The invention provides a polishing head, a polishing device and a method for using the polishing head, which relates to the technical field of chemical mechanical polishing equipment, including: a base body; a base pressure ring is installed in the base body and connected with the base body; a ventilation diaphragm is connected with the base body through a spiral tube and is sleeved outside the base pressure ring; a flexible membrane pressure plate is connected with the air diaphragm and sleeved outside the base pressure ring; The outer end of the inner diaphragm is connected with the ventilating diaphragm and the flexible membrane pressing plate; the maintenance ring is connected with the flexible membrane pressing plate; the flexible membrane is installed in the inner ring of the maintenance ring, and the inner side of the flexible membrane is provided with at least two annular grooves; the flexible membrane bracket and the Middle-Through plate are annular plates; the flexible membrane bracket plate and the Middle-Through plate are arranged in a relative way, and both are installed in the inner side of the flexible membrane and the inner end of the flexible membrane. Connecting, the different zoning groove seals of the flexible film are separated into different gas zones; the middle pass plate is provided with multiple air passage holes for connecting multiple gas zones.
【技术实现步骤摘要】
抛光头、抛光设备以及抛光头的使用方法
本专利技术涉及化学机械抛光设备
,尤其是涉及一种抛光头、抛光设备以及抛光头的使用方法。
技术介绍
集成电路(IC)制造是电子信息产业的核心,是推动国民经济和社会信息化发展的最主要的高新技术之一。随着晶圆向大尺寸细线条方向发展,晶圆表面平整度要求越来越高。其中,化学机械抛光设备在集成电路领域越来越受重视。在化学机械抛光过程中,抛光头作用至关重要,须传输晶圆又要精准传递压力与转动实现抛光过程。但是,现有技术中的抛光头却无法达满足使用要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种抛光头、抛光设备以及抛光头的使用方法,以解决现有技术中存在的抛光头无法满足精准传递压力与转动的技术问题。本专利技术提供的一种抛光头,包括:基体;基体压环,所述基体压环安装在所述基体内并与所述基体连接;通气隔板,所述通气隔板与所述基体通过螺旋管连接,并套设在所述基体压环外,用于传递气路;柔膜压板,所述柔膜压板与所述通气隔板连接,并套设在所述基体压环外,用于传递气路;内隔膜,所述内隔膜套设在所述基体压环上,且所述内隔膜的外端与所述通气隔板和所述柔膜压板连接;所述基体压环、所述通气隔板、所述内隔膜和所述柔膜压板之间形成有密封的第一气体分区;所述内隔膜能够根据所述第一气体分区内的气体压力而变形,驱动所述基体压环、所述通气隔板和所述柔膜压板向下移动;维持环,所述维持环与所述柔膜压板连接;柔膜,所述柔膜安装在所述维持环的内环,所述柔膜的内侧设置有至少两层环形的分区槽;柔膜托板和中通板,所述柔膜托板和所述中通板均为环形板状;所述柔膜托板和所述中通板上下相对布 ...
【技术保护点】
1.一种抛光头,其特征在于,包括:基体;基体压环,所述基体压环安装在所述基体内并与所述基体连接;通气隔板,所述通气隔板与所述基体通过螺旋管连接,并套设在所述基体压环外,用于传递气路;柔膜压板,所述柔膜压板与所述通气隔板连接,并套设在所述基体压环外,用于传递气路;内隔膜,所述内隔膜套设在所述基体压环上,且所述内隔膜的外端与所述通气隔板和所述柔膜压板连接;所述基体压环、所述通气隔板、所述内隔膜和所述柔膜压板之间形成有密封的第一气体分区;所述内隔膜能够根据所述第一气体分区内的气体压力而变形,驱动所述基体压环、所述通气隔板和所述柔膜压板向下移动;维持环,所述维持环与所述柔膜压板连接;柔膜,所述柔膜安装在所述维持环的内环,所述柔膜的内侧设置有至少两层环形的分区槽;柔膜托板和中通板,所述柔膜托板和所述中通板均为环形板状;所述柔膜托板和所述中通板上下相对布置,且均安装在所述柔膜内侧与所述柔膜的内侧端连接,将所述柔膜的不同分区槽密封分隔成不同的气体分区;所述中通板上设置有多个气路孔,用于连通多个所述气体分区。
【技术特征摘要】
1.一种抛光头,其特征在于,包括:基体;基体压环,所述基体压环安装在所述基体内并与所述基体连接;通气隔板,所述通气隔板与所述基体通过螺旋管连接,并套设在所述基体压环外,用于传递气路;柔膜压板,所述柔膜压板与所述通气隔板连接,并套设在所述基体压环外,用于传递气路;内隔膜,所述内隔膜套设在所述基体压环上,且所述内隔膜的外端与所述通气隔板和所述柔膜压板连接;所述基体压环、所述通气隔板、所述内隔膜和所述柔膜压板之间形成有密封的第一气体分区;所述内隔膜能够根据所述第一气体分区内的气体压力而变形,驱动所述基体压环、所述通气隔板和所述柔膜压板向下移动;维持环,所述维持环与所述柔膜压板连接;柔膜,所述柔膜安装在所述维持环的内环,所述柔膜的内侧设置有至少两层环形的分区槽;柔膜托板和中通板,所述柔膜托板和所述中通板均为环形板状;所述柔膜托板和所述中通板上下相对布置,且均安装在所述柔膜内侧与所述柔膜的内侧端连接,将所述柔膜的不同分区槽密封分隔成不同的气体分区;所述中通板上设置有多个气路孔,用于连通多个所述气体分区。2.根据权利要求1所述的抛光头,其特征在于,所述柔膜的内侧设置三层环形的分区槽;所述柔膜托板和所述中通板均安装在所述柔膜内侧与所述柔膜的内侧端连接,将所述柔膜的三层分区槽密封分隔成第二气体分区、第三气体分区和第四气体分区。3...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨师,费玖海,李玉敏,刘福强,佀海燕,
申请(专利权)人:北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所,
类型:发明
国别省市:北京,11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。