热管散热器锡膏施加装置和施加方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种热管散热器锡膏施加装置和方法，该装置包括底座、工作框体和印刷平板，所述底座上设置有热管固定治具，所述热管固定治具用于固定待施加锡膏的热管，所述印刷平板上开设有与固定到所述热管固定治具上的热管相对应的通槽，所述通槽的位置、形状与尺寸设置成与预定施加到所述热管上的锡膏的位置、形状与尺寸相一致，所述工作框体设置在所述印刷平板的上方，形成一个以所述印刷平板为底壁并以所述工作框体为周壁的围框结构。本发明专利技术的装置结构简单，加工和作业便利，能够大幅降低制造成本，大幅提升作业效率,并能够精准控制锡膏用量，显著提高产品良率。

Solder Paste Applying Device and Method for Heat Pipe Radiator

The invention discloses a solder paste application device and method for a heat pipe radiator. The device comprises a base, a working frame and a printing plate. The base is provided with a heat pipe fixing fixture. The heat pipe fixing fixture is used to fix the heat pipe to be applied with solder paste. The printing plate is provided with a through groove corresponding to the heat pipe fixed on the heat pipe fixing fixture, and the position of the through groove. The setting, shape and size are set in accordance with the position, shape and size of the solder paste applied to the heat pipe, and the working frame body is set above the printing plate to form a frame structure with the printing plate as the bottom wall and the working frame as the peripheral wall. The device of the invention has simple structure, convenient processing and operation, can greatly reduce the manufacturing cost, greatly improve the operation efficiency, and can accurately control the amount of solder paste, and significantly improve the product yield.

【技术实现步骤摘要】
热管散热器锡膏施加装置和施加方法
本专利技术涉及热管散热器制作领域，特别是一种热管散热器锡膏施加装置和施加方法。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展，散热器广泛应用于PC,显卡芯片,LED,医疗,IGBT,航空航天等领域。目前，热管散热器加工制作过程中大部分应用镀镍焊锡技术，其中关于热管与散热鳍片的焊锡接合，大多是先依靠人工点入注锡孔或者注锡槽的方式，将锡膏涂到热管上。此种工艺的缺陷包括：人工点锡的锡膏用量无法控制准确,在加工过程中会出现点多或点少的问题,从而导致锡膏溶化后扩散不均,影响了产品的导热性能。人工点锡的效率存在依赖于操作人员的操作熟练度的问题，其作业效率低，增加了作业时间,影响了生产效率。人工点锡的自动化程度低，作业成本高。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种热管散热器锡膏施加装置和施加方法，可避免因点锡不均造成的产品性能不良,节省锡膏用量与制造成本居高不下的问题。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种热管散热器锡膏施加装置，包括底座、工作框体和印刷平板，所述底座上设置有热管固定治具，所述热管固定治具用于固定待施加锡膏的热管，所述印刷平本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热管散热器锡膏施加装置，其特征在于,包括底座、工作框体和印刷平板，所述底座上设置有热管固定治具，所述热管固定治具用于固定待施加锡膏的热管，所述印刷平板上开设有与固定到所述热管固定治具上的热管相对应的通槽，所述通槽的位置、形状与尺寸设置成与预定施加到所述热管上的锡膏的位置、形状与尺寸相一致，所述工作框体设置在所述印刷平板的上方，形成一个以所述印刷平板为底壁并以所述工作框体为周壁的围框结构。

【技术特征摘要】
1.一种热管散热器锡膏施加装置，其特征在于,包括底座、工作框体和印刷平板，所述底座上设置有热管固定治具，所述热管固定治具用于固定待施加锡膏的热管，所述印刷平板上开设有与固定到所述热管固定治具上的热管相对应的通槽，所述通槽的位置、形状与尺寸设置成与预定施加到所述热管上的锡膏的位置、形状与尺寸相一致，所述工作框体设置在所述印刷平板的上方，形成一个以所述印刷平板为底壁并以所述工作框体为周壁的围框结构。2.如权利要求1所述的热管散热器锡膏施加装置，其特征在于,所述印刷平板和所述工作框体为可分离式组装结构。3.如权利要求1或2所述的热管散热器锡膏施加装置，其特征在于,所述印刷平板和所述工作框体为矩形。4.如权利要求1或2所述的热管散热器锡膏施加装置，其特征在于,所述热管固定治具包括设置在所述底座上的凸起部，所述凸起部上形成有用于安放所述热管的凹槽，所述凹槽与所述印刷平板上的所述通槽的位置上下对应。5.如权利要求4所述的热管散热器锡膏施加装置，其特征在于,所述热管为直条形的热管，所述凸起部为脊状凸条。6.如权利要求4所述的热管散热器锡膏施加装置，其特征在于,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张礼政，张礼英，
申请(专利权)人：锘威科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44