一种基于高温光发射显微分析技术的失效点定位方法技术

本发明专利技术提供一种基于高温光发射显微分析技术的失效点定位方法，属于失效分析技术领域，包括：提供一具有承载平台的加热装置、一温度监测装置、一电压激励源以及一检测组件，将测试样品放置于承载平台上，并将电压激励源连接测试样品；通过加热装置将测试样品加热到预定温度，温度监测装置提供给测试者监测测试样品的实时温度，在实时温度到达预定温度时通过电压激励源向测试样品施加预定数值的电压激励，通过检测组件进行基于光发射显微分析技术的检测操作得到失效点的定位信息。本发明专利技术的有益效果：定位处于高温状态下的测试样品的漏电失效点，以找到失效原因，提升经济效益。

A Failure Point Location Method Based on High Temperature Optical Emission Microscopy

The invention provides a failure point location method based on high temperature optical emission microscopy analysis technology, which belongs to the field of failure analysis technology, including: providing a heating device with a bearing platform, a temperature monitoring device, a voltage excitation source and a detection component, placing the test sample on the bearing platform, and connecting the voltage excitation source to the test sample; and testing through a heating device. When the sample is heated to a predetermined temperature, the temperature monitoring device provides the tester with the real-time temperature to monitor the test sample. When the real-time temperature reaches a predetermined temperature, a voltage excitation source is used to excite the test sample with a predetermined value. The location information of the failure point is obtained through the detection operation based on the optical emission microscopy analysis technology by the detection module. The beneficial effect of the invention is to locate the leakage failure point of the test sample under the high temperature condition so as to find the failure reason and improve the economic benefit.

【技术实现步骤摘要】
一种基于高温光发射显微分析技术的失效点定位方法
本专利技术涉及失效分析
，尤其涉及一种基于高温光发射显微分析技术的失效点定位方法。
技术介绍
常温下光发射显微分析技术(EmissionMicroscope，EMMI)实验方法如图1所示，承载平台2上的测试样品1在电压激励条件下，漏电失效位置发射出光子，箭头方向表示光子发射方向，由电荷耦合器件(chargecoupleddevice，CCD)相机探测收集发射光子，再经过光电转换，图像处理和图像叠加得到失效点定位，整个过程均在常温下进行。存在的问题：对于测试芯片的漏电情况在常温和高温两种环境下存在差异时，上述实验方法只是对芯片在常温环境下的漏电位置的定位，无法做到对芯片在高温环境下的漏电位置的定位。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本专利技术提出一种能够对测试样品在高温环境下的漏电失效位置进行失效点定位的基于高温光发射显微分析技术的失效点定位方法。本专利技术采用如下技术方案：一种基于高温光发射显微分析技术的失效点定位方法，用于对测试样品在高温环境下的失效点进行定位，以得到失效点的定位信息；所述实现方法包括：步骤S1、提供一具有承本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于高温光发射显微分析技术的失效点定位方法，其特征在于，用于对测试样品在高温环境下的失效点进行定位，以得到失效点的定位信息；所述实现方法包括：步骤S1、提供一具有承载平台的加热装置、一温度监测装置、一电压激励源以及一检测组件，将测试样品放置于所述承载平台上，并将所述电压激励源连接所述测试样品；步骤S2、通过所述加热装置将所述测试样品加热到预定温度，所述温度监测装置提供给测试者监测所述测试样品的实时温度，在所述实时温度到达所述预定温度时通过所述电压激励源向所述测试样品施加预定数值的电压激励，通过所述检测组件进行基于光发射显微分析技术的检测操作得到所述失效点的所述定位信息。

【技术特征摘要】
1.一种基于高温光发射显微分析技术的失效点定位方法，其特征在于，用于对测试样品在高温环境下的失效点进行定位，以得到失效点的定位信息；所述实现方法包括：步骤S1、提供一具有承载平台的加热装置、一温度监测装置、一电压激励源以及一检测组件，将测试样品放置于所述承载平台上，并将所述电压激励源连接所述测试样品；步骤S2、通过所述加热装置将所述测试样品加热到预定温度，所述温度监测装置提供给测试者监测所述测试样品的实时温度，在所述实时温度到达所述预定温度时通过所述电压激励源向所述测试样品施加预定数值的电压激励，通过所述检测组件进行基于光发射显微分析技术的检测操作得到所述失效点的所述定位信息。2.根据权利要求1所述的失效点定位方法，其特征在于，检测操作包括采集所述测试样品的光发射分析图像、将所述测试样品的所述光发射分析图像和实物像叠加比对得到所述失效点的所述定位信息。3.根据权利要求2所述的失效点定位方法，其特征在于，所述检测组件包括：检测相机，设置于所述承载平台上方，用于采集所述测试样品发射的光子；图像处理装置，连接所述检测相机，用于对所述检测相...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘永吉，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31