一种USB芯片模块的组装机构制造技术

本发明专利技术涉及一种USB芯片模块的组装机构，它包括机架和配电控制箱，机架上设置有组装机构，组装机构为转盘式组装机构，组装机构包括设置在机架上的组装转盘，组装转盘上均匀的设置有组装载具，且组装转盘上的组装载具沿顺时针方向依次配合有下盖取放装置、芯片取放装置、顶盖取放装置、推紧装置和铆接装置，且它们和组装转盘均连接到配电控制箱，下盖取放装置和机架上下盖输送槽配合，顶盖取放装置和机架上的顶盖输送槽配合，芯片取放装置和机架上的芯片存放架配合；本发明专利技术采用转盘式组装，能够实现自动一体化操作，减少了搬运和输送的过程，同时能够实现芯片的上料和产品的下料在同一个工位中完成，进而提高USB芯片模块的收集效率。

An Assembly Mechanism for USB Chip Modules

The invention relates to an assembling mechanism of a USB chip module, which comprises a rack and a distribution control box. An assembling mechanism is arranged on the rack. The assembling mechanism consists of an assembling turntable arranged on the rack. The assembling turntable is evenly equipped with an assembling carrier, and the assembling carrier on the assembling turntable is coordinated with a lower cover removal device clockwise. The chip take-and-place device, the top cover take-and-place device, the push-and-put device and the rivet device are connected with the assembly turntable to the distribution control box, the lower cover take-and-place device and the upper and lower cover conveyor groove of the rack are matched, the top cover take-and-place device and the top cover conveyor groove on the rack are matched, and the chip take-and-place device and the chip store rack on the rack are matched. The integrated operation reduces the process of handling and conveying, and can realize the chip feeding and product cutting in the same workstation, thereby improving the collection efficiency of USB chip module.

【技术实现步骤摘要】
一种USB芯片模块的组装机构原案申请号：2017100026185原案申请日：2017年1月3日原案申请人：东莞理工学院原案申请名称：一种USB芯片模块的自动组装机。
本专利技术涉及USB模块的加工设备领域，尤其涉及一种USB芯片模块的组装机构。
技术介绍
随着电子化进程的推进，USB模块的应用也越来越广泛，USB模块包括USB芯片模块和箱体，USB芯片模块由下盖、芯片和顶盖组装而成，因此USB芯片模块在加工的过程中需要用到组装机。现有的USB芯片模块的加工大多都是采用半自动化的流水线式加工，需要人工进行上下料，无法形成一体化的加工，且大多都是较长的生产线，因此需要对每一步形成的初步产品进行下料和输送，耗费了大量的生产工时，导致加工的效率不高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种USB芯片模块的组装机构，采用转盘式组装，相对与现有的流水线式组装能够实现自动一体化操作，减少了搬运和输送的过程，同时能够实现芯片的上料和产品的下料在同一个工位中完成，进而提高USB芯片模块的收集效率。为了实现以上目的，本专利技术采用的技术方案为：一种USB芯片模块的组装机构，它包括机架1和配电控制箱2，所述的机架1上设置有组装机构9，所述的组装机构9为转盘式组装机构，所述的组装机构9包括设置在机架1上的组装转盘18，所述的组装转盘18上均匀的设置有组装载具19，且组装转盘18上的组装载具19沿顺时针方向依次配合有下盖取放装置10、芯片取放装置11、顶盖取放装置14、推紧装置16和铆接装置17，且它们和组装转盘18均连接到配电控制箱2，所述的下盖取放装置10和机架1上下盖输送槽6配合，顶盖取放装置14和机架1上的顶盖输送槽8配合，芯片取放装置11和机架1上的芯片存放架25配合。进一步的，所述的下盖取放装置10和顶盖取放装置14均包括设置在机架1上且相互配合的盖板取放活动电机20和盖板取放活动丝杆21，所述的盖板取放活动丝杆21上配合有盖板取放活动块22，所述的盖板取放活动块22上设置有盖板取放升降气缸23，所述的盖板取放升降气缸23下方连接有与下盖或顶盖配合的盖板夹取器24，所述的盖板取放活动电机20、盖板取放升降气缸23和盖板夹取器24连接到配电控制箱2。进一步的，所述的芯片取放装置11包括设置在机架1上且相互配合的芯片取放活动电机26和芯片取放活动丝杆27，所述的芯片取放活动丝杆27配合有芯片取放活动块28，所述的芯片取放活动块28上设置有芯片取放升降气缸29，所述的芯片取放升降气缸29下方连接有与芯片或成品配合的芯片取放吸取器30，所述的芯片取放活动电机26、芯片取放升降气缸29和芯片取放吸取器30连接到配电控制箱2。进一步的，所述的推紧装置16包括设置在机架1上相互配合的推紧活动电机44和推紧活动丝杆45，所述的推紧活动丝杆45配合有推紧活动块46，所述的推紧活动块46上设置有推紧升降气缸47，所述的推紧升降气缸47下方连接有推紧升降块48，所述的推紧升降块48的下方连接有组装载具19上的产品配合的推紧夹取器49，且推紧夹取器49还与机架1上设置的推紧载料座50配合，所述的推紧载料座50上铰接有与其上的产品配合的活动推紧块51，所述的活动推紧块51连接有倾斜设置的推紧气缸52，所述的推紧活动电机44、推紧升降气缸47、推紧夹取器49和推紧气缸52连接到配电控制箱2。进一步的，所述的芯片取放装置11和顶盖取放装置14之间设置有芯片顶紧装置12，所述的芯片顶紧装置12包括设置在机架1上的芯片顶紧气缸31，所述的芯片顶紧气缸31连接有芯片顶紧活动座32，所述的芯片顶紧活动座32上设置有穿入组装载具19内与芯片配合的芯片顶紧块33，所述的芯片顶紧气缸31连接到配电控制箱2。进一步的，所述组装载具19为活动卡紧载具，设置有松紧开合块36，所述的下盖取放装置10、芯片取放装置11、顶盖取放装置14和推紧装置16下方均设置有与松紧开合块36配合的松紧装置13，所述的松紧装置13包括设置在机架1上的松紧气缸34，所述的松紧气缸34连接有与松紧开合块36配合的松紧顶块35，所述的松紧气缸34连接到配电控制箱2。进一步的，所述的顶盖取放装置14和推紧装置16之间设置有检测筛选装置15，所述的检测筛选装置15包括设置在机架1上的检测筛选座37，所述的检测筛选座37上设置有检测筛选活动气缸38，所述的检测筛选活动气缸38连接有检测筛选活动座39，所述的检测筛选活动座39下方设置有检测筛选升降气缸40和CCD检测仪，所述的检测筛选升降气缸40下方连接有与组装载具19内的产品配合的检测筛选夹取器41，且组装转盘18上开设有与组装载具19匹配的不良品出料口42，且位于检测筛选装置15下方的不良品出料口42对接有不良品出料滑道43，所述的检测筛选活动气缸38、检测筛选升降气缸40和检测筛选夹取器41连接到配电控制箱2。进一步的，所述的下盖输送槽6配合有下盖上料装置5，所述的顶盖输送槽8配合有顶盖上料装置7，所述的下盖上料装置5和顶盖上料装置7均包括设置在机架1上的盖板上料座53，所述的盖板上料座53上设置有盖板上料活动气缸54，所述的盖板上料活动气缸54连接有盖板上料活动座55，所述的盖板上料活动座55上均匀的设置有与下盖输送槽6或顶盖输送槽8配合的盖板放置槽56，所述的盖板放置槽56的底部配合有盖板上料卡块58，所述的盖板上料卡块58与盖板上料活动座55上的盖板上料气缸57配合，所述的盖板上料活动气缸54和盖板上料气缸57连接到配电控制箱2。本专利技术的有益效果为：1、采用转盘式组装，相对与现有的流水线式组装能够实现自动一体化操作，减少了搬运和输送的过程，同时能够实现芯片的上料和产品的下料在同一个工位中完成，进而提高USB芯片模块的收集效率。2、下盖取放装置、顶盖取放装置和芯片取放装置的结构简单，操作方便，并且能够实现精准的取料放料。3、推紧装置的结构设计巧妙，可以将叠放的下盖、芯片和顶盖进行推紧，并且能够适应转盘式一体化的加工，操作方便，效率高。4、芯片顶紧装置的设计，可以调节芯片取放装置放置的芯片在下盖上的位置，进而方便顶盖的放置。5、松紧装置和组装载具的配合设计，可以使组装载具对放入其中的下盖、芯片和顶盖进行夹紧，同时又不影响上料、推进取料和下料，防止了零件在组装转盘转动时发生偏动，进一步确保组装的精度。6、检测筛选装置的设计，可以将放置不当或者零件有损伤的产品筛选出来，并且放入不良品收集滑道中进行收集，进而可以确保组装出来的产品的质量。7、顶盖上料装置和下盖上料装置的设置，结构简单，设置巧妙，能够实现连续精准的上料，能够确保上料的过程中顶盖或下盖不发生重叠。附图说明图1为一种USB芯片模块的组装机构的立体示意图。图2为组装机构的立体示意图。图3为下盖取放装置的立体示意图。图4为芯片取放装置的立体示意图。图5为芯片顶紧装置的立体示意图。图6为松紧装置的立体示意图。图7为筛选检测装置的立体示意图。图8为推紧装置的立体示意图。图9为底盖上料装置的立体示意图。图中所示文字标注表示为：1、机架；2、配电控制箱；5、下盖上料装置；6、下盖输送槽；7、顶盖上料装置；8、顶盖输送槽；9、组装机构；10、下盖取放装置；11、芯片取放装置；12、芯片顶紧装置；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种USB芯片模块的组装机构，包括机架（1）和配电控制箱（2），其特征在于，所述的机架（1）上设置有组装转盘（18），所述的组装转盘（18）上均匀的设置有组装载具（19），所述组装载具（19）为活动卡紧载具，设置有松紧开合块（36），且组装转盘（18）上的组装载具（19）沿顺时针方向依次配合有下盖取放装置（10）、芯片取放装置（11）、顶盖取放装置（14）、推紧装置（16）和铆接装置（17），且它们和组装转盘（18）均连接到配电控制箱（2），所述的下盖取放装置（10）、芯片取放装置（11）、顶盖取放装置（14）和推紧装置（16）下方均设置有与松紧开合块（36）配合的松紧装置（13），所述的松紧装置（13）包括设置在机架（1）上的松紧气缸（34），所述的松紧气缸（34）连接有与松紧开合块（36）配合的松紧顶块（35），所述的松紧气缸（34）连接到配电控制箱（2）。

【技术特征摘要】
1.一种USB芯片模块的组装机构，包括机架（1）和配电控制箱（2），其特征在于，所述的机架（1）上设置有组装转盘（18），所述的组装转盘（18）上均匀的设置有组装载具（19），所述组装载具（19）为活动卡紧载具，设置有松紧开合块（36），且组装转盘（18）上的组装载具（19）沿顺时针方向依次配合有下盖取放装置（10）、芯片取放装置（11）、顶盖取放装置（14）、推紧装置（16）和铆接装置（17），且它们和组装转盘（18）均连接到配电控制箱（2），所述的下盖取放装置（10）、芯片取放装置（11）、顶盖取放装置（14）和推紧装置（16）下方均设置有与松紧开合块（36）配合的松紧装置（13），所述的松紧装置（13）包括设置在机架（1）上的松紧气缸（34），所述的松紧气缸（34）连接有与松紧开合块（36）配合的松紧顶块（35），所述的松紧气缸（34）连接到配电控制箱（2）。2.根据权利要求1所述的一种USB芯片模块的组装机构，其特征在于，所述的下盖取放装置（10）和机架（1）上的下盖输送槽（6）配合，顶盖取放装置（14）和机架（1）上的顶盖输送槽（8）配合，所述的下盖取放装置（10）和顶盖取放装置（14）均包括设置在机架（1）上且相互配合的盖板取放活动电机（20）和盖板取放活动丝杆（21），所述的盖板取放活动丝杆（21）上配合有盖板取放活动块（22），所述的盖板取放活动块（22）上设置有盖板取放升降气缸（23），所述的盖板取放升降气缸（23）下方连接有与下盖或顶盖配合的盖板夹...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓君，徐红娇，何楚亮，
申请(专利权)人：东莞理工学院，
类型：发明
国别省市：广东,44