电容连接结构及电容灌胶工艺制造技术

本申请公开了电容连接结构及电容灌胶工艺，本发明专利技术所提供的电容连接结构包括至少一个电容，还包括胶柱及导线，所述胶柱与电容固定连接在一起，且电容的接线端位于所述的胶柱内，电容另一端位于胶柱外，所述导线固定于胶柱上，且导线一端与电容的接线端相接，导线另一端位于胶柱外；当电容有多个时，电容与电容的接线端相互连接在一起。本电容连接结构具有如下有益效果：电容的接线端与导线的连接通过胶柱密封，而电容一端位于胶柱外，散热效果更好。

Capacitance Connection Structure and Capacitance Grouting Technology

The application discloses a capacitive connection structure and a capacitive glue filling process. The capacitive connection structure provided by the invention includes at least one capacitor, a rubber column and a conductor, which are fixed together with the capacitor, and the capacitor terminal is located in the rubber column, the capacitor terminal is located outside the rubber column, the conductor is fixed on the rubber column, and the conductor terminal is fixed on the rubber column, and the conductor terminal is connected with the capacitor terminal. The other end of the conductor is located outside the rubber column; when there are more than one capacitor, the capacitor and the terminal of the capacitor are connected together. The capacitive connection structure has the following beneficial effects: the connection between the terminal of the capacitor and the conductor is sealed by a rubber column, while the one end of the capacitor is located outside the rubber column, and the heat dissipation effect is better.

【技术实现步骤摘要】
电容连接结构及电容灌胶工艺
本专利技术涉及胶水领域，尤其涉及一种电容连接结构及电容灌胶工艺。
技术介绍
深井泵被广泛应用于农田排灌、工矿企业、城市给排水和污水处理等，控制器是深井泵上必备的零部件，控制器包括主板、电容(可以是ABB电容或者电解电容，但由于ABB电容容量小，故而现在使用的基本都是电解电容)及其他零部件，由于控制器是需要浸没在液体(散热油)中，故而电容与电容之间的连接处必须采取密封措施，目前对于电容与电容之间连接处采用的是包埋胶粘的密封方式(即将整个电容用胶或其他材料包裹起来)，而采用包埋胶粘的密封方式在使用过程中会使得电容产生的热量不易散发出去，使得电容的温度过高，电容的安全性得不到保障。
技术实现思路
本专利技术针对上述问题，提出了一种电容连接结构及电容灌胶工艺。本专利技术采取的技术方案如下：一种电容连接结构，包括至少一个电容，还包括胶柱及导线，所述胶柱与电容固定连接在一起，且电容的接线端位于所述的胶柱内，电容另一端位于胶柱外，所述导线固定于胶柱上，且导线一端与电容的接线端相接，导线另一端位于胶柱外；当电容有多个时，电容与电容的接线端相互连接在一起。本结构中由于电容与导线通过胶柱密封固定在了一起，同时由于电容的接线端是位于胶柱内的，而电容的另一端是位于胶柱外的，故而电容的散热效果更好，当电容有多个时，电容与电容的接线端连接在一起，且每个电容的接线端均位于胶柱内。具体电容的1/4～1/2长度(根据具体散热程度而定)位于胶柱内，电容的其余部分位于胶柱外。本装置中电容的接线端与导线的连接通过胶柱密封，而电容一端位于胶柱外，散热效果更好。可选的，所述电容有两个，两个电容的接线端相互配对连接在一起，所述导线有两根，分别与电容的正极接线端及负极接线端相接。可选的，所述胶柱为直线状胶柱。一种电容灌胶工艺，包括如下步骤：S1：将电容的接线端与导线连接在一起，当电容有多个时，将多个电容的接线端相互连接在一起；S2：将电容塞进套筒内，且电容的接线端均位于套筒内；S3：将双酚A环氧树脂或聚氨酯、稀释剂、氢氧化铝、硫酸钡、炭黑及胺类固化剂按比例混合成混合物，将混合物置于20℃～30℃的条件下搅拌2min～3min。S4：将搅拌后的混合物往套筒内罐，待两个电容的接线端均浸没在混合物内时停止灌装，停止灌胶后将其置于20℃～30℃的条件下3h～4h待其凝固。具体在对电容进行灌混合物作业前，需要先剥去电容接线端附近的绝缘膜，然后再进行灌装混合物作业，这些可使电容内的导电端直接与混合物接触(这样可以保证电容与最后的胶柱之间不会存在缝隙)，灌装效果更好。同时需要注意的是不能使电容完全浸没在混合物内，必须保证灌装完成后电容部分位于胶柱外(这么做是为了散热)。在混合物凝结成胶柱的时候，需要将套筒撤去，套筒可以是多种形式的套筒，可以是塑料，也可以是纸质。具体罐混合物时可以利用灌胶机进行灌胶作业，也可以利用带尖嘴的固定容器灌。可选的，所述稀释剂为缩水甘油醚或甲苯或乙醇或丙酮或丁醇或二丁酯的一种或几种。可选的，所述胺类固化剂为聚酰胺或酚醛胺或脂肪胺或芳香胺的一种或几种。可选的，所述双酚A环氧树脂或聚氨酯、稀释剂、氢氧化铝、硫酸钡、炭黑及胺类固化剂的比例为：10:3：10:5:1:7.5。可选的，所述电容的接线端周沿未包裹覆盖有绝缘膜，且电容的接线端周沿直接与混合物接触。因为电容外面是包裹有绝缘膜的，电容接线端附近撕去绝缘膜，而电容暴露在胶柱外的一端依然包裹覆盖有绝缘膜。本专利技术的有益效果是：电容的接线端与导线的连接通过胶柱密封，而电容一端位于胶柱外，散热效果更好。附图说明：图1是电容连接结构实施例1示意简图；图2是电容连接结构实施例2示意简图；图3是电容连接结构实施例3示意简图。图中各附图标记为：1、电容，101、接线端，2、胶柱，3、导线。具体实施方式：下面结合各附图，对本专利技术做详细描述。实施例1：如附图1所示，包括二个电容1，还包括胶柱2及导线3，胶柱2与电容1固定连接在一起，且电容1的接线端101位于的胶柱2内，电容1另一端位于胶柱2外，所述导线3固定于胶柱2上，且导线3一端与电容1的接线端101相接，导线3另一端位于胶柱2外；电容1与电容1的接线端101相互连接在一起。电容1的1/4～1/2长度位于胶柱内，电容1的其余部分位于胶柱2外。实施例2：如附图2所示，包括一个电容1，还包括胶柱2及导线3，胶柱2与电容1固定连接在一起，且电容1的接线端101位于的胶柱2内，电容1另一端位于胶柱2外，所述导线3固定于胶柱2上，且导线3一端与电容1的接线端101相接，导线3另一端位于胶柱2外。电容1的1/4～1/2长度位于胶柱内，电容1的其余部分位于胶柱2外。实施例3如附图3所示，包括三个电容1，还包括胶柱2及导线(导线附图3中未画出，导线与电容及导线与胶柱的配合方式如实施例1及实施例2所示，)，胶柱2与电容1固定连接在一起，且电容1的接线端101位于的胶柱2内，电容1与电容1之间的接线端101通过导线连接在一起，电容1另一端位于胶柱2外，导线固定于胶柱2上，且导线3一端与电容1的接线端101相接，导线另一端位于胶柱2外；电容1的1/4～1/2长度位于胶柱内，电容1的其余部分位于胶柱2外。需要说明的是本实施例中胶柱是方形的，在其他实施例中也可以是圆形的活其他多边形的本专利技术还提供一种电容灌胶工艺，包括如下步骤：S1：将电容的接线端与导线连接在一起，当电容有多个时，将多个电容的接线端相互连接在一起；S2：将电容塞进套筒内，且电容的接线端均位于套筒内；S3：将双酚A环氧树脂、稀释剂、氢氧化铝、硫酸钡、炭黑及胺类固化剂按比例混合成混合物，将混合物置于20℃～30℃的条件下搅拌2min～3min。S4：将搅拌后的混合物往套筒内罐，待两个电容的接线端均浸没在混合物内时停止灌装，停止灌胶后将其置于20℃～30℃的条件下3h～4h待其凝固。具体在对电容进行灌混合物作业前，需要先剥去电容接线端附近的绝缘膜，然后再进行灌装混合物作业，这些可使电容内的导电端直接与混合物接触(这样可以保证电容与最后的胶柱之间不会存在缝隙)，灌装效果更好。同时需要注意的是不能使电容完全浸没在混合物内，必须保证灌装完成后电容部分位于胶柱外(这么做是为了散热)。在混合物凝结成胶柱的时候，需要将套筒撤去，套筒可以是多种形式的套筒，可以是塑料，也可以是纸质。具体罐混合物时可以利用灌胶机进行灌胶作业，也可以利用带尖嘴的固定容器灌。进一步的，稀释剂为缩水甘油醚或甲苯或乙醇或丙酮或丁醇或二丁酯的一种或几种。进一步的，胺类固化剂为聚酰胺或酚醛胺或脂肪胺或芳香胺的一种或几种。进一步的，双酚A环氧树脂、稀释剂、氢氧化铝、硫酸钡、炭黑及胺类固化剂的比例为：10:3：10:5:1:7.5。以上所述仅为本专利技术的优选实施例，并非因此即限制本专利技术的专利保护范围，凡是运用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电容连接结构，包括至少一个电容；其特征在于，还包括胶柱及导线，所述胶柱与电容固定连接在一起，且电容的接线端位于所述的胶柱内，电容另一端位于胶柱外，所述导线固定于胶柱上，且导线一端与电容的接线端相接，导线另一端位于胶柱外；当电容有多个时，电容与电容的接线端相互连接在一起。

【技术特征摘要】
1.一种电容连接结构，包括至少一个电容；其特征在于，还包括胶柱及导线，所述胶柱与电容固定连接在一起，且电容的接线端位于所述的胶柱内，电容另一端位于胶柱外，所述导线固定于胶柱上，且导线一端与电容的接线端相接，导线另一端位于胶柱外；当电容有多个时，电容与电容的接线端相互连接在一起。2.如权利要求1所述的电容连接结构，其特征在于，所述电容有两个，两个电容的接线端相互配对连接在一起，所述导线有两根，分别与电容的正极接线端及负极接线端相接。3.如权利要求2所述的电容连接结构，其特征在于，所述胶柱为直线状胶柱。4.一种适用于如权利1～3任意项所述电容连接结构的电容灌胶工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1：将电容的接线端与导线连接在一起，当电容有多个时，将多个电容的接线端相互连接在一起；S2：将电容塞进套筒内，且电容的接线端均位于套筒内；S3：将双酚A环氧树脂或聚氨酯、...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹柏峰，李文杰，葛慎朋，张斌，
申请(专利权)人：杭州士腾科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33