外部存储装置制造方法及图纸

本发明专利技术描述了一种外部存储装置，包括基板，电联接到基板的控制器，电联接到基板的至少一个存储芯片组，电联接到基板的多个连接指状件，和电联接到基板的安装条。安装条可以包括多个簧片。在其他实例中，外部存储装置可以包括基板，电联接到基板的控制器，电联接到基板的至少一个存储芯片组，电联接到基板的多个连接指状件，和电联接到基板的接触条。接触条可以包括多个延伸部。一个或多个存储芯片组可被联接到基板的一个或多个表面上，且可包括在每个存储芯片组内的多个芯片。

External storage device

The invention describes an external storage device, including a substrate, a controller connected to the substrate, at least one storage chip group connected to the substrate, a plurality of connecting finger parts connected to the substrate, and an installation strip connected to the substrate. The installation bar may include a plurality of reeds. In other examples, the external storage device may include a substrate, a controller wired to the substrate, at least one memory chipset wired to the substrate, a plurality of connecting finger parts wired to the substrate, and a contact bar wired to the substrate. The contact strip may include a plurality of extensions. One or more memory chipsets may be connected to one or more surfaces of the substrate and may include multiple chips within each memory chipset.

【技术实现步骤摘要】
外部存储装置相关申请的交叉引用本申请与序列号61/438,139，2011年1月31日提交、题为“USB3COBSTICK”和序列号61/442,379，2011年2月14日提交、题为“USB3COBSTICKBACKCONTACT”的美国临时申请相关，并要求其优先权。这些申请通过引用而完整地结合于本文中。
本专利技术涉及移动存储装置及类似物。
技术介绍
通用串行总线（“USB”）棒由集成有USB接口的记忆数据存储装置构成。USB棒通常用于以前软盘或CD-ROM所应用的类似目的。然而，USB棒更小，更快，具有数千倍的更高的容量，并且更为耐用和可靠。在USB棒具有板上芯片（“COB”）闪速存储器的情况下，USB控制器和闪速存储器能够被组合进一个结构，其嵌入到印刷电路板（“PCB”）的一侧，USB连接件位于相对的表面上。规范USB连接设计的USB标准自1994年最早发布以来，已经经历了多次修订。第一个被广泛采用的版本，USB1.1，规定了1.5Mbit/s（“低带宽”）和12Mbit/s（“全带宽”）的数据传输率。在2000年，USB1.1被USB2.0所取代。USB2.0提供了更高的最大数据传输率，480Mbit/s（“高速”）。在这一版本中，USB2.0线缆具有四条线：两条电源线（+5伏特和地线）和一对用于传送数据的双绞线。在USB2.0的设计中，和USB1.1一样，数据在一个时刻沿一个方向传输（下行或上行）。在2008年，新的USB3.0标准被公布。USB3.0包括一个新的“超高速”总线，它提供5.0Gbit/s的第四数据传输模式。为了获得这一增强的吞吐率，USB3.0线缆总共具有八条线：两条电源线（+5伏特和地线），用于传送非超高速数据的双绞线（允许对更早版本USB装置的向下兼容），和用于传送超高速数据的两对差分线。在这两对差分线上出现全双工信号传输。迄今为止，由于需要重新设计支持USB3.0标准的主板硬件和修改操作系统使其支持USB3.0标准，使USB3.0标准的应用被减慢。为了方便向USB3.0标准的转换，期望修改现有的USB2.0COB棒使其也包括USB3.0连接件。由于USB2.0COB棒结构具有一种直线围绕形的设计，将元件嵌入到PCB的一侧，而USB2.0连接件定位为与PCB的相对一侧平齐，该形状和结构不容易允许将USB3.0连接件添加到现有的USB2.0COB棒上。随着USB3.0即将成为标准并且远远快于USB2.0，需要提供一种设计将USB3.0连接件结合到现有的USB2.0COB棒中，从而使USBCOB棒可以连接到任一版本的USB标准。
技术实现思路
本专利技术的实施例可以包括一种外部存储装置，具有基板，电联接到基板的控制器，至少一个电联接到基板的存储芯片组（memorydiestack），多个电联接到基板的连接指状件，和电联接到基板的安装条。该外部存储装置可被配置为支持接口在机械上不同的至少两种USB标准。安装条可被安装到基板的元件表面上且可基本上被围绕基板的外壳包围。在这些实施例中，该外部存储装置可以包括在所有侧面上基本上为平的表面。安装条还可包括多个簧片。在某些实施例中，该多个簧片可包括定位为接近每个簧片的一端的联接突起部。该联接突起部可被配置为在未压缩位置延伸穿过元件表面上的多个开孔。在其他实施例中，该外部存储装置可以包括基板，电联接到基板的控制器，电联接到基板的存储芯片组，多个电联接到基板的连接指状件，和电联接到基板的接触条。该外部存储装置可被配置为支持接口在机械上不同的至少两种USB标准。接触条可被安装到基板的一个连接表面上且还可以包括罩。在这些实施例中，该接触条包括多个延伸物。在某些实施例中，该多个延伸物可包括定位为接近每个延伸物的一端的联接突起部。该联接突起部可被配置为在未压缩位置延伸穿过罩上的多个开孔。存储芯片组可被安装到基板的元件表面或连接表面。在某些实施例中，该外部存储装置进一步包括多个存储芯片组。在这些实施例中，至少一个存储芯片组被附着在基板的连接表面上，且至少一个存储芯片组被附着在基板的元件表面上。存储芯片组的每个可以包括多个芯片。在某些实施例中，至少两个存储芯片组以重叠布置的方式堆叠。附图说明图1为根据本专利技术特定实施例的外部存储装置的前透视图。图2为具有联接点的图1中外部存储装置的前透视图。图3为供图2的外部存储装置使用的接触条的透视图。图4为图3的接触条的板。图5为图3的接触条的罩。图6为图3的接触条的仰视图。图7为与图2的外部存储装置一起使用的图4的板的前透视图。图8为与图2的外部存储装置一起使用的图3的接触条的前透视图。图9为与根据本专利技术其他实施例的外部存储装置一起使用的图4的板的前透视图。图10为与根据本专利技术其他实施例的外部存储装置一起使用的图4的板的前透视图。图11为图2的外部存储装置的后透视图。图12为根据本专利技术其他实施例的外部存储装置的前透视图。图13为图12的外部存储装置的后透视图。图14为图12的外部存储装置的安装条的簧片透视图。图15为图12的外部存储装置的安装条的透视图。图16为图2的外部存储装置的侧视图，具有定位在基板的元件表面上的单个存储芯片组，该存储芯片组具有单个芯片。图17为图12的外部存储装置的侧视图，具有定位在基板的元件表面上的单个存储芯片组，该存储芯片组具有单个芯片。图18为图2的外部存储装置的侧视图，具有定位在基板两个表面上的两个存储芯片组，每个存储芯片组具有单个芯片。图19为图12的外部存储装置的侧视图，具有定位在基板两个表面上的两个存储芯片组，每个存储芯片组具有单个芯片。图20为图2的外部存储装置的侧视图，具有定位在基板的元件表面上的单个存储芯片组，该存储芯片组具有两个芯片。图21为图12的外部存储装置的侧视图，具有定位在基板的元件表面上的单个存储芯片组，该存储芯片组具有两个芯片。图22为图2的外部存储装置的侧视图，具有定位在基板的两个表面上的四个存储芯片组，每个存储芯片组具有单个芯片。图23为图12的外部存储装置的侧视图，具有定位在基板的两个表面上的四个存储芯片组，每个存储芯片组具有单个芯片。图24为图2的外部存储装置的侧视图，具有定位在基板的两个表面上的两个存储芯片组，每个存储芯片组具有两个芯片。图25为图12的外部存储装置的侧视图，具有定位在基板的两个表面上的两个存储芯片组，每个存储芯片组具有两个芯片。图26为图2的外部存储装置的侧视图，具有定位在基板的元件表面上的两个存储芯片组，每个存储芯片组具有两个芯片。图27为图12的外部存储装置的侧视图，具有定位在基板的元件表面上的两个存储芯片组，每个存储芯片组具有两个芯片。图28为图2的外部存储装置的侧视图，具有定位在基板的连接表面上的两个存储芯片组，每个存储芯片组具有两个芯片。图29为图2的外部存储装置的侧视图，具有定位在基板的两个表面上的四个存储芯片组，每个存储芯片组具有两个芯片。图30为图12的外部存储装置的侧视图，具有定位在基板的两个表面上的四个存储芯片组，每个存储芯片组具有两个芯片。图31为图2的外部存储装置的侧视图，具有定位在基板的元件表面上的两个存储芯片组，每个存储芯片组具有四个芯片。图32为图12的外部存储装置的侧视图，具有定位在基板的元件表面上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种外部存储装置，包括：（a）基板；（b）电联接到基板的控制器；（c）电联接到基板的至少一个存储芯片组；（d）电联接到基板的多个连接指状件；和（e）电联接到基板的安装条，其中安装条包括多个簧片；其中，外部存储装置被配置为支持接口在机械上不同的至少两种USB标准。

【技术特征摘要】
2011.01.31 US 61/438139;2011.02.14 US 61/4423791.一种外部存储装置，包括：（a）基板；（b）电联接到基板的控制器；（c）电联接到基板的至少一个存储芯片组；（d）电联接到基板的多个连接指状件；和（e）电联接到基板的安装条，其中安装条包括多个簧片；其中，外部存储装置被配置为支持接口在机械上不同的至少两种USB标准。2.权利要求1所述的外部存储装置，其中安装条被安装到基板的元件表面上。3.权利要求2所述的外部存储装置，其中多个簧片进一步包括定位为接近每个簧片的一端的联接突起部。4.权利要求3所述的外部存储装置，其中联接突起部被配置为在未被压缩的位置延伸穿过元件表面上的多个开孔。5.权利要求1所述的外部存储装置，其中安装条基本上被围绕基板的外壳所包围。6.权利要求1所述的外部存储装置，其中所述至少一个存储芯片组被安装在基板的元件表面。7.权利要求1所述的外部存储装置，其中所述至少一个存储芯片组被安装在基板的连接表面。8.权利要求1所述的外部存储装置，进一步包括多个存储芯片组，其中所述多个存储芯片组中的至少一个被安装在基板的连接表面，并且所述多个存储芯片组中的至少一个被安装在基板的元件表面。9.权利要求8所述的外部存储装置，其中所述多个存储芯片组中的每一个包括多个芯片。10.权利要求9所述的外部存储装置，其中所述多个存储芯片组中的至少两个的多个芯片以重叠布置的方式堆叠。11.权利要求1所述的外部存储装置，其中所述外部存储装置包括在所有侧面上基本上为平的表面。12.一种外部存储装置，包括：（a）基板；（b）电联接到基板的控制器；（c）电联接到基板的至少一个存储芯片组；（d）电联接到基板的多个连接指状件；和（e）电联接到基板的接触条，其中接触条包括多个延伸部；其中，外部存储装置被配置为支持接口在机械上不同的至...

【专利技术属性】
技术研发人员：马丁·库斯特，
申请(专利权)人：马丁·库斯特，
类型：发明
国别省市：瑞士,CH