【技术实现步骤摘要】
一种用于涂覆保护膜的印刷装置
本技术属于印刷线路板制造
,具体涉及一种用于涂覆保护膜的印刷装置。
技术介绍
印刷线路板(PCB)在电子产品的应用中极为广泛,随着适用于各种环境的电子产品的开发,线路板在耐高低温、抗腐蚀、抗菌等抵抗环境侵蚀的要求越来越高,对PCB线路板的保护尤为重要。目前的生产工艺中,采用对印刷线路板进行表面电镀、涂覆保护膜等方式对线路板进行保护。在涂覆保护膜的工艺中,常常容易发生漏印或涂覆的胶体过厚的工艺问题。所以在涂覆过程中,先在线路板上涂抹一层保护膜胶体,再使用印刷刮刀将喷涂好的保护膜胶体铺平,而刮刀在各种工艺误差的影响下容易把保护膜胶体刮薄或刮走,影响了后续工序的正常实施,增加了产品不良率。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术一种用于涂覆保护膜的印刷装置,通过改善刮刀装置的结构,使保护膜均匀铺平在印刷线路板上,减少涂覆不良的现象。本次技术为达到上述目的所采用的技术方案是:一种用于涂覆保护膜的印刷装置,包括印刷机主体、刮刀,所述印刷机主体由印刷平台、移动平板构成,所述刮刀的刀头具有特殊结构,所述移动平板底面安装有若干个所述刮刀,所述印刷平台有若干槽位,槽位大小对应移动平板刮刀的分布位置。优选的,所述刮刀的刀头横截面大小根据实际印刷线路板涂覆位置采取不同的尺寸和形状。优选的,所述刮刀的刀头为半圆柱体空腔,底端面与水平面夹角为10°到60°。与现有技术相比,本技术的有益效果在于:通过改善印刷刮刀装置的结构,在使用刮刀铺平保护膜胶体时,部分胶体能够进入刮刀空腔中储存,重复利用,而不是寻常刮刀一般把所有胶体刮在刮刀外部。刮刀底端平面与印刷线 ...
【技术保护点】
1.一种用于涂覆保护膜的印刷装置,包括印刷机主体(1)、刮刀(2),其特征在于:所述印刷机主体(1)由印刷平台(4)、移动平板(3)构成;所述刮刀(2)的刀头具有特殊结构;所述移动平板(3)底面安装有若干个刮刀(2),所述印刷平台(4)有若干槽位,槽位大小对应移动平板(3)上刮刀(2)的分布位置。
【技术特征摘要】
1.一种用于涂覆保护膜的印刷装置,包括印刷机主体(1)、刮刀(2),其特征在于:所述印刷机主体(1)由印刷平台(4)、移动平板(3)构成;所述刮刀(2)的刀头具有特殊结构;所述移动平板(3)底面安装有若干个刮刀(2),所述印刷平台(4)有若干槽位,槽位大小对应移动平板(3)上刮刀(2)的分...
【专利技术属性】
技术研发人员:李争军,
申请(专利权)人:惠州市盈帆实业有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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