一种导热垫片制造技术

技术编号:20121478 阅读:73 留言:0更新日期:2019-01-16 12:43
本发明专利技术公开了一种导热垫片,包括铜圈,所述铜圈的内侧设置有通孔,所述铜圈的内侧设置有离型纸套,所述离型纸套的上端开设有开口,所述离型纸套内侧的上端设置有石墨稀辐射贴片,所述石墨稀辐射贴片通过导热凝胶与第一铝合金片粘连,所述第一铝合金片的下侧设置有导热硅胶片,所述导热硅胶片的下侧设置有第二铝合金片。该导热垫片,导热效率高,有效避免热量在垫片内部积累过长使得垫片软化、蠕变甚至变形的情况,避免垫片各位置高度不一造成垫片使用寿命缩短。

A Heat Conductive Gasket

The invention discloses a thermal conductive gasket, which comprises a copper ring. The inner side of the copper ring is provided with a through hole, and the inner side of the copper ring is provided with a release paper sleeve. The upper end of the release paper sleeve is provided with an opening. The upper end of the release paper sleeve is provided with a graphite thin radiation patch, and the graphite thin radiation patch is adhered to the first aluminum alloy sheet through the heat conducting gel. A thermal conductive silicone film is arranged on the lower side, and a second aluminum alloy sheet is arranged on the lower side of the thermal conductive silicone film. The heat conduction gasket has high thermal conductivity, which effectively avoids the condition that excessive heat accumulation inside the gasket makes the gasket soften, creep and even deform, and avoids the gasket service life shortened due to the different height of the gasket.

【技术实现步骤摘要】
一种导热垫片
本专利技术属于垫片
,具体涉及一种导热垫片。
技术介绍
汽车电源、汽车控制器均处于自然环境中,工作会产生一定的高温,而产生的高温如果不进行散热释放,会造成电源或者控制器内部元件的损坏,而导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。目前在使用中的导热垫片,对相应的发热元件的散热效率比较低,热量在导热垫片内传导的时间较长,容易造成垫片内部机构软化、蠕变甚至变形的情况,使得垫片各位置高度不一,使得垫片使用寿命缩短,所以需要设计一种新型导热垫片投入使用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种导热垫片投入使用,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种导热垫片,包括铜圈,所述铜圈的内侧设置有通孔,所述铜圈的内侧设置有离型纸套,所述离型纸套的上端开设有开口,所述离型纸套内侧的上端设置有石墨稀辐射贴片,所述石墨稀辐射贴片通过导热凝胶与第一铝合金片粘连,所述第一铝合金片的下侧设置有导热硅胶片,所述导热硅胶片的下侧设置有第二铝合金片。优选的,所述第一铝合金片和第二铝合金片分别设置于导热硅胶片的上下两端,且第一铝合金片与第二铝合金片与导热硅胶片的大小一致。优选的,所述铜圈的外侧均匀开设有若干个通孔,且铜圈为紫铜或纯铜材质。优选的,所述开口开设于离型纸套上端的中部,且石墨稀辐射贴片和第二铝合金片分别设置于离型纸套内侧的上下两端。优选的,所述石墨稀辐射贴片的外侧设置有导热凝胶,且石墨稀辐射贴片通过四周的导热凝胶与离型纸套和第一铝合金片粘连。优选的,所述铜圈套接于离型纸套的外侧,且铜圈的高度略小于离型纸套的高度。本专利技术的技术效果和优点:该导热垫片,通过两个铝合金片压住导热硅胶片的上下两端,防止发生膨胀变形,而铜圈和离型纸套可以避免导热硅胶片蠕化变形向四周延展,同时通过石墨稀辐射贴片、铜圈、第一铝合金片和第二铝合金片组合加快热传导效率,并且热量在垫片内侧积累,加快导热硅胶片蠕化的情况,保证使用寿命,实用性更强。附图说明图1为本专利技术的结构示意图;图2为石墨稀辐射贴片与导热凝胶的连接示意图;图3为离型纸套的内部结构示意图。图中:1、铜圈;2、离型纸套;3、通孔;4、开口;5、导热凝胶;6、石墨稀辐射贴片;7、第一铝合金片;8、导热硅胶片;9、第二铝合金片。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提供了如图1-3所示的一种导热垫片,包括铜圈1,所述铜圈1的内侧设置有通孔3,所述铜圈1的内侧设置有离型纸套2,所述离型纸套2的上端开设有开口4,所述离型纸套2内侧的上端设置有石墨稀辐射贴片6,所述石墨稀辐射贴片6通过导热凝胶5与第一铝合金片7粘连,所述第一铝合金片7的下侧设置有导热硅胶片8,所述导热硅胶片8的下侧设置有第二铝合金片9。具体的,所述第一铝合金片7和第二铝合金片9分别设置于导热硅胶片8的上下两端,且第一铝合金片7与第二铝合金片9与导热硅胶片8的大小一致,通过第一铝合金片7和第二铝合金片9将导热硅胶片8夹持在中间,在保证了热传导的效果的情况下,有效避免热导热硅胶片8发生蠕化,部分位置反生膨胀导致导热硅胶片8变形的情况。具体的,所述铜圈1的外侧均匀开设有若干个通孔3,且铜圈1为紫铜或纯铜材质,通过铜圈1外侧的若干通孔3进行散热,防止铜圈1内部结构集热,降低热传导效率,同时避免热量堆积造成导热硅胶片8软化、蠕化。具体的,所述开口4开设于离型纸套2上端的中部,且石墨稀辐射贴片6和第二铝合金片9分别设置于离型纸套2内侧的上下两端,通过石墨稀辐射贴片6与发热源直接接触,保证热传导的更加均匀,均匀快速的将热量传导到第一铝合金片7,加快散热效率。具体的,所述石墨稀辐射贴片6的外侧设置有导热凝胶5,且石墨稀辐射贴片6通过四周的导热凝胶5与离型纸套2和第一铝合金片7粘连,保证离型纸套2和内部结构连接的紧密性,加快热量的传导效率,避免热量在离型纸套2内部积累造成导热硅胶片8变形的情况。具体的,所述铜圈1套接于离型纸套2的外侧,且铜圈1的高度略小于离型纸套2的高度,保证发热源外壳直接与离型纸套2上端的石墨稀辐射贴片6接触,进行热传导,并且通过铜圈1将离型纸套2的外侧套住,避免离型纸套2内部的导热硅胶片8蠕化向四周延展变形的情况,保证垫片的使用寿命。工作原理:保证发热源外壳直接与离型纸套2上端的石墨稀辐射贴片6接触,进行热传导,保证热传导的更加均匀,均匀快速的将热量传导到第一铝合金片7,加快散热效率,通过第一铝合金片7和第二铝合金片9将导热硅胶片8夹持在中间,在保证了热传导的效果的情况下,有效避免导热硅胶片8发生蠕化,部分位置反生膨胀,导致导热硅胶片8变形的情况,通过铜圈1外侧的若干通孔3进行散热,防止铜圈1内部结构集热,降低热传导效率,同时避免热量堆积造成导热硅胶片8软化、蠕化,并且通过铜圈1将离型纸套2的外侧套住,避免离型纸套2内部的导热硅胶片8蠕化向四周延展变形的情况,保证垫片的使用寿命。最后应说明的是:以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已,并不用于限制本专利技术,尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本专利技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热垫片,包括铜圈(1),其特征在于:所述铜圈(1)的内侧设置有通孔(3),所述铜圈(1)的内侧设置有离型纸套(2),所述离型纸套(2)的上端开设有开口(4),所述离型纸套(2)内侧的上端设置有石墨稀辐射贴片(6),所述石墨稀辐射贴片(6)通过导热凝胶(5)与第一铝合金片(7)粘连,所述第一铝合金片(7)的下侧设置有导热硅胶片(8),所述导热硅胶片(8)的下侧设置有第二铝合金片(9)。

【技术特征摘要】
1.一种导热垫片,包括铜圈(1),其特征在于:所述铜圈(1)的内侧设置有通孔(3),所述铜圈(1)的内侧设置有离型纸套(2),所述离型纸套(2)的上端开设有开口(4),所述离型纸套(2)内侧的上端设置有石墨稀辐射贴片(6),所述石墨稀辐射贴片(6)通过导热凝胶(5)与第一铝合金片(7)粘连,所述第一铝合金片(7)的下侧设置有导热硅胶片(8),所述导热硅胶片(8)的下侧设置有第二铝合金片(9)。2.根据权利要求1所述的一种导热垫片,其特征在于:所述第一铝合金片(7)和第二铝合金片(9)分别设置于导热硅胶片(8)的上下两端,且第一铝合金片(7)与第二铝合金片(9)与导热硅胶片(8)的大小一致。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:丁元满
申请(专利权)人:深圳市陆博新材料有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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