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电容连接结构及电容灌胶工艺制造技术
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文档序号:20078478
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本申请公开了电容连接结构及电容灌胶工艺,本发明所提供的电容连接结构包括至少一个电容,还包括胶柱及导线,所述胶柱与电容固定连接在一起,且电容的接线端位于所述的胶柱内,电容另一端位于胶柱外,所述导线固定于胶柱上,且导线一端与电容的接线端相接,导...
该专利属于杭州士腾科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州士腾科技有限公司授权不得商用。
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