一种功能化模组、感测装置及设备制造方法及图纸

本申请适用于光学和电子技术领域，提供了一种功能化模组，其包括芯片、光学元件、电路板、基座及支架。所述芯片和电路板分别设置在基座上。所述芯片与电路板连接以通过电路板与外界传输信号。所述支架包括分别独立成型的第一支架及第二支架。所述第一支架安装在所述基座上。所述第二支架设置在第一支架远离基座的一端。所述第一支架和/或第二支架上设置有组装结构。所述光学元件通过组装结构设置在所述第一支架和/或第二支架上。本申请还提供一种感测装置及设备。

A Functional Module, Sensor and Equipment

The application is applicable to the field of optical and electronic technology, and provides a functional module comprising a chip, an optical element, a circuit board, a base and a bracket. The chip and circuit board are respectively arranged on the base. The chip is connected with the circuit board to transmit signals to the outside world through the circuit board. The bracket comprises a first bracket formed independently and a second bracket. The first support is mounted on the base. The second bracket is arranged at one end of the first bracket away from the base. An assembly structure is arranged on the first support and/or the second support. The optical elements are arranged on the first and/or second supports through an assembly structure. The application also provides a sensing device and equipment.

【技术实现步骤摘要】
一种功能化模组、感测装置及设备
本申请属于光学
，尤其涉及一种功能化模组、感测装置及设备。
技术介绍
现有感测装置的功能化模组往往采用一体化的支架连接在底座上。所述支架上设置了各种不同功能的元器件，但因为支架为固定的一体成型结构，各种不同的功能性元件必须一起组装，非常不便。
技术实现思路
本申请所要解决的技术问题在于提供一种功能化模组、感测装置及设备本申请实施方式提供一种功能化模组，其包括芯片、光学元件、电路板、基座及支架。所述芯片和电路板分别设置在基座上。所述芯片与电路板连接以通过电路板与外界传输信号。所述支架包括分别独立成型的第一支架及第二支架。所述第一支架安装在所述基座上。所述第二支架设置在第一支架远离基座的一端。所述第一支架和/或第二支架上设置有组装结构。所述光学元件通过组装结构设置在所述第一支架和/或第二支架上。在其他实施方式中，所述支架呈中空筒状，所述组装结构形成在支架的内侧壁上，所述组装结构包括卡槽及台阶，所述卡槽为在支架的内侧壁上围绕支架的旋转对称轴开设的一圈凹槽，所述台阶为支架内侧壁上厚度不同的部分在交接处形成的阶梯状结构。在其他实施方式中，所述第二支架包括与第一支架连接的第一连接端及与所述第一连接端相对的第二连接端，所述第一连接端的内周缘小于所述第一支架上与第二支架相连的端部的内周缘，所述第一连接端的内周缘边缘沿轴向延伸出一圈连接凸缘，所述连接凸缘伸入所述第一支架与第二支架相连的端部所形成的通孔内，所述第二支架的第一连接端的端面与第一支架上与第一连接端对应连接的端面之间通过粘胶固定,所述连接凸缘的外侧表面与其所伸入的第一支架的通孔的部分内表面之间通过粘胶或螺纹结构固定。在其他实施方式中，所述第二支架靠近基座一端的端面通过粘胶直接固定在所述第一支架远离基座一端的端面上。在其他实施方式中，所述芯片为图像传感器，所述功能化模组为光学感测模组，所述光学元件包括对焦透镜、滤光片及盖板。在其他实施方式中，所述对焦透镜设置在第二支架的台阶上，所述滤光片设置在第一支架的卡槽内，所述盖板设置在第二支架远离基座一侧的端面上。在其他实施方式中，所述对焦透镜设置在第二支架的卡槽内，所述滤光片设置在第一支架的台阶上，所述盖板设置在第二支架远离基座一侧的端面上。在其他实施方式中，所述第二支架与第一支架相连接的一端的内侧壁朝向第二支架的中心延伸出一圈挡光结构，所述挡光结构为倒立的三角形凸块，以使得所述第二支架的中心通孔在靠近第一支架的末端部分形成上窄下宽的塔形。本申请实施方式提供一种感测装置，用于感测被测目标物的三维信息，其包括光学投影模组及如上述实施方式所述的光学感测模组。所述光学投影模组在目标物上投射出预设的光斑图案。所述光学感测模组感测在被测目标物上投射的特定光图像并通过分析所述特定光图像获取被测标的物的相关三维信息。本申请实施方式提供一种设备，包括上述实施方式所述的感测装置。所述设备根据所述感测装置所感测到的被测目标物的三维信息来执行相应功能。本申请实施方式所提供的功能化模组、感测装置及设备可以使得不同的功能性元件分开组装，最后再组合到一起，具有灵活便利的有益效果。本申请实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请实施方式的实践了解到。附图说明图1是本申请第一实施方式提供的功能化模组的结构示意图。图2是本申请第二实施方式提供的功能化模组的结构示意图。图3是本申请第三实施方式提供的功能化模组的结构示意图。图4是本申请第四实施方式提供的功能化模组的结构示意图。图5是本申请第五实施方式提供的功能化模组的结构示意图。图6是本申请第六实施方式提供的功能化模组的结构示意图。图7是本申请第七实施方式提供的功能化模组的结构示意图。图8是本申请第八实施方式提供的功能化模组的结构示意图。图9是本申请第九实施方式提供的功能化模组的结构示意图。图10是本申请第十实施方式提供的功能化模组的结构示意图。图11是本申请第十一实施方式提供的感测装置的结构示意图。图12是本申请第十二实施方式提供的设备的结构示意图。具体实施方式下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或排列顺序。由此，限定有“第一”、“第二”的技术特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述技术特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定或限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体化连接；可以是机械连接，也可以是电连接或相互通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件之间的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。下文的公开提供了许多不同的实施方式或示例用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文仅对特定例子的部件和设定进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复使用参考数字和/或参考字母，这种重复使用是为了简化和清楚地表述本申请，其本身不指示所讨论的各种实施方式和/或设定之间的特定关系。此外，本申请在下文描述中所提供的各种特定的工艺和材料仅为实现本申请技术方案的示例，但是本领域普通技术人员应该意识到本申请的技术方案也可以通过下文未描述的其他工艺和/或其他材料来实现。进一步地，所描述的特征、结构可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下文的描述中，提供许多具体细节以便能够充分理解本申请的实施方式。然而，本领域技术人员应意识到，即使没有所述特定细节中的一个或更多，或者采用其它的结构、组元等，也可以实践本申请的技术方案。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构或者操作以避免模糊本申请之重点。如图1所示，本申请第一实施方式提供了一种功能化模组1，用于装配具有不同特定功能的功能性元件10以组成可执行对应特定功能的模组。所述功能性元件10包括但不限于芯片12及光学元件14。所述功能化模组1包括功能性元件10、电路板15、基座16及支架18。所述芯片12和电路板15分别设置在基座16上。所述芯片12与电路板12连接以通过电路板15与外界传输信号。所述光学元件14设置在支架18上，设置有所述光学元件14的支架18固定在所述基座16上以形成可执行对应功能的功能化模组1。所述支架18对芯片10和光学元件14等起到保护和支撑的作用。在本实施方式中，所述芯片12为发光芯片。所述功能化模组1为一光学投影模组1，用于在目标物上投射出预设的光斑图案以感测目标物的三维信息。所述发光芯片12发出具有特定波长的原始光束。所述原始光束经过光学元件18的调制后形成能够在目标物上投射出预设图案的图案光束。所述图案光束用于感测被测目标物的三维信息本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功能化模组，其包括芯片、光学元件、电路板、基座及支架，所述芯片和电路板分别设置在基座上，所述芯片与电路板连接以通过电路板与外界传输信号，所述支架包括分别独立成型的第一支架及第二支架，所述第一支架安装在所述基座上，所述第二支架设置在第一支架远离基座的一端，所述第一支架和/或第二支架上设置有组装结构，所述光学元件通过组装结构设置在所述第一支架和/或第二支架上。

【技术特征摘要】
1.一种功能化模组，其包括芯片、光学元件、电路板、基座及支架，所述芯片和电路板分别设置在基座上，所述芯片与电路板连接以通过电路板与外界传输信号，所述支架包括分别独立成型的第一支架及第二支架，所述第一支架安装在所述基座上，所述第二支架设置在第一支架远离基座的一端，所述第一支架和/或第二支架上设置有组装结构，所述光学元件通过组装结构设置在所述第一支架和/或第二支架上。2.如权利要求1所述的功能化模组，其特征在于，所述支架呈中空筒状，所述组装结构形成在支架的内侧壁上，所述组装结构包括卡槽及台阶，所述卡槽为在支架的内侧壁上围绕支架的旋转对称轴开设的一圈凹槽，所述台阶为支架内侧壁上厚度不同的部分在交接处形成的阶梯状结构。3.如权利要求2所述的功能化模组，其特征在于，所述第二支架包括与第一支架连接的第一连接端及与所述第一连接端相对的第二连接端，所述第一连接端的内周缘小于所述第一支架上与第二支架相连的端部的内周缘，所述第一连接端的内周缘边缘沿轴向延伸出一圈连接凸缘，所述连接凸缘伸入所述第一支架与第二支架相连的端部所形成的通孔内，所述第二支架的第一连接端的端面与第一支架上与第一连接端对应连接的端面之间通过粘胶固定,所述连接凸缘的外侧表面与其所伸入的第一支架的通孔的部分内表面之间通过粘胶或螺纹结构固定。4.如权利要求2所述的功能化模组，其特征在于，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：田浦延，蔡定云，
申请(专利权)人：深圳阜时科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44