The manufacturing method of flexible metal-clad laminates includes the following processes: process (a), by bonding polyimide resin film with metal foil to obtain a laminate, the polyimide resin film comprises a non-thermoplastic polyimide layer and a bonding layer containing thermoplastic polyimide, and at least one side of the non-thermoplastic polyimide layer is provided with the bonding layer and process (b); The laminates obtained in the process (a) are heat treated at the temperature of Tg_20 ~Tg+50 (?) of the thermoplastic polyimide under the pressure of 0.20~0.98 Mpa in an inactive gas atmosphere.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】柔性金属包覆层合板的制造方法
本专利技术涉及柔性金属包覆层合板的制造方法。
技术介绍
以往，在电子材料领域中，使用下述覆盖层、柔性金属包覆层压板等柔性印刷布线板(FPC)用材料，所述覆盖层、柔性金属包覆层压板是将具有电绝缘性的聚酰亚胺膜、聚酰胺膜等树脂层、以环氧树脂或聚酰亚胺树脂作为主要成分的粘接剂层、具有导电性的铜箔、银箔、铝箔等金属箔层等适当组合而成的。作为柔性金属包覆层合板，主要已知的是由金属层和聚酰亚胺树脂层形成的双层柔性金属包覆层合板、和由金属层、聚酰亚胺树脂层和粘接层形成的三层柔性金属层合板。近年来，为了达成电子设备的进一步小型化、轻质化，设置于基板的布线的微细化不断发展，就要安装的部件而言，也已开始搭载经小型化、高密度化的部件。因此，若在形成微细的布线后发生较大的尺寸变化，则部件的搭载位置会从设计阶段的位置偏移，产生无法将部件与基板良好地连接的问题。迄今为止，作为抑制尺寸变化的尝试，进行了对层压压力的控制、或对粘接膜的张力的控制等。然而，虽然通过这些手段可一定程度地改善尺寸变化，但仍然是不充分的，需要进一步抑制尺寸变化。作为解决上述问题点的手段，专利...
【技术保护点】
1.柔性金属包覆层合板的制造方法，其包括下述工序：工序(a)，通过将聚酰亚胺树脂膜与金属箔贴合从而得到层合体的工序，所述聚酰亚胺树脂膜包含非热塑性聚酰亚胺层和含有热塑性聚酰亚胺的粘接层，在所述非热塑性聚酰亚胺层的至少一面设置有所述粘接层；和工序(b)，在非活性气体气氛中，并且在0.20～0.98Mpa的压力下，于所述热塑性聚酰亚胺的Tg‑20℃～Tg+50℃的温度对所述工序(a)中得到的层合体进行热处理。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.06.03 JP 2016-1114471.柔性金属包覆层合板的制造方法，其包括下述工序：工序(a)，通过将聚酰亚胺树脂膜与金属箔贴合从而得到层合体的工序，所述聚酰亚胺树脂膜包含非热塑性聚酰亚胺层和含有热塑性聚酰亚胺的粘接层，在所述非热塑性聚酰亚胺层的至少一面设置有所述粘接层；和工序(b)，在非活性气体气氛中，并且在0.20～0.98Mpa的压力下，于所述热塑性聚酰亚胺的Tg-20℃～Tg+50℃的温度对所述工序(a)中得到的层合体进行热处理。2.如权利要求1所述的制造方法，其中，所述工序(a)中，通过层压将聚酰亚胺树脂膜与金属箔贴合。3.如权利要求1或2所述的制造方...
【专利技术属性】
技术研发人员：间山孝之，铃木直树，三轮卓，藤田秀一，中村健二，
申请(专利权)人：株式会社有泽制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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