防水手机主板架构制造技术

本实用新型专利技术公开一种防水手机主板架构，包括手机壳体、电路板和防水涂层，电路板整体呈“［”的形状，电路板的下端设置有两个密封槽，密封槽内分别设置麦克风和喇叭，电路板的上端设置有处理器芯片和蓝牙芯片，蓝牙芯片的上方设置有摄像头，在摄像头上方且在电路板上边缘上设置有开机键，摄像头一侧的电路板侧边缘上设置有音量控制键，音量控制键的下方设置有SIM卡槽，电池安装槽的上端位于电路板的边缘上设置有电池导线以及无线充电接收线圈，手机壳体内设有适于安装电路板的固定槽，固定槽的槽壁上端与手机壳体的内侧壁之间设有防水卡槽，相对的两侧防水卡槽之间设置有将电路板的表面覆盖的防水涂层。本实用新型专利技术的防水性能佳，智能化程度高。

【技术实现步骤摘要】
防水手机主板架构
本技术涉及手机主板
，尤其涉及一种防水手机主板架构。
技术介绍
随着科学技术的发展和进步，尤其是电子和网络技术的飞速发展，大屏幕智能手机的出现改变了人们的生活，也颠覆了人们对手机的理解，手机已经不再是简单的打电话和发送短信的通信工具，由于智能手机功能强大，已经有逐渐取代电脑的趋势，智能手机成为人们上网冲浪的好助手，另外也可以实现手机转账等金融业务，和电脑一样，智能手机也有自己的主板，手机的主板是智能手机最重要的部件，主板上集成了中央处理器和存储卡等核心芯片，是手机的主要硬件部分，配合手机软件共同完成一系列功能，手机主板上的线路错综复杂，一旦因为进水或者其他原因导致线路短路，就会对手机造成巨大的危害，甚至报废，但是目前的智能手机防水性能很差，不小心进水就会对手机主板造成伤害，严重影响手机的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种防水手机主板架构，其防水性能佳，智能化程度高。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种防水手机主板架构，包括手机壳体、电路板和防水涂层，所述电路板整体呈“［”的形状，其中，所述电路板的上端为方形，下端为长条形，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水手机主板架构，其特征在于：包括手机壳体、电路板和防水涂层，所述电路板整体呈“［”的形状，其中，所述电路板的上端为方形，下端为长条形，通过一连接带相连接，所述电路板的上端与下端之间设有安装电池的电池安装槽，所述电路板的下端设置有两个密封槽，所述两个密封槽内分别设置麦克风和喇叭，所述电路板的上端设置有处理器芯片和蓝牙芯片，所述蓝牙芯片的上方设置有摄像头，在摄像头上方且在电路板上边缘上设置有开机键，所述摄像头一侧的电路板侧边缘上设置有音量控制键，所述音量控制键的下方设置有SIM卡槽，所述电池安装槽的上端位于电路板的边缘上设置有电池导线以及无线充电接收线圈，所述手机壳体内设有适于安装所述电...

【技术特征摘要】
1.一种防水手机主板架构，其特征在于：包括手机壳体、电路板和防水涂层，所述电路板整体呈“［”的形状，其中，所述电路板的上端为方形，下端为长条形，通过一连接带相连接，所述电路板的上端与下端之间设有安装电池的电池安装槽，所述电路板的下端设置有两个密封槽，所述两个密封槽内分别设置麦克风和喇叭，所述电路板的上端设置有处理器芯片和蓝牙芯片，所述蓝牙芯片的上方设置有摄像头，在摄像头上方且在电路板上边缘上设置有开机键，所述摄像头一侧的电路板侧边缘上设置有音量控制键，所述音量控制键的下方设置有SIM卡槽，所述电池安装槽的上端位于电路板的边缘上设置有电池导线以及无线充电接收线圈，所述手机壳体内设有适于安装所述电路板的固定槽，所述固定槽的槽壁上端与手机壳体的内侧壁之间设有防水卡槽，相...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘方，王瑞兰，
申请(专利权)人：深圳市永盈电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44