一种焊接材料设置方法和焊锡机技术

本发明专利技术公开了一种焊接材料设置方法和焊锡机，通过本申请实施例焊锡机可接收用户的输入，并生成对应的点设指令，基于点设指令确定焊锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以得到目标电路板的焊接路径，基于焊接路径控制焊锡机本体上的烙铁头在沿焊接路径运动的过程中，对焊接路径上的各焊接点进行焊接材料的点设，本发明专利技术采用点设方式设置焊接材料，相较于丝网印刷，不需要钢网，降低了生产成本及频繁开钢网造成的不便，尤其针对电路板的小批量生产，具有很大的灵活性，还避开了丝网印刷导致的电路板质量问题，同时，本发明专利技术基于用户输入确定焊接路径的方式，可以满足不同用户对敷设焊接材料的需求，进一步满足客户个性化的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种焊接材料设置方法和焊锡机
本申请涉及电子封装
，尤其涉及一种焊接材料设置方法和焊锡机。
技术介绍
随着电子技术的发展和人们对电子产品的要求越来越高，致使电子产品在智能化、多样化、柔性化和微型化等方面快速发展。电子元器件在电路板中的固定和封装是电子产品在制造生产中的核心工艺，电子封装工艺设备的精度对电子技术的发展起着决定性的作用。在人们日益强大的消费需求下，电子芯片产品的功能趋向于小型化、密集化、柔性化和个性化方面发展，尤其是对于个性化方面的需求，还需要在最短的时间内将产品呈现出来。在焊锡膏分配工艺中，丝网印刷是经常使用的一种焊锡膏分配方案，但是对于每一种PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)就需要制作一种丝网，且丝网制作时间长，对于需求日益旺盛的PCB板小批量、个性化定制方案，对焊锡膏分配技术提出了更高的要求。
技术实现思路
本申请实施例提供一种焊接材料设置方法和焊锡机，提升在电路板上设置焊接材料的灵活性，满足电路板中电路设置的个性化需求。为了实现上述目的，本申请实施例第一方面提供一种焊接材料设置方法，该方法包括:接收用户的输入，并生成对应的点设指令，其中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接材料设置方法，其特征在于，包括:接收用户的输入，并生成对应的点设指令，其中，所述点设指令用于确定焊锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序；基于所述点设指令确定所述焊锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以得到所述目标电路板的焊接路径；基于所述焊接路径控制所述焊锡机本体上的烙铁头在沿所述焊接路径运动的过程中，对所述焊接路径上的各焊接点进行所述焊接材料的点设。

【技术特征摘要】
1.一种焊接材料设置方法，其特征在于，包括:接收用户的输入，并生成对应的点设指令，其中，所述点设指令用于确定焊锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序；基于所述点设指令确定所述焊锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以得到所述目标电路板的焊接路径；基于所述焊接路径控制所述焊锡机本体上的烙铁头在沿所述焊接路径运动的过程中，对所述焊接路径上的各焊接点进行所述焊接材料的点设。2.根据权利要求1所述的焊接材料设置方法，其特征在于，在所述接收用户的输入，并生成对应的点设指令之后，还包括:获取所述目标电路板上各焊接点在预设坐标系中的位置；所述基于所述点设指令确定所述焊锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以得到所述目标电路板的焊接路径包括：基于所述点设指令和所述位置，在所述预设坐标系中确定所述焊锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以在所述预设坐标系中生成焊接路径。3.根据权利要求2所述的焊接材料设置方法，其特征在于，所述获取所述目标电路板上各焊接点在预设坐标系中的位置包括：获取预设的目标电路板模板数据，其中，所述目标电路板模板数据包括所述预设坐标系和在所述预设坐标系中的标记焊接点的坐标；扫描得到所述目标电路板上预设的标记焊接点在所述预设坐标系中的坐标；基于所述目标电路板模板数据中标记焊接点的坐标以及所述目标电路板上的标记焊接点的坐标，在所述预设坐标系中校正所述目标电路板上的焊接点的坐标，将各焊接点校正后的坐标作为所述目标电路板的各焊接点在所述预设坐标系中的位置。4.根据权利要求2所述的焊接材料设置方法，其特征在于，所述基于所述点设指令和所述位置，在所述预设坐标系中确定所述焊锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以在所述预设坐标系中生成焊接路径包括：根据所述点设指令确定用户在预设的路径生成规则中的选择，基于被选择的路径生成规则以及所述位置，在所述预设坐标系中确定所述焊锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以在所述预设坐标系中生成焊接路径；或者，根据所述点设指令中用户指定的特定位置焊接点在所述目标电路板上的位置，在所述预设坐标系中确定所述焊锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以在所述预设坐标系中生成焊接路径。5.根据权利要求1-4任一项所述的焊接材料设置方法，其特征在于，在得到所述目标电路板的焊接路径后，还包括：基于所述焊接路径，按照所述焊锡机本体的烙铁头在所述焊接路径上运动不停止的原则，利用预设的运动控制算法对所述烙铁头在所述焊接路径上的运动速度进行计算得到目标运动速度；所述基于所述焊接路径控制所述焊锡机本体上的烙铁头在沿所述焊接路径运动的过程中，对所述焊接路径上的各焊接点进行所述焊接材料的点设包括：基于所述焊接路径和目标运动速度，控制所述焊锡机本体上的烙铁头在按照所述目标运动速度沿所述焊接路径不停运动的过程中，对所述焊接路径上的各个焊接点进行所述焊接材料的点设。6.一种焊锡机，其特征在于，包...

【专利技术属性】
技术研发人员：林晓新，宋永琪，王耀军，
申请(专利权)人：紫光日东科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44