一种PCB板散热T型孔加工方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB板散热T型孔加工方法，包括：加工T型孔的小孔；在与小孔相对的位置处加工T型孔的大孔，大孔的加工深度小于其所在基材层的厚度，大孔的底部与散热铜层之间留有残余基材；小孔的加工深度至少足以与大孔的底部相连通；采用激光烧蚀方法去除残余基材。本发明专利技术能够显着降低了T型孔的加工成本和加工难度，同时可以保证散热铜层的宏观完整性，确保散热效果。

A Processing Method of T-shaped Hole for PCB Plate Heat Dissipation

The invention discloses a method for processing T-shaped holes for PCB plate heat dissipation, which includes: processing small holes for T-shaped holes; processing large holes at positions opposite to small holes, the processing depth of large holes is less than the thickness of the base material layer in which they are located, leaving a residual base material between the bottom of the large holes and the heat dissipation copper layer; the processing depth of small holes is at least sufficient to communicate with the bottom of the large holes by laser ablation method; Remove residual substrates. The invention can remarkably reduce the processing cost and difficulty of T-hole, at the same time ensure the macroscopic integrity of the heat dissipation copper layer and ensure the heat dissipation effect.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板散热T型孔加工方法
本专利技术涉及印刷电路板加工
，尤其涉及一种PCB板散热T型孔加工方法。
技术介绍
随着电子元器件的功率不断加大，以及电子产品小型化的趋势，散热器件也在向小型化与嵌入化方向发展。现有技术中有一种具有散热T型孔的PCB板，包括：一体设置的上基材层和下基材层，上基材层与下基材层之间嵌有散热铜层，PCB板上开设散热T型孔。散热T型孔与传统T型孔结构类似，但是在台阶处设计了用于散热的铜层。同时为了保证散热效果，需要确保此铜层的宏观完整性。现有技术中对于PCB板上的T型孔加工通常采用专门的T型钻，但这种T型钻目前多购自中国台湾，采购价格高昂，增加了PCB电路板加工成本，且这种T型钻的操作工艺要求严格，由于其排屑、排热性能不佳，对于T型钻与孔壁的接触时间以及钻速都有较高的要求，导致钻孔加工难度较大。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种PCB板散热T型孔加工方法，解决现有技术中PCB板T型孔加工难度大、成本高的技术问题。为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是：一种PCB板散热T型孔加工方法，所述PCB板包括一体设置的上基材层和下基材层，所述上基材层与下基材层之间嵌有散热铜层；所述方法包括：加工T型孔的小孔；在与所述小孔相对的位置处加工T型孔的大孔，所述大孔的加工深度小于其所在基材层的厚度，大孔的底部与所述散热铜层之间留有残余基材；所述小孔的加工深度至少足以与所述大孔的底部相连通；采用激光烧蚀方法去除残余基材。优选的，采用数控钻孔的方法加工T型孔的小孔。优选的，采用控深铣方法加工T型孔的大孔。优选的，所述残余基材的厚度为25～75um。进一步的，所述方法还包括：采用化学微蚀工艺对T型中裸露的散热铜层的表面进行清洁。优选的，所述化学微蚀的深度为0.5～5um。与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果是：采用现有普通钻头即可完成T型孔的加工，显着降低了T型孔的加工成本和加工难度；大孔加工时留有残余基材，采用激光烧蚀去除残余基材并采用化学微蚀的方法对散热铜层表面进行清洁，可以保证散热铜层的宏观完整性，确保散热效果。附图说明图1是本专利技术方法的流程图。具体实施方式本专利技术提供的PCB板散热T型孔加工方法，先用数控钻孔的方法钻出散热T型孔的小孔；然后使用控深铣法加工出散热T型孔的大孔，大孔的底部应略高于散热铜层，与散热铜层之间留有残留基材；然后使用激光烧蚀法去除残留基材；最后，使用化学微蚀对散热铜层表面进行微观清洁。下面结合附图对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。实施例一：如图1所示，是本专利技术的方法流程图，包括如下步骤：步骤S01：加工T型孔的小孔：采用数控钻孔的方法加工T型孔的小孔，小孔的深度可以直接贯穿PCB板，至少应当能够与步骤S02中加工的大孔的底部相连通。数控钻孔方法具体为：将待钻PCB板装夹于数控钻孔机台面上，调用数控钻孔程序，钻孔主轴根据程序自动抓取钻头进行钻孔，钻出T型孔小孔及其他需要的孔。钻孔结束后，将PCB板从数控钻孔机台面上拆下。步骤S02：加工T型孔的大孔：采用控深铣方法加工T型孔的大孔，大孔的加工深度小于其所在基材层的厚度，大孔的底部与所述散热铜层之间留有残余基材，残余基材的厚度为25～75um。控深铣方法具体为：将待铣PCB板装夹与数控控深铣板机的台面上，在主轴底部安装测高器，开启自动测高模式，主轴在PCB表面的四角及中间自动测定表面高度，自动计算出基准平面；拆下测高器后，调用数控铣板程序，主轴根据程序自动抓取铣刀，从基准平面开始向下切削至预订深度时，进行水平铣削加工，加工出T型孔大孔。铣削加工结束后，将PCB从数控控深铣板机台面上拆下。步骤S03：去除残留基材：采用激光烧蚀方法去除残余基材。步骤S04：微观清洁，获得成品：采用化学微蚀工艺对T型中裸露的散热铜层的表面进行清洁，化学微蚀的深度为0.5～5um。化学微蚀具体为：采用1％～5％过硫酸钠溶液，并配合加热(温度25～35℃)及喷淋(压力1～3kg/cm2)对PCB板进行化学微蚀处理，处理时间控制45～90秒。化学微蚀处理后，再用1～3％的稀硫酸溶液，配合加热(温度25～35℃)及喷淋(压力1～3kg/cm2)对PCB板表面进行清洗，去除微蚀反应的产物。处理时间控制45～90秒。然后对PCB板进行60～120秒的喷淋水洗(压力1～2kg/cm2)，清除表面残留的稀硫酸。实施例二：与实施例一不同之处在于，也可以先从PCB板的一侧加工T型孔的大孔，然后从PCB板另一侧反向加工T型孔的小孔，直至小孔与大孔相连通。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板散热T型孔加工方法，其特征在于，所述方法包括：加工T型孔的小孔；在与所述小孔相对的位置处加工T型孔的大孔，所述大孔的加工深度小于其所在基材层的厚度，大孔的底部与所述散热铜层之间留有残余基材；所述小孔的加工深度至少足以与所述大孔的底部相连通；采用激光烧蚀方法去除残余基材。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板散热T型孔加工方法，其特征在于，所述方法包括：加工T型孔的小孔；在与所述小孔相对的位置处加工T型孔的大孔，所述大孔的加工深度小于其所在基材层的厚度，大孔的底部与所述散热铜层之间留有残余基材；所述小孔的加工深度至少足以与所述大孔的底部相连通；采用激光烧蚀方法去除残余基材。2.根据权利要求1所述的PCB板散热T型孔加工方法，其特征在于，采用数控钻孔的方法加工T型孔的小孔。3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌朔，
申请(专利权)人：昆山沪利微电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32