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本实用新型公开一种防水手机主板架构，包括手机壳体、电路板和防水涂层，电路板整体呈“［”的形状，电路板的下端设置有两个密封槽，密封槽内分别设置麦克风和喇叭，电路板的上端设置有处理器芯片和蓝牙芯片，蓝牙芯片的上方设置有摄像头，在摄像头上方且在电...
该专利属于深圳市永盈电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市永盈电子有限公司授权不得商用。

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