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本发明公开了一种PCB板散热T型孔加工方法，包括：加工T型孔的小孔；在与小孔相对的位置处加工T型孔的大孔，大孔的加工深度小于其所在基材层的厚度，大孔的底部与散热铜层之间留有残余基材；小孔的加工深度至少足以与大孔的底部相连通；采用激光烧蚀方法...
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