壳体和电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种壳体和电子装置。该壳体包括主体部、嵌入部和侧壁部，主体部由玻璃或陶瓷形成，呈板状；嵌入部位于主体部的侧边缘，且嵌入部与主体部由热弯方式一体成型，侧壁部包裹嵌入部，以使壳体呈敞口盒状，侧壁部由透明高分子材料形成，侧壁部和嵌入部组成的整体的厚度大于主体部的厚度。通过本申请的技术方案，可得到一种更加牢固的壳体。

【技术实现步骤摘要】
壳体和电子装置
本技术涉及电子装置
，特别是涉及一种壳体和包括该壳体的电子装置。
技术介绍
为了提升手机的美感和手感，越来越多的手机采用与中框一体成型的玻璃后壳来组装手机。一般是直接将平板玻璃热弯形成，受制于热弯制程，成型的玻璃后壳立体感不强。且上述制作方式耗时较多，过程繁琐，成本较高。
技术实现思路
本技术一个实施例解决的一个技术问题是如何提供一种立体效果好、外观极具吸引力的壳体和具有该壳体的电子装置。本技术提供了一种壳体，该壳体包括主体部、嵌入部和侧壁部，所述主体部由玻璃或陶瓷形成，呈板状；所述嵌入部位于所述主体部的侧边缘，且所述嵌入部与所述主体部由热弯方式一体成型，所述侧壁部包裹所述嵌入部，以使所述壳体呈敞口盒状，所述侧壁部由透明高分子材料形成，所述侧壁部和所述嵌入部组成的整体的厚度大于所述主体部的厚度。在一实施例中，所述主体部的外表面与所述侧壁部的外表面平滑连接。在一实施例中，所述嵌入部位于所述侧壁部厚度方向的中间位置处。在一实施例中，在垂直于所述主体部的方向上，所述侧壁部远离所述主体部的一端与所述主体部之间的距离为3.5mm～8.5mm，所述嵌入部远离所述主体部的一端与所述主本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种壳体，其特征在于，包括主体部、嵌入部和侧壁部，所述主体部由玻璃或陶瓷形成，呈板状；所述嵌入部位于所述主体部的侧边缘，且所述嵌入部与所述主体部由热弯方式一体成型，所述侧壁部包裹所述嵌入部，以使所述壳体呈敞口盒状，所述侧壁部由透明高分子材料形成，所述侧壁部和所述嵌入部组成的整体的厚度大于所述主体部的厚度。

【技术特征摘要】
1.一种壳体，其特征在于，包括主体部、嵌入部和侧壁部，所述主体部由玻璃或陶瓷形成，呈板状；所述嵌入部位于所述主体部的侧边缘，且所述嵌入部与所述主体部由热弯方式一体成型，所述侧壁部包裹所述嵌入部，以使所述壳体呈敞口盒状，所述侧壁部由透明高分子材料形成，所述侧壁部和所述嵌入部组成的整体的厚度大于所述主体部的厚度。2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述主体部的外表面与所述侧壁部的外表面平滑连接。3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述嵌入部位于所述侧壁部厚度方向的中间位置处。4.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，在垂直于所述主体部的方向上，所述侧壁部远离所述主体部的一端与所述主体部之间的距离为3.5mm～8.5mm，所述嵌入部远离所述主体部的一端与所述主体部之间的距离为0.15mm～0.4mm。5.如权利要求4所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨浪，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44