一种PCB板散热T型孔加工方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB板散热T型孔加工方法，包括：加工T型孔的小孔；在与小孔相对的位置处加工T型孔的大孔，大孔的加工深度小于其所在基材层的厚度，大孔的底部与散热铜层之间留有残余基材；小孔的加工深度至少足以与大孔的底部相连通；采用激光烧蚀方法去除残余基材。本发明专利技术能够显着降低了T型孔的加工成本和加工难度，同时可以保证散热铜层的宏观完整性，确保散热效果。

A Processing Method of T-shaped Hole for PCB Plate Heat Dissipation

The invention discloses a method for processing T-shaped holes for PCB plate heat dissipation, which includes: processing small holes for T-shaped holes; processing large holes at positions opposite to small holes, the processing depth of large holes is less than the thickness of the base material layer in which they are located, leaving a residual base material between the bottom of the large holes and the heat dissipation copper layer; the processing depth of small holes is at least sufficient to communicate with the bottom of the large holes by laser ablation method; Remove residual substrates. The invention can remarkably reduce the processing cost and difficulty of T-hole, at the same time ensure the macroscopic integrity of the heat dissipation copper layer and ensure the heat dissipation effect.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板散热T型孔加工方法
本专利技术涉及印刷电路板加工
，尤其涉及一种PCB板散热T型孔加工方法。
技术介绍
随着电子元器件的功率不断加大，以及电子产品小型化的趋势，散热器件也在向小型化与嵌入化方向发展。现有技术中有一种具有散热T型孔的PCB板，包括：一体设置的上基材层和下基材层，上基材层与下基材层之间嵌有散热铜层，PCB板上开设散热T型孔。散热T型孔与传统T型孔结构类似，但是在台阶处设计了用于散热的铜层。同时为了保证散热效果，需要确保此铜层的宏观完整性。现有技术中对于PCB板上的T型孔加工通常采用专门的T型钻，但这种T型钻目前多购自中国台湾，采购价格高昂，增加了PCB电路板加工成本，且这种T型钻的操作工艺要求严格，由于其排屑、排热性能不佳，对于T型钻与孔壁的接触时间以及钻速都有较高的要求，导致钻孔加工难度较大。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种PCB板散热T型孔加工方法，解决现有技术中PCB板T型孔加工难度大、成本高的技术问题。为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是：一种PCB板散热T型孔加工方法，所述PCB板包括一体设置的上基材层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板散热T型孔加工方法，其特征在于，所述方法包括：加工T型孔的小孔；在与所述小孔相对的位置处加工T型孔的大孔，所述大孔的加工深度小于其所在基材层的厚度，大孔的底部与所述散热铜层之间留有残余基材；所述小孔的加工深度至少足以与所述大孔的底部相连通；采用激光烧蚀方法去除残余基材。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板散热T型孔加工方法，其特征在于，所述方法包括：加工T型孔的小孔；在与所述小孔相对的位置处加工T型孔的大孔，所述大孔的加工深度小于其所在基材层的厚度，大孔的底部与所述散热铜层之间留有残余基材；所述小孔的加工深度至少足以与所述大孔的底部相连通；采用激光烧蚀方法去除残余基材。2.根据权利要求1所述的PCB板散热T型孔加工方法，其特征在于，采用数控钻孔的方法加工T型孔的小孔。3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌朔，
申请(专利权)人：昆山沪利微电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32