树脂片、层叠体及树脂片的制造方法技术

本发明专利技术的树脂片是含有树脂组合物的树脂片，其中，所述树脂组合物含有(A)热固化性成分和(B)粘合剂成分，所述(A)热固化性成分含有(A1)马来酰亚胺树脂，所述(A1)马来酰亚胺树脂的根据汉森溶解度参数值计算出的汉森溶解球的半径RHSP为3.0以上且15.0以下。

Manufacturing method of resin sheet, laminate and resin sheet

The resin sheet of the invention is a resin sheet containing resin composition, in which the resin composition contains (A) thermal curing component and (B) binder component, and (A) thermal curing component contains (A1) maleimide resin. The radius of the Hansen solubility sphere calculated by the (A1) maleimide resin based on the Hansen solubility parameter value is above 3.0 and below 15.0.

【技术实现步骤摘要】
树脂片、层叠体及树脂片的制造方法
本专利技术涉及树脂片、层叠体及树脂片的制造方法。
技术介绍
作为功率半导体等的密封材料，可使用具有高耐热性的树脂组合物。这里，在现有的Si功率半导体装置中，作为半导体密封材料，从粘接性、电稳定性等的观点考虑，通常使用以环氧类树脂组合物的固化物作为主材料而构成的材料。然而，使用环氧类树脂组合物得到的半导体密封材料不能说具有足够的耐热性。因此，对于使用含有双马来酰亚胺和烯丙基化合物的树脂组合物的固化物作为半导体密封材料来代替环氧类树脂组合物进行了研究。例如，在文献1(日本特开2015-147849号公报)中公开了一种树脂组合物，其含有马来酰亚胺化合物、具有烯丙基及环氧基中的至少任一基团的化合物、胺化合物、包含苯乙酮衍生物及四苯基乙烷衍生物中的至少1种的自由基产生剂。另一方面，近年来，作为密封材料的形状，提出了片状的密封材料来代替平板状或液状的密封材料。片状的密封材料例如可以利用涂敷将各成分溶解或分散于有机溶剂等而成的清漆并形成片状的湿式涂敷来制造。然而，由于马来酰亚胺化合物通常难以溶解于有机溶剂，因此存在难以用湿式涂敷进行加工的课题。另外，文献1中记载的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂片，其是含有树脂组合物的树脂片，其中，所述树脂组合物含有(A)热固化性成分和(B)粘合剂成分，所述(A)热固化性成分含有(A1)马来酰亚胺树脂，所述(A1)马来酰亚胺树脂的根据汉森溶解度参数值计算出的汉森溶解球的半径RHSP为3.0以上且15.0以下。

【技术特征摘要】
2017.06.30 JP 2017-1294011.一种树脂片，其是含有树脂组合物的树脂片，其中，所述树脂组合物含有(A)热固化性成分和(B)粘合剂成分，所述(A)热固化性成分含有(A1)马来酰亚胺树脂，所述(A1)马来酰亚胺树脂的根据汉森溶解度参数值计算出的汉森溶解球的半径RHSP为3.0以上且15.0以下。2.根据权利要求1所述的树脂片，其中，所述树脂组合物还含有(C)无机填料。3.根据权利要求1所述的树脂片，其中，所述树脂组合物在固化前于30℃下的复数粘度η为5.0×106Pa·s以上且5.0×109Pa·s以下。4.根据权利要求1所述的树脂片，其用于封装功率半导体元件、或者夹在所述功率半导体元件与其它电子部件之间。5.根据权利要求1所述的树脂片，其用于封装使用了碳化硅及氮化镓中的任意1种以上的半导体元件、或者夹在所述使用了碳化硅及氮化镓中的任意1种以上的半导体元件与其它电子部件之间。6.根据权利要求1所述的树脂片，其中，所述(B)粘合剂成分为选自苯氧基树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、全芳香族聚酯树脂中的至少一种树脂。7.根据权利要求1所述的树脂片，其中，所述树脂组合物在固化后于250℃下的储能模量E’为1.0×102MPa以上且2.0×103MPa以下。8.根据权利要求1所述的树脂片，其中，所述(B)粘合剂成分...

【专利技术属性】
技术研发人员：柄泽泰纪，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP