LED电子灯具用铁基复合电路板及其加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种LED电子灯具用铁基复合电路板及其加工工艺，其生产工艺简单，散热好，生产过程可以避免现有技术的重金属离子的废水等污染。本发明专利技术公开的LED电子灯具用铁基复合电路板，包含线路层、阻焊层、注塑层和外形层；线路层为铁板上冲压铁基导电线路形成；阻焊层包含印制在铁板上的LED贴装位置和电器元件规格型号的白色油墨层；注塑层为绝缘注塑橡筋，所述绝缘注塑橡筋包含填充在铁基导电线路的正负极之间的槽里的绝缘部和用于支撑电器元件的支撑橡筋部；所述外形层为铁板冲压线路层后的部分。

Iron-based Composite Circuit Board for LED Electronic Lamps and Its Processing Technology

The invention discloses an iron-based composite circuit board for LED electronic lamps and its processing technology. The production process is simple and has good heat dissipation, and the production process can avoid the pollution of wastewater of heavy metal ions in the existing technology. The invention discloses an iron-based composite circuit board for LED electronic lamps, which comprises a circuit layer, a solder resistance layer, an injection molding layer and an outer layer; a circuit layer is formed by stamping iron-based conductive lines on an iron plate; a solder resistance layer comprises a white ink layer printed on the LED mounting position on the iron plate and the specifications of electrical components; an injection molding layer is an insulating injection rubber band, and the insulating injection molding rubber band comprises an iron-based conductive layer filled with iron-based conductors. The insulating part in the slot between the positive and negative poles of the electric line and the supporting rubber part used to support the electrical components; the outer layer is the part behind the iron plate stamping circuit layer.

【技术实现步骤摘要】
LED电子灯具用铁基复合电路板及其加工工艺
本专利技术涉及一种LED电子灯具用电路板，具体涉及LED电子灯具用电路板及其加工工艺。
技术介绍
目前应用最广泛的是采用铝基线路板、FR-4玻璃纤维线路板、CEM-3玻璃复合材料板、FR-1酚醛树脂板、不足之处在于以下几点：(1)：生产工序复杂繁多，生产周期长，产品报废率高，造成资源浪费。(2)：材料特性不足，导致灯珠散热不好，严重影响灯具使用寿命。(3)：生产加工蚀刻线路时产生大量含有重金属离子的废水，废气等环境有害污染物。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种LED电子灯具用铁基复合电路板及其加工工艺，其生产工艺简单，散热好，生产过程可以避免现有技术的重金属离子的废水等污染。为了达到上述目的，本专利技术公开的电路板采用以下技术方案予以实现：LED电子灯具用铁基复合电路板，包含线路层、阻焊层、注塑层和外形层；线路层为铁板上冲压铁基导电线路形成；阻焊层包含印制在铁板上的LED贴装位置和电器元件规格型号的白色油墨层；注塑层为绝缘注塑橡筋，所述绝缘注塑橡筋包含填充在铁基导电线路的正负极之间的槽里的绝缘部和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.LED电子灯具用铁基复合电路板，其特征在于：包含线路层、阻焊层、注塑层和外形层；线路层为铁板上冲压铁基导电线路形成；阻焊层包含印制在铁板上的LED贴装位置和电器元件规格型号的白色油墨层；注塑层为绝缘注塑橡筋，所述绝缘注塑橡筋包含填充在铁基导电线路的正负极之间的槽里的绝缘部和用于支撑电器元件的支撑橡筋部；所述外形层为铁板冲压线路层后的部分。

【技术特征摘要】
1.LED电子灯具用铁基复合电路板，其特征在于：包含线路层、阻焊层、注塑层和外形层；线路层为铁板上冲压铁基导电线路形成；阻焊层包含印制在铁板上的LED贴装位置和电器元件规格型号的白色油墨层；注塑层为绝缘注塑橡筋，所述绝缘注塑橡筋包含填充在铁基导电线路的正负极之间的槽里的绝缘部和用于支撑电器元件的支撑橡筋部；所述外形层为铁板冲压线路层后的部分。2.如权利要求1所述的LED电子灯具用铁基复合电路板，其特征在于：所述铁板上还冲压有Mark点。3.如权利要求1所述的LED电子灯具用铁基复合电路板，其特征在于：所述铁板的厚度为0.3mm。4.如权利要求1-3任一所述LED电子灯具用铁基复合电路板的加工工艺，其特征在于，包含如下步骤：(1)开料：将原材料按产品加工的图纸尺寸进行分割，控制加工过程对产品的擦伤；(2)钻定位孔：在料件上按图纸尺寸位置钻出产品后段加工印刷，模具成型做基准定位用的孔；(3)表面处理Ⅰ：清洗...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡俭聪，
申请(专利权)人：太平电路科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44