块包括托盘机构以及料盘分发机构；所述托盘机构包括托板以及驱动托板进行伸缩运动的横向驱动机构，待发出的芯片料盘依次叠放在托板上；所述料盘分发机构设置在芯片料盘的下方，包括支撑板以及驱动支撑板进行竖向移动的竖向驱动机构；在支撑板进行竖向移动的行程中，设有交接限位点以及位于交接限位点下方的发盘限位点，当支撑板移动到交接限位点时，所述支撑板与托板平齐，当支撑板移动到发盘限位点时，支撑板比托板低一个芯片料盘的高度；所述料盘输送模块包括纵向移动板以及驱动纵向移动板移动的纵...
【技术特征摘要】
1.一种芯片烧录设备的芯片上料装置，其特征在于，包括料盘发出模块、料盘输送模块以及芯片搬运模块；其中，所述料盘发出模块包括托盘机构以及料盘分发机构；所述托盘机构包括托板以及驱动托板进行伸缩运动的横向驱动机构，待发出的芯片料盘依次叠放在托板上；所述料盘分发机构设置在芯片料盘的下方，包括支撑板以及驱动支撑板进行竖向移动的竖向驱动机构；在支撑板进行竖向移动的行程中，设有交接限位点以及位于交接限位点下方的发盘限位点，当支撑板移动到交接限位点时，所述支撑板与托板平齐，当支撑板移动到发盘限位点时，支撑板比托板低一个芯片料盘的高度；所述料盘输送模块包括纵向移动板以及驱动纵向移动板移动的纵向驱动机构，所述纵向移动板比交接限位点低；在纵向驱动机构的作用下，所述纵向移动板在发盘限位点的下方与上料工位处进行往复运动；所述芯片搬运模块包括搬运移动板、设置在搬运移动板上的吸取杆、驱动搬运移动板横向移动的横向搬运驱动机构以及驱动吸取杆在搬运移动板上竖向移动的竖向搬运驱动机构；所述吸取杆与真空装置连接，所述芯片烧录设备的处理工位设置在上料工位的一侧，所述横向搬运驱动机构驱动搬运移动板在上料工位和芯片烧录设备的处理工位之间的上方移动。2.根据权利要求1所述的芯片烧录设备的芯片上料装置，其特征在于，还包括固定架，该固定架包括两个相对设置的固定板；所述两个固定板的内侧均设有用于托住芯片料盘的输送导轨，该输送导轨设置在发盘限位点的下方；所述纵向移动板包括与纵向驱动机构的动力输出件连接的连接板以及设置在连接板上的拨动板，所述拨动板设置在两个固定板之间，且拨动板比输送导轨高。3.根据权利要求2所述的芯片烧录设备的芯片上料装置，其特征在于，还包括料盘收集模块，沿着芯片料盘发出后的移动方向，所述料盘收集模块设置在上料工位的下游；所述料盘收集模块包括收盘支撑机构以及存放机构，所述收盘支撑机构包括收盘支撑板以及驱动收盘支撑板竖向移动的收盘驱动机构，所述收盘支撑板比输送导轨低，所述存放机构包括存放板以及驱动存放板横向移动的存放驱动机构，所述存放板比输送导轨高。4.根据权利要求2或3所述的芯片烧录设备的芯片上料装置，其特征在于，所述料盘分发机构包括过渡支撑机构以及交接支撑机构，所述过渡支撑机...
【专利技术属性】
技术研发人员：王开来，叶加晶，胡福军，吴兴彦，
申请(专利权)人：广州明森合兴科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。