树脂组合物及树脂片制造技术

本发明专利技术的树脂组合物是含有(A)热固化性成分的树脂组合物，其中，所述(A)热固化性成分含有(A1)具有联苯骨架的马来酰亚胺树脂和(A2)烯丙基树脂。

Resin compositions and resin sheets

The resin composition of the invention is a resin composition containing (A) thermally curable components, wherein (A) thermally curable components contain (A1) maleimide resins with biphenyl skeleton and (A2) allyl resins.

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物及树脂片
本专利技术涉及树脂组合物及树脂片。
技术介绍
作为功率半导体元件等的密封材料，可使用具有高耐热性的树脂组合物。例如，文献1(日本特开2015-147849号公报)中公开了一种树脂组合物，其含有：马来酰亚胺化合物、具有烯丙基及环氧基中至少任一者的化合物、胺化合物、和包含苯乙酮衍生物及四苯基乙烷衍生物中的至少1种的自由基产生剂。但是，在如文献1中记载的树脂组合物的那样含有马来酰亚胺化合物的情况下，存在耐热性提高而粘接性降低的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种与以往相比兼具了高耐热性和高粘接性的树脂组合物及树脂片。本专利技术的一个方式的树脂组合物是含有(A)热固化性成分的树脂组合物，其特征在于，所述(A)热固化性成分含有(A1)具有联苯骨架的马来酰亚胺树脂和(A2)烯丙基树脂。在本专利技术的一个方式的树脂组合物中，所述(A1)具有联苯骨架的马来酰亚胺树脂相对于所述(A2)烯丙基树脂的质量比(A1/A2)优选为4.5以上。在本专利技术的一个方式的树脂组合物中，优选所述(A1)具有联苯骨架的马来酰亚胺树脂用下述通式(1)表示。在下述通式(1)中，k为1以上的整数本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其含有(A)热固化性成分，其中，所述(A)热固化性成分含有(A1)具有联苯骨架的马来酰亚胺树脂和(A2)烯丙基树脂。

【技术特征摘要】
2017.06.30 JP 2017-1294001.一种树脂组合物，其含有(A)热固化性成分，其中，所述(A)热固化性成分含有(A1)具有联苯骨架的马来酰亚胺树脂和(A2)烯丙基树脂。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述(A1)具有联苯骨架的马来酰亚胺树脂相对于所述(A2)烯丙基树脂的质量比(A1/A2)为4.5以上。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述(A1)具有联苯骨架的马来酰亚胺树脂用下述通式(1)表示，在所述通式(1)中，k为1以上的整数，m1及m2分别独立地为1～6的整数，n1及n2分别独立地为0～4的整数，R1及R2分别独立地为碳原子数1～6的烷基。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其还含有(B)粘合...

【专利技术属性】
技术研发人员：柄泽泰纪，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP